根據 DigiTimes 與 ETNews 的最新報導顯示，台積電的 A14（1.4nm）製程節點已經蓄勢待發，預計在 2027 年下半年展開試產（Risk Production），並在 2028 年上半年正式進入大規模量產。這場預計在 2028 年引爆的次世代半導體大戰，台積電不僅主場優勢明顯，產能規劃更是直接把對手甩在身後。
報導指出，台積電將由新竹科學園區寶山廠（Fab 20）與中科廠（Fab 25）主力擔綱 A14 的量產重任。更驚人的是，到了 2028 年，台積電 A14 的產能預計將高達 Intel 14A 的 7.5 倍。雖然 Intel 的 14A 也吸引了特斯拉等客戶目光，甚至傳出蘋果、輝達、亞馬遜與 Google 等大廠都在爭取供應鏈，但面對台積電壓倒性的產能規模，這場龍頭之爭的壓力顯而易見。
除了產能驚人，台積電這次在 A14 上還有一項令業界振奮的重大突破，時隔近十年終於再次推進 SRAM 儲存單元微縮。自 N5（5nm）世代以來，台積電的 SRAM Bit cell 就一直停格在 0.021µm²；但到了 A14 節點，這項沈寂多年的技術將正式打破僵局，將記憶體單元面積縮小至 0.017µm² 以下，創下全球最小的 SRAM 單元尺寸與最高巨集密度，這也直接把 Intel 與 Samsung 甩在後頭。
在硬體架構與效能表現方面，A14 將採用第二代 GAAFET 環繞閘極奈米片電晶體，並搭配全新的 NanoFlex Pro 標準元件架構。與 N2 相比，不僅密度直接提升高達 20%，在相同功耗下速度能提升 15%，或是反過來在相同速度下實現高達 30% 的功耗效率改善。此外，隨著楷登（Cadence）在上個月正式完成 TSMC A14 的工具認證，這項突破預期能讓晶片設計商的開發迭代時間直接縮短 2.5 倍，為 2028 年的全面爆發鋪平了道路。
報導指出，台積電將由新竹科學園區寶山廠（Fab 20）與中科廠（Fab 25）主力擔綱 A14 的量產重任。更驚人的是，到了 2028 年，台積電 A14 的產能預計將高達 Intel 14A 的 7.5 倍。雖然 Intel 的 14A 也吸引了特斯拉等客戶目光，甚至傳出蘋果、輝達、亞馬遜與 Google 等大廠都在爭取供應鏈，但面對台積電壓倒性的產能規模，這場龍頭之爭的壓力顯而易見。
除了產能驚人，台積電這次在 A14 上還有一項令業界振奮的重大突破，時隔近十年終於再次推進 SRAM 儲存單元微縮。自 N5（5nm）世代以來，台積電的 SRAM Bit cell 就一直停格在 0.021µm²；但到了 A14 節點，這項沈寂多年的技術將正式打破僵局，將記憶體單元面積縮小至 0.017µm² 以下，創下全球最小的 SRAM 單元尺寸與最高巨集密度，這也直接把 Intel 與 Samsung 甩在後頭。
在硬體架構與效能表現方面，A14 將採用第二代 GAAFET 環繞閘極奈米片電晶體，並搭配全新的 NanoFlex Pro 標準元件架構。與 N2 相比，不僅密度直接提升高達 20%，在相同功耗下速度能提升 15%，或是反過來在相同速度下實現高達 30% 的功耗效率改善。此外，隨著楷登（Cadence）在上個月正式完成 TSMC A14 的工具認證，這項突破預期能讓晶片設計商的開發迭代時間直接縮短 2.5 倍，為 2028 年的全面爆發鋪平了道路。
