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SK hynix 警告記憶體供需失衡恐至2028年 AI 需求擠壓下,消費級 DRAM 仍難翻身

先前已有記憶體廠商回應,這波 AI 影響到記憶體價格飛漲可能不會短時間看到曙光,甚至長達兩年或是直接回不去了白菜價。最近 SK Hynix 也對外有了說法(來源),DRAM 供需失衡的狀況不只會持續到 2027 年,甚至可能一路延伸至 2028 年之後,對一般消費市場帶來長期壓力。

近期流出的 SK hynix 內部分析指出,除了高頻寬記憶體(HBM)與部分高階模組外,主流通用型 DRAM的產能成長速度,明顯跟不上市場需求,這樣的落差至少會維持到 2028 年。造成這種情況的關鍵原因,在於主要記憶體大廠已大幅將資源轉向 AI 伺服器市場,消費級產品的產能擴充優先順序被明顯往後排。

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分析同時顯示,目前供應商庫存水位已降至歷史低點,使得配貨壓力進一步放大。包括 SK hynix 在內的記憶體製造商,近年普遍採取偏保守的擴產策略,目標是維持獲利能力,而非快速拉高通用 DRAM 供給。相較之下,伺服器用 DRAM 的需求成長速度幾乎呈現倍數增加,且預期明年還會進一步加速。

在這樣的背景下,伺服器 DRAM 的市場占比預估將從 2025 年的約 38%,一路攀升至 2030 年的 53%。AI 訓練與雲端資料中心持續擴建,被視為推動這波「記憶體超級循環」的主要動能。部分供應鏈消息甚至指出,關鍵 DRAM 產能在 2026 年前就已被預訂一空,而傳統 PC 與消費型 DRAM,未來數年恐怕都難以滿足需求。

這樣的趨勢,也與 SK hynix 對外的官方說法不謀而合。該公司近期在回應產業關切時坦言,目前記憶體供應鏈仍處於調整階段,尤其 AI 相關需求成長速度超出先前預期,讓市場變數大幅增加,因此現階段很難斷言短缺何時能真正結束。

SK hynix 表示,為了因應 AI 記憶體需求,公司已提前完成 M15X 新廠的建設,該廠將專注於 HBM 生產,並預計於明年進入全面量產。同時,位於龍仁的新晶圓廠也計畫在 2027 年上半年啟用,藉此逐步擴充整體 DRAM 產能。單是 M15X 專案,投資金額就高達約 36 億美元,被視為公司近年最重要的產能布局之一。

不過,即便產能擴建正在進行,SK hynix 也坦言,大型晶圓廠從建設到實際釋出產能需要相當長的時間,加上雲端服務業者與科技巨頭傾向簽訂長期供貨合約,使得一般消費市場在資源分配上處於相對弱勢的位置。

在 PC 市場方面,SK hynix 的分析也指出,AI PC 的滲透速度正在加快,預估到 2026 年,AI PC 將占整體 PC 市場約 55%,即便整體出貨量成長有限,單機記憶體容量需求仍會持續墊高。此外,NAND 快閃記憶體也面臨類似情況,因伺服器端需求與獲利能力較高,消費級 NAND 的供應成長同樣可能落後於需求。

整體來看,無論是內部評估還是官方說法,都指向同一個結論:這波由 AI 驅動的記憶體供需失衡,對消費市場而言並非短期現象。對一般玩家與消費者來說,PC、筆電與相關裝置價格的壓力,短時間內恐怕只會更加明顯。