NVIDIA 近日宣布，首批 Blackwell 晶圓 已成功在美國生產，象徵美國製造在高階晶片領域邁出重要一步。不過，這項成就背後也揭露了美國半導體供應鏈的一個關鍵缺口，缺乏先進封裝能力。
這批由黃仁勳在亞利桑那州展示的 Blackwell 晶圓，雖然是在美國台積電（TSMC Arizona）廠完成生產，但仍必須被運回台灣，才能完成最後的封裝與整合程序，也就是晶圓切割、接合、堆疊與互連的階段。這部分目前仍仰賴台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 或英特爾的 EMIB 等先進封裝技術。
在 AI 晶片的時代，封裝技術已成為提升效能的關鍵環節。它不只是把晶片包起來，而是透過更短的訊號互連與多晶粒整合，讓 AI 晶片能在功耗與效能上達到新高度。如今，美國雖能生產先進晶圓，但由於缺乏後段封裝產能，這些晶圓仍得送往海外加工，導致供應鏈延長、成本上升，也讓完全美國製造的理想暫時難以實現。
針對此問題，台積電已宣布，未來將在美國建立先進封裝產線，作為其數十億美元投資計畫的一部分。不過，這類設施從零開始建設，預計需要數年時間才能投產。為加速進程，台積電也正與美國封裝與測試服務商 Amkor 合作，引進 CoWoS 等封裝技術，期望能在美國本地提供一條龍的封裝與測試服務。
美國政府與企業已開始推動更完整的半導體供應鏈，從前段製造到後段封裝都納入在地化目標。隨著台積電與其他夥伴的投資落地，美國在高效能 AI 晶片的製造上，正逐步邁向真正的從晶圓到成品全程國產化。
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這批由黃仁勳在亞利桑那州展示的 Blackwell 晶圓，雖然是在美國台積電（TSMC Arizona）廠完成生產，但仍必須被運回台灣，才能完成最後的封裝與整合程序，也就是晶圓切割、接合、堆疊與互連的階段。這部分目前仍仰賴台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 或英特爾的 EMIB 等先進封裝技術。
在 AI 晶片的時代，封裝技術已成為提升效能的關鍵環節。它不只是把晶片包起來，而是透過更短的訊號互連與多晶粒整合，讓 AI 晶片能在功耗與效能上達到新高度。如今，美國雖能生產先進晶圓，但由於缺乏後段封裝產能，這些晶圓仍得送往海外加工，導致供應鏈延長、成本上升，也讓完全美國製造的理想暫時難以實現。
針對此問題，台積電已宣布，未來將在美國建立先進封裝產線，作為其數十億美元投資計畫的一部分。不過，這類設施從零開始建設，預計需要數年時間才能投產。為加速進程，台積電也正與美國封裝與測試服務商 Amkor 合作，引進 CoWoS 等封裝技術，期望能在美國本地提供一條龍的封裝與測試服務。
美國政府與企業已開始推動更完整的半導體供應鏈，從前段製造到後段封裝都納入在地化目標。隨著台積電與其他夥伴的投資落地，美國在高效能 AI 晶片的製造上，正逐步邁向真正的從晶圓到成品全程國產化。
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