來源消息稱，Intel 下一代桌機平台 Nova Lake-S 可能將導入一項針對發燒友與超頻玩家的新設計，可選配的 2L-ILM（Two-Lever Independent Loading Mechanism），主打提供更平整的 CPU 壓力分布與更佳的 IHS 接觸表現，進一步改善散熱效率。
根據爆料內容，2L-ILM 並不會成為所有主機板的標準配置，而是預計出現在特定高階或超頻導向型號上。從命名來看，它屬於雙拉桿獨立壓力機構，與傳統單壓桿 ILM 設計不同，可望在 CPU 固定時提供更平均的壓力，減少 IHS 彎曲或接觸不均的情況。應該是類似 LGA 2011 的雙桿設計。
事實上，Intel 近年已開始逐步調整 ILM 設計。以 Arrow Lake 所採用的 LGA 1851 平台為例，官方便區分出標準 ILM 與改良版 RL-ILM，不少高階主機板已率先採用後者。像是 Noctua、Cooler Master 等散熱器廠商，也已針對不同 ILM 結構提供相應扣具支援，顯示 Intel 確實正在微調平台壓力與散熱接觸設計。
若這次 Nova Lake-S 的 2L-ILM 消息屬實，某種程度上也算是回歸過去 HEDT 平台常見的雙拉桿固定方式。早年的 LGA 2011 等高階平台便廣泛使用類似結構，後續才逐漸被 PHM（Processor Heat Sink Module）等設計取代。
根據爆料內容，2L-ILM 並不會成為所有主機板的標準配置，而是預計出現在特定高階或超頻導向型號上。從命名來看，它屬於雙拉桿獨立壓力機構，與傳統單壓桿 ILM 設計不同，可望在 CPU 固定時提供更平均的壓力，減少 IHS 彎曲或接觸不均的情況。應該是類似 LGA 2011 的雙桿設計。
事實上，Intel 近年已開始逐步調整 ILM 設計。以 Arrow Lake 所採用的 LGA 1851 平台為例，官方便區分出標準 ILM 與改良版 RL-ILM，不少高階主機板已率先採用後者。像是 Noctua、Cooler Master 等散熱器廠商，也已針對不同 ILM 結構提供相應扣具支援，顯示 Intel 確實正在微調平台壓力與散熱接觸設計。
若這次 Nova Lake-S 的 2L-ILM 消息屬實，某種程度上也算是回歸過去 HEDT 平台常見的雙拉桿固定方式。早年的 LGA 2011 等高階平台便廣泛使用類似結構，後續才逐漸被 PHM（Processor Heat Sink Module）等設計取代。
