新訊顯示卡

Intel 發表 TSNC 神經材質壓縮技術,最高可將遊戲貼圖縮小 18 倍

Intel 在 Game Developers Conference 2026 上正式展示自家神經網路材質壓縮技術 Texture Set Neural Compression(TSNC),並宣布將其從去年的研究原型進一步產品化為獨立 SDK。這項技術主打利用 AI 神經網路壓縮遊戲材質資料,官方宣稱最高可實現 18 倍壓縮率,大幅降低遊戲容量與顯示記憶體占用。

Intel-TSNC-1.jpg


TSNC 的核心概念與 NVIDIA 先前推出的 Neural Texture Compression 類似,但 Intel 強調自家方案同樣採用可重現、可預測的 deterministic 設計,方便遊戲開發者整合至現有流程。

Intel-TSNC-2.jpg


Intel-TSNC-3.jpg


傳統 GPU 材質壓縮格式如 BC1 至 BC7 採用固定演算法進行壓縮,雖然速度快且支援度高,但壓縮效率有限。TSNC 則改以小型神經網路分析整組材質貼圖之間的關聯性,將 Diffuse、Normal、Roughness、Metallic、AO 等多張 PBR 貼圖共同壓縮,再於執行時重建原始資料,進一步榨出傳統壓縮難以利用的冗餘空間。

Intel 目前提供兩種壓縮模式,其中高品質版本可達約 9 倍壓縮率,視覺損失控制在約 5%;而更激進的模式則可突破 17 倍以上壓縮,但畫質下降會較明顯,較適合遠景或次要材質使用。

Intel-TSNC-4.jpg


Intel-TSNC-5.jpg


為了提升實用性,Intel 也重新以 Slang Compute Shader 重寫整套壓縮與解壓流程,不再依賴早期的 PyTorch 原型,並支援多種部署模式,讓開發者可依需求選擇在安裝、載入、串流甚至像素取樣階段進行解壓。

硬體加速方面,TSNC 已支援 DirectX 12 Cooperative Vectors API,可透過 Intel Arc GPU 的 XMX AI 單元加速推論。Intel 實測在 Panther Lake 平台整合顯示晶片上,使用 XMX 後可比傳統 FMA 路徑快 3.4 倍,顯示即便是內顯平台也具備即時解壓可行性。

Intel-TSNC-6.jpg


Intel 預計將於今年稍晚釋出 TSNC SDK Alpha 版本,後續再推 Beta 與正式版。若開發者採用意願高,未來遊戲安裝容量與 VRAM 壓力或許都有機會大幅改善。



來源