新訊處理器

LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?

來自 igorslab 的測試。來源表示 LGA 1700 鎖扣的壓力比 LGA 1200 要大得多,因為 LGA 1700 插槽較大,鎖扣主要都是壓在 CPU 兩側,這樣的設計可能使 CPU 容易被壓彎。

下圖是 igorslab 使用數百小時的 CPU,可以看到 CPU 的 PCB 是彎曲的。


lga1700_cpu_1.jpg

頂蓋似乎也變得有點弧度,不過不確定是否是被壓彎,但勢必影響到處理器與散熱器的接觸。

lga1700_cpu_2.jpg

解決方案不難,先把 LGA 1700 扣具四邊螺絲拆下。

lga1700_cpu_3.jpg

lga1700_cpu_4.jpg

然後加上 M4 墊片,這可以有效降低插槽固定扣對於 CPU 的壓力。

lga1700_cpu_5.jpg

igorslab 也實驗了四種不同厚度墊片對於溫度的影響,包括0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm,處理器使用 12900K,關閉所有小核心以及 AVX -512 來進行測試,散熱器是分體式水冷,水冷頭是 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700,搭配三個冷排,使用Prime95預設的 Small FFT 來負載,測試時間5分鐘。

lga1700_cpu_6.jpg

結果效能影響其中效果最好的是 1.0mm,CPU 溫度從原本76.64度,降至70.88度,降低了5度之多。

來源

david78123

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那邊加裝墊片之後,CPU散熱器裝上去,散熱器不就接觸不到CPU晶片了??
 

kk0643

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重複發文自刪...
 

kk0643

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加墊片的目的是減少CPU插槽扣具對CPU的下壓壓力,通常扣具的邊框會略低於CPU上蓋,所以heatsink應該還是能覆蓋到才對,不然他的實驗不就白做了?
那邊加裝墊片之後,CPU散熱器裝上去,散熱器不就接觸不到CPU晶片了??
 
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david78123

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那那個墊片其實可以加在背面啊,也就是主機板背面!
 

1976

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那那個墊片其實可以加在背面啊,也就是主機板背面!
裝背面就失去了降低扣具壓力的目的了

裝墊片就是為了提高扣具與主機板之間的距離

這樣下壓力才會減輕(因為CPU還是在原位 並沒有隨扣具提高而變高)

裝背面就跟原來的一樣 只是後背板變高 扣具壓力還是跟原來的一樣!!!
 
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laudmankimo

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東西賣了三個月才爆出這種鳥問題第一時間買的人不就比竇娥還冤
 

david78123

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我記得已經有背板了吧?(主機板後面已經有一塊鐵片了?)
正面鎖上背面,應該足以?
 
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