前言 :
滄者最近收到 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板 Sample，跟一年前上市的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER相比，X3D ICE除了用色不同之外，在用料上也有所提升，X3D ICE除了提供了雙 PCIe 5.0插槽以及兩具 PCIe EZ-Latch Plus (Duo版本)之外 、還使用了8層背鑽電路板，5具 M.2 Socket 3、5GbE + 10GbE乙太網路、Wi-Fi 7、USB4、前置 QC USB-C 20Gbps、QC-USB 65W快充，要使用 65W快充之功能之前，請記得將額外的 PCIE 8PIN供電插在主機板的 8 PIN插座上，在軟體方面除了升級了一鍵超頻 X3D Turbo 2.0功能之外，並增加了 Driver BIOS以提供 WIFI Driver預裝，在記憶體調校方面，X3D ICE則能提供更穩定更高的記憶體超頻效能，本篇除了 X3D ICE開箱及功能介紹之外，並使用了 Ryzen 7 9800X3D來對 X3D Turbo Mode 2做遊戲測試，敬請持續關注
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE開箱及功能介紹
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE之彩盒正面設計佈置乃採 AORUS一貫的手法，AORUS鷹頭標準圖騰，橘色的產品名稱，但 ICE則以白色為底色穿插灰色調，並搭配搭配白色零件以及銀灰色的 VRM散熱馬甲，襯托出高科技的神秘感
彩盒背面同樣為白色為底色穿插灰色調，且印有 X870E AORUS MASTER X3D ICE的規格介紹
彩盒背面同樣為深色的底色搭配 AORUS鷹頭標準圖騰及橘色的產品名稱以及序號標籤
彩盒 A長側面的設計佈置與正面相同，黑色的產品名稱與橘色的 X870E品銘
彩盒 B長側面則印有以各國語言對 X870E AORUS MASTER簡單說明
彩盒 A短側面的設計佈置與正面相同，黑色的產品名稱與保固序號標籤
掀開彩盒上蓋的瞬間總是給科技人帶來愉悅的快感，包在靜電袋中的 X870E AORUS MASTER X3D ICE靜靜的躺在盒中
將包有 X870E AORUS MASTER X3D ICE的靜電袋取出，可以見到內盒隔板口口中的鷹頭徽標
內盒隔板下則放有安裝說明書與 AORUS貼紙，再下層就是主機板配件之說明書、貼紙、SATA線、前面板快速連接接頭、Wi-Fi 7 WIFI EZ-Plug天線、熱敏電阻線、噪音偵測線、DDR Wind Blade風扇及螺絲
接著將 X870E AORUS MASTER從盒中取出，新款 X870E AORUS MASTER X3D ICE在硬體方面與一年前上市的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER除了顏色不同之外，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板還對雙 PCIe 5.0插槽提供了兩具 PCIe EZ-Latch Plus (Duo版本)
以及 8層背鑽電路板、18相 110A核心供電、5具M.2 Socket 3、5GbE + 10GbE乙太網路、Wi-Fi 7、USB4、前置 QC USB-C 20Gbps、QC-USB 65W快充，但要達到 65W快充之功能請記得要將額外的 PCIE 8PIN供電插在主機板上，在軟體方面則增加了 Driver BIOS以提供 WIFI Driver預裝，以及 一鍵超頻 X3D Turbo 2.0 功能，在記憶體調校方面，X3D ICE能提供更穩定更高的記憶體效能
18+2+2雙數位 VRM設計
X870E AORUS MASTER X3D ICE採用數位並聯式 18+2+2相電源解決方案，可支援高達 110A電流
CPU供電則是 Vcore 18相 110A SPS、SOC 2相 110A SPS與 2相 MISC供電設計
870E AORUS MASTER X3D ICE並使用 8層低損耗 PCB，2X銅 PCB，以及優質電感器和電容器和複合散熱鰭片的 VRM散熱馬甲
PCIe EZ-Latch+ Duo
平時門栓是卡住的狀態，不會影響顯示卡的插入，但要移除顯示卡時，則需要按下按鈕釋放門栓
前置 HDMI
I/O ZONE AORUS LIGHTING設計，為 AORUS燈效增添更多變化，利用 GCC多功能的燈效選項，釋放你對主機板的想像力，為您量身打造引人注目的顯示效果，反映你獨特的個性和偏好散熱全面進化
卓越的散熱能力，超狂 VRM散熱馬甲，10倍超大散熱面積卓越的直觸式熱導管，12 W/mK高效能散熱墊
雙通道 DDR5：支援 AMD EXPO記憶體模組，四個 DDR5 DIMM插槽最高可支援 256GB DDR5記憶體（64GB模組）
為了提供前置 USB-C 20Gbps支援 65W PD 3.0/QC 4+ 快充功能，X3D ICE主機板 ATX 24-Pin供電設置了一個 PCIe 8-Pin供電插座，這樣以提供最高 65 的充電能力
PCIe UD Slot X：提供顯示卡 10倍承重強度
M.2插槽都附有 M.2 EZ-Flex導熱墊，以確保 SSD 穩定貼合於上方的散熱片
第一根 M2A_CPU與第 4根 M2B_CPU使用 CPU PCIe 5.0 x4，其中 M2B_CPU與 USB4晶片共用 x4頻寬，兩者同時使用時則分切為是 x2/x2頻寬，或從 BIOS設定中調整頻寬分配
M2C_SB連接第一顆晶片組，M2D_SB 與 M2E_SB連接第二顆晶片組，均提供 PCIe 4.0 x4頻寬；其中 M2D_SB 與 PCIe 4.0 x16（@x4）插槽共用頻寬，兩者只能二選一使用
AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000系列處理器，AMD並承諾 AM5腳位將支援至 2027年
PCH大型 ULTRA DUARBLE PCIE ARMOR金屬散熱馬甲
M.2_1散熱馬甲特寫
X3D ICE主機板擁有金屬背板，可為大型顯示卡提供更強大的支撐力穩定性與耐用度
M.2 Thermal Guard Ext.5道 M.2插槽覆蓋
PCB Thermal Plate
獨家全覆蓋金屬散熱背板設計 14%散熱效能躍升，強化結構穩定性，全面保護主機板
散熱
專為極致高效能散熱而設計，搭載先進散熱技術與彈性靈活底板，量身打造 M.2 SSD 全新散熱體驗
由於SSD 又分為單雙面打件，以往單面SSD 安裝時，常會有間隙產生，貼合不夠密，所以須加入高導熱膠片來避免過熱發生，M.2 EZ Flex出現是為了改善 SSD與散熱片貼合問題
DDR Wind Blade主動散熱輕鬆安裝，可提供 10°C的降溫
M.2 Thermal Guard XL
搭配 M.2 散熱背板，9倍優化的散熱面積
主機板後 I/O背板
一體式檔板開有氣流孔提供高達 7°C的降溫， Powe 與 Rest 按鈕則從之前的主機板上移到此處， 2個 USB4 Type-C（支援 DP 輸出），1個 USB-C 20Gbps、1個 USB-C 10Gbps，6個 USB 3.2 Gen 2 ，1個 10GbE RJ-45，1個 5GbE RJ-45，WIFI EZ-Plug，3.5mm 輸出、輸入，SPDIF輸出
後背板 I/O
EZ-Debug Zone
Wi-Fi EZ-Plug
快速簡便的 Wi-Fi天線安裝設計，簡單的插入就可裝上 Wi-Fi天線天線
M.2 EZ-Latch Click
免鎖螺絲設計的 M.2散熱器，輕鬆一按即可取下主機板上第一個 M.2 NVMe Gen 5的散熱馬甲
M.2 EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 M.2插槽，可快速裝卸 M.2裝置
PCIe EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 PCIe插槽，使用特殊的連動解鎖機制讓顯示卡更輕鬆從 PCIe插槽中卸
M.2 EZ-Match
磁吸快速對齊方便安裝，免螺絲設計拆裝的散熱片，讓裝卸 M.2裝置時更加輕鬆
智能遊戲超頻技術 2代，AI釋放 X3D極限效能
X3D Turbo Mode 2.0 讓用戶體驗相比一代更加強大的遊戲及多工效能，透過主機板內建的AI模型及硬體調整線路，可即時偵測系統負載狀況，動態最佳化X3D處理器的超頻參數設定，大幅提升 Ryzen X3D處理器的效能表現
X3D Turbo 模式 2.0 為用戶提供 Extreme Gaming 模式和 Max Performance 模式，且兩種不同模式可以依照使用環境讓 User 隨意切換，達成絕佳效能體驗
Extreme Gaming 模式
Max Performance
自動 CPU及 DDR5記憶體效能加速
只需輕點一下，即可釋放 CPU及 DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
一鍵加速 :加速快、狠、準
一鍵加速遊戲效能 :
加速更快、更狠、更準
可增強效能高達將近 25%
AI設計，優化主板訊號
AI-Driven PCB科技-用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
HyperTune BIOS – AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術，BIOS 效率提升高達 95%+，HyperTune BIOS 運用AI最佳化訊號表現，800系列主機板應用此技術以達到最高效率，可顯著提升記憶體的超頻時脈上限和整體效能強化
AI增強的效能最佳化
DDR WIND BLADE
DDR WIND BLADE能為記憶體模組提供強大的主動散熱，內部除了風扇架、風扇本體，還提供了裸測用的塑膠扣，藉由 DDR Wind Blade 替記憶體帶來散熱氣流，提升空冷記憶體超頻的成功性
透過 GIGABYTE CONTROL CENTER中 DDR WIND BLADE的全新功能，使用者可以透過指定的 3處 PWM 4-PIN插座，來連接附加的 DDR5散熱風扇對記憶體散熱，使用者並可以對記憶體做溫度監測，設定風扇的啟動溫度或轉速
Sensor Panel Link
而 X870E AORUS MASTER X3D ICE內建 Sensor Panel Link HDMI接口，支援至最高 1920 x1080 @30Hz解析度，有此需求的使用者可直接將機殼螢幕之 HDMI連接線插在 Sensor Panel Link
板上搭載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱，現在很多新機殼在前端或側邊有內建小螢幕，讓使用者可以進行軟硬體監控，或展示個人風格跟品味
當連接完成後就可以從 Windows顯示設定中看見新增的機殼螢幕，有關詳細的設定可以詳此連結中之介紹
WiFi 7
5GbE LAN & Wi-Fi 7搭配指向型超高增益天線
精緻的 BIOS界面
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度
技嘉用戶中心 (UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性
BIOS EASY MODE Quick Access Order
技嘉 UC BIOS的 Quick Access功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器 BIOS功能，處理器可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以 AMD的 P.B.O.自動超頻技術運作，但是當應用程式需要處理器全核效能時，它會自動切換到手動超頻模式，在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作，以滿足玩家需求
-主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定
-6.8%效能提升
AIO Fan Control
提供非 windows使用者進 OS前就可在 BIOS中調整 AIO風扇轉速
技嘉 Ultra Durable
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大，而且具有耐久性和可靠性的平台，AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨
Power Monitor
新的 AORUS電源中心功能提供 CPU Vcore電源的即時監控
每個電源相位即時監控
總輸出電源電流
每個電源相位的輸出
電源運作效率
在技嘉主機板上使用 HWiNFO時，會自動套用獨特的 AORUS主題界面，提供明暗兩種選擇，這個 AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS和 HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體
記憶體時序監控
技嘉和 HWiNFO現在提供前所未有的詳細內存時序讀數，這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊
通過 HWiNFO獲得即時且全面的 BIOS詳細信息，這包括開關和調整參數狀態，以及 BIOS版本，不再需要重啟系統來檢查 BIOS資訊
內部元件
X870E 雙晶片
1X RTS5411S USB3.2 Gen1 HUB
1X MeditTek Wi-Fi 7 MT927 320MHz
1X Realtek RTL8126 5GbE
2X JYS13008MF03
1X ESS ES9118 DAC
1X Realtek ALC1220
2X P13DBS
1X NCP81599
1X iTE IT8696E
1X Realtek 10GbE網路晶片
1X RT3672EE
外部元件
1 轉 3 FAN插座 前面板針腳快拆 熱敏電阻線、噪音偵測線
WIFI EZ-Plug
Wi-Fi天線
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE SPEC
芝奇國際 G.SKILL推出專為最新 AMD AM5平台所打造的旗艦 Trident Z5 Royal Neo皇家戟 EXPO系列 DDR5記憶體，首發規格最高達 DDR5-8000 CL38-48-48-127 48GB (2x24GB) 及 32GB (2x16GB)，可以在 Ryzen 9000系列處理器中提供 DDR5 8000+的記憶體頻率
G.SKILL DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO (2x16GB) 彩盒正面
彩盒背面
Royal Neo皇家戟銀色版
測試平台
CPU： AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler：GIGABYTE AORUS WATERFORCE X II 360鷹魂二代一體式 CPU水冷散熱器
MB：GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE
VGA：GIGABYTE AORUS RTX 5090 MASTER ICE 32G
RAM：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)
M.2：SEC 9100 PRO PCIE GEN 5 4TB
PSU：Seasonic TX-1600
OS：Windows11 24H2
電源計畫：Balanced Game Mode
室溫：25℃
Ryzen 5 9800X3D上機
SEC 9100 PRO PCIE GEN 5 4TB上機
G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)上機
平台燈效
BIOS Info
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
測試諸元
9800X3D DDR5 8200
記憶體頻寬測試
1.AIDA64 Cache & Memory Benchmark
AIDA64 Cache & Memory Benchmark可測量 CPU高速 Cache和系統記憶體的頻寬和延遲，通過雙擊窗口中的任何矩形，列或行，我們可以單獨啟動基準測試或基準測試類型
DDR5 8200 42-55-55-137 AIDA64 Cache & Memory Benchmark Results
Read 59,021MB/s
Write.79,954MB/s
Copy.55,747MB/s
Latency. 83.4ns
2.DDR5 8200的 MEMTEST PRO壓力測試
MemTest是一個在 Windows下執行的 RAM測試軟體，它驗證您的電腦是否可以可靠地儲存和檢索記憶體中的資料。一台正常運作的計算機應該能夠日復一日地以 100%的準確率完成這項工作。未能通過這些測試的電腦將變得不太穩定且更容易崩潰，更糟的是，隨著時間的推移，隨著損壞的資料寫入硬碟，它變得更加不穩定，透過執行 MemTest，您可以確保電腦的 RAM正常運作，但處理器 IMC的強弱亦是左右 MemTest Pro穩定度與否的主要關鍵
G.SKILL DDR5 8200 MemTest Pro燒機 100%+過測
3.X3D Turbo Mode 2測試
接著就來進行各鷹神在 9950X3D、9800X3D、14900K、285K、265K玩 CyberPunk2007、F1®24、Monster Hunter Wilds、黑神話悟空之各項測試，所有測試均為最高畫質，光追全開，並比較 DLSS開啟前後之效能
a.《黑神話：悟空》
《黑神話：悟空》 性能測試工具是專為《黑神話：悟空》開發的一款 PC基準測試軟體，通過一段即時渲染的遊戲內場景，初步檢測您在體驗遊戲時的硬體性能和系統相容性，您可自訂基準設置，提前查看不同畫質選項下的遊戲畫面及性能表現
DLSS On Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER黑神話：悟空 Benchmark Results 4K：316fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER黑神話：悟空 Benchmark Results 4K：318fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
b.《F1® 24》
F1® 24是一款由 Codemasters開發、 EA Sports發行的賽車遊戲，這是 F1系列賽的第 17場比賽，擁有 2024年一級方程式和二級方程式錦標賽的執照。該遊戲於 5月 31日發布，對於預訂冠軍版的用戶來說，提前三天發布。遊戲採用了改進的職業模式，受到了評論家的積極評價，但批評主要針對其操控模式、人工智慧和低速牽引
DLSS On Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER F1® 24 4K Results：280fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER F1® 24 4K Results：294fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
c.Monster Hunter Wilds Benchmark《魔物獵人荒野》
《魔物獵人荒野》是一款動作角色扮演遊戲，也是Capcom 開發發行的魔物獵人系列主要作品的第六部作品。玩家將控制一名獵人，前往一個被稱為「禁地」的新世界，Capcom 稱這是該系列遊戲中最身臨其境的故事。遊戲最大的改變是引入了一個廣闊而生動的世界，其中的區域本身和其中的怪物的感覺和行為都比以往更加逼真。該遊戲於 2025 年 2月 28日在 Playstation 5、Xbox Series X和 Microsoft Windows上同時發布，也是該系列中第一款允許在所有主要當前平台之間進行跨平台遊戲的遊戲
DLSS On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 Monster Hunter Wilds Benchmark 4K Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 Monster Hunter Wilds Benchmark 4K Results：195.93fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 Monster Hunter Wilds Benchmark 4K Results：198.69fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
d.Cyberpunk 2077 《電馭叛客 2077》
Cyberpunk 2077《電馭叛客2077》（英語：Cyberpunk 2077，中國大陸譯作「賽博朋克2077」，香港常用英文）是一款由 CD Projekt開發並於 2020年 12月 10日發行的動作角色扮演遊戲，本作採用了桌上遊戲《電馭叛客 2020》的世界觀與規則設計，背景為 2077年美國加利福尼亞州的「賽博龐克」風格反烏托邦式城市「夜城」，玩家在這一開放世界中扮演名為「V」的僱傭兵
DLSS 4X On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 CYBERPUNK 2077 4K Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS 4X On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 CYBERPUNK 2077 4K Benchmark Results：418.81fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS 4X On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 CYBERPUNK 2077 4K Benchmark Results：465.93fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
小結 :
身為 AORUS高階主機板的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE除了用料配件是堆好堆滿之外，在穩定度與效能的表現上與其他主機板相比自然是更勝一籌的，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE配備了強大的電源解決方案和多功能冷卻選項，可充分發揮 AMD Ryzen 9000系列 CPU的效能，此外它還支援 WiFi 7、板載 USB4連接埠、PCIe 5.0連接和高保真音訊解決方案，在硬體方面與一年前上市的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER除了顏色不同之外，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板還提供了兩個 PCIe 5.0，以及 EZ-Latch Plus Duo、8層背鑽電路板、20相 110A核心供電、5具 M.2 Socket 3、5GbE + 10GbE乙太網路、Wi-Fi 7、USB4、前置 QC USB-C 20Gbps、QC-USB 65W快充，但要達到 65W快充之功能請記得要將額外的 PCIE 8PIN供電插在主機板的 8 PIN插座上，在軟體方面則增加了 Driver BIOS以提供 WIFI Driver預裝，以及 一鍵超頻 X3D Turbo Mode 2功能，在記憶體調校方面，X3D ICE能提供更穩定更高的記憶體效能而 BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和 Q-Flash Plus自動掃描功能讓您在構建 PC時變得比以往更容易，在 開啟 X3D Turbo Mode 2前後之遊戲效能比較測試方面，在開啟 X3D Turbo Mode 2之後的遊戲效能確實會有精進，但確實會精進多少百分比仍視遊戲種類而定
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE除了對 X3D處理器效能上有極大的優勢之外，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE亦主述能夠 DDR5 9000+，但實際上超頻的多寡基本上取決於處理器記憶體控制器的體質好壞與溫度高低，以滄者手邊的處理器實測為例，已然能夠在 DDR5 8200通過 MEMTEST PRO之壓力測試，現在在各大網站購買 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE，搭配 Ryzen 7 9800X3D盒裝處理器只要台幣 $29,990，以上有關 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE開箱介紹與 Ryzen 7 9800X3D處理器的測試在此告一段落，謝謝收看
滄者最近收到 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板 Sample，跟一年前上市的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER相比，X3D ICE除了用色不同之外，在用料上也有所提升，X3D ICE除了提供了雙 PCIe 5.0插槽以及兩具 PCIe EZ-Latch Plus (Duo版本)之外 、還使用了8層背鑽電路板，5具 M.2 Socket 3、5GbE + 10GbE乙太網路、Wi-Fi 7、USB4、前置 QC USB-C 20Gbps、QC-USB 65W快充，要使用 65W快充之功能之前，請記得將額外的 PCIE 8PIN供電插在主機板的 8 PIN插座上，在軟體方面除了升級了一鍵超頻 X3D Turbo 2.0功能之外，並增加了 Driver BIOS以提供 WIFI Driver預裝，在記憶體調校方面，X3D ICE則能提供更穩定更高的記憶體超頻效能，本篇除了 X3D ICE開箱及功能介紹之外，並使用了 Ryzen 7 9800X3D來對 X3D Turbo Mode 2做遊戲測試，敬請持續關注
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE開箱及功能介紹
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE之彩盒正面設計佈置乃採 AORUS一貫的手法，AORUS鷹頭標準圖騰，橘色的產品名稱，但 ICE則以白色為底色穿插灰色調，並搭配搭配白色零件以及銀灰色的 VRM散熱馬甲，襯托出高科技的神秘感
彩盒背面同樣為白色為底色穿插灰色調，且印有 X870E AORUS MASTER X3D ICE的規格介紹
彩盒背面同樣為深色的底色搭配 AORUS鷹頭標準圖騰及橘色的產品名稱以及序號標籤
彩盒 A長側面的設計佈置與正面相同，黑色的產品名稱與橘色的 X870E品銘
彩盒 B長側面則印有以各國語言對 X870E AORUS MASTER簡單說明
彩盒 A短側面的設計佈置與正面相同，黑色的產品名稱與保固序號標籤
掀開彩盒上蓋的瞬間總是給科技人帶來愉悅的快感，包在靜電袋中的 X870E AORUS MASTER X3D ICE靜靜的躺在盒中
將包有 X870E AORUS MASTER X3D ICE的靜電袋取出，可以見到內盒隔板口口中的鷹頭徽標
內盒隔板下則放有安裝說明書與 AORUS貼紙，再下層就是主機板配件之說明書、貼紙、SATA線、前面板快速連接接頭、Wi-Fi 7 WIFI EZ-Plug天線、熱敏電阻線、噪音偵測線、DDR Wind Blade風扇及螺絲
接著將 X870E AORUS MASTER從盒中取出，新款 X870E AORUS MASTER X3D ICE在硬體方面與一年前上市的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER除了顏色不同之外，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板還對雙 PCIe 5.0插槽提供了兩具 PCIe EZ-Latch Plus (Duo版本)
以及 8層背鑽電路板、18相 110A核心供電、5具M.2 Socket 3、5GbE + 10GbE乙太網路、Wi-Fi 7、USB4、前置 QC USB-C 20Gbps、QC-USB 65W快充，但要達到 65W快充之功能請記得要將額外的 PCIE 8PIN供電插在主機板上，在軟體方面則增加了 Driver BIOS以提供 WIFI Driver預裝，以及 一鍵超頻 X3D Turbo 2.0 功能，在記憶體調校方面，X3D ICE能提供更穩定更高的記憶體效能
18+2+2雙數位 VRM設計
X870E AORUS MASTER X3D ICE採用數位並聯式 18+2+2相電源解決方案，可支援高達 110A電流
CPU供電則是 Vcore 18相 110A SPS、SOC 2相 110A SPS與 2相 MISC供電設計
870E AORUS MASTER X3D ICE並使用 8層低損耗 PCB，2X銅 PCB，以及優質電感器和電容器和複合散熱鰭片的 VRM散熱馬甲
PCIe EZ-Latch+ Duo
平時門栓是卡住的狀態，不會影響顯示卡的插入，但要移除顯示卡時，則需要按下按鈕釋放門栓
前置 HDMI
I/O ZONE AORUS LIGHTING設計，為 AORUS燈效增添更多變化，利用 GCC多功能的燈效選項，釋放你對主機板的想像力，為您量身打造引人注目的顯示效果，反映你獨特的個性和偏好散熱全面進化
卓越的散熱能力，超狂 VRM散熱馬甲，10倍超大散熱面積卓越的直觸式熱導管，12 W/mK高效能散熱墊
雙通道 DDR5：支援 AMD EXPO記憶體模組，四個 DDR5 DIMM插槽最高可支援 256GB DDR5記憶體（64GB模組）
為了提供前置 USB-C 20Gbps支援 65W PD 3.0/QC 4+ 快充功能，X3D ICE主機板 ATX 24-Pin供電設置了一個 PCIe 8-Pin供電插座，這樣以提供最高 65 的充電能力
PCIe UD Slot X：提供顯示卡 10倍承重強度
M.2插槽都附有 M.2 EZ-Flex導熱墊，以確保 SSD 穩定貼合於上方的散熱片
第一根 M2A_CPU與第 4根 M2B_CPU使用 CPU PCIe 5.0 x4，其中 M2B_CPU與 USB4晶片共用 x4頻寬，兩者同時使用時則分切為是 x2/x2頻寬，或從 BIOS設定中調整頻寬分配
M2C_SB連接第一顆晶片組，M2D_SB 與 M2E_SB連接第二顆晶片組，均提供 PCIe 4.0 x4頻寬；其中 M2D_SB 與 PCIe 4.0 x16（@x4）插槽共用頻寬，兩者只能二選一使用
AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000系列處理器，AMD並承諾 AM5腳位將支援至 2027年
PCH大型 ULTRA DUARBLE PCIE ARMOR金屬散熱馬甲
M.2_1散熱馬甲特寫
X3D ICE主機板擁有金屬背板，可為大型顯示卡提供更強大的支撐力穩定性與耐用度
M.2 Thermal Guard Ext.5道 M.2插槽覆蓋
PCB Thermal Plate
獨家全覆蓋金屬散熱背板設計 14%散熱效能躍升，強化結構穩定性，全面保護主機板
散熱
專為極致高效能散熱而設計，搭載先進散熱技術與彈性靈活底板，量身打造 M.2 SSD 全新散熱體驗
由於SSD 又分為單雙面打件，以往單面SSD 安裝時，常會有間隙產生，貼合不夠密，所以須加入高導熱膠片來避免過熱發生，M.2 EZ Flex出現是為了改善 SSD與散熱片貼合問題
DDR Wind Blade主動散熱輕鬆安裝，可提供 10°C的降溫
M.2 Thermal Guard XL
搭配 M.2 散熱背板，9倍優化的散熱面積
主機板後 I/O背板
一體式檔板開有氣流孔提供高達 7°C的降溫， Powe 與 Rest 按鈕則從之前的主機板上移到此處， 2個 USB4 Type-C（支援 DP 輸出），1個 USB-C 20Gbps、1個 USB-C 10Gbps，6個 USB 3.2 Gen 2 ，1個 10GbE RJ-45，1個 5GbE RJ-45，WIFI EZ-Plug，3.5mm 輸出、輸入，SPDIF輸出
後背板 I/O
EZ友善安裝
EZ-Debug Zone
Wi-Fi EZ-Plug
快速簡便的 Wi-Fi天線安裝設計，簡單的插入就可裝上 Wi-Fi天線天線
M.2 EZ-Latch Click
免鎖螺絲設計的 M.2散熱器，輕鬆一按即可取下主機板上第一個 M.2 NVMe Gen 5的散熱馬甲
M.2 EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 M.2插槽，可快速裝卸 M.2裝置
PCIe EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 PCIe插槽，使用特殊的連動解鎖機制讓顯示卡更輕鬆從 PCIe插槽中卸
M.2 EZ-Match
磁吸快速對齊方便安裝，免螺絲設計拆裝的散熱片，讓裝卸 M.2裝置時更加輕鬆
智能遊戲超頻技術 2代，AI釋放 X3D極限效能
X3D Turbo Mode 2.0 讓用戶體驗相比一代更加強大的遊戲及多工效能，透過主機板內建的AI模型及硬體調整線路，可即時偵測系統負載狀況，動態最佳化X3D處理器的超頻參數設定，大幅提升 Ryzen X3D處理器的效能表現
X3D Turbo 模式 2.0 為用戶提供 Extreme Gaming 模式和 Max Performance 模式，且兩種不同模式可以依照使用環境讓 User 隨意切換，達成絕佳效能體驗
Extreme Gaming 模式
Max Performance
伺服器等級8層板 PCB
增進密集整合度，確保訊號完整性、電源穩定性和低電磁干擾（EMI）以實現高效能系統PCB背鑽技術
在高速PCB設計中提升信號完整性，並減少信號反射2倍銅增強
通過增強散熱管理、改善供電能力和全面的超頻能力，優化系統效率56%介電損耗的降低
我們的尖端技術提高了高頻電路的訊號完整性，為高速電子工程樹立了新標準自動 CPU及 DDR5記憶體效能加速
只需輕點一下，即可釋放 CPU及 DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
一鍵加速 :加速快、狠、準
- 即時分析：馬上洞察即時分析硬體最佳概況
- 準確度提升：提高超頻精確度
- 簡單上手：輕鬆上手，您也是專家
一鍵加速遊戲效能 :
加速更快、更狠、更準
可增強效能高達將近 25%
AI設計，優化主板訊號
AI-Driven PCB科技-用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能
- AI-ViaFusion技術
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性 - AI-Trace技術
智慧佈線以達到最佳效能 - AI-Layer技術
客製化層疊設計以提升效能
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
HyperTune BIOS – AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術，BIOS 效率提升高達 95%+，HyperTune BIOS 運用AI最佳化訊號表現，800系列主機板應用此技術以達到最高效率，可顯著提升記憶體的超頻時脈上限和整體效能強化
AI增強的效能最佳化
- 自適應訊號強度調整
- AI調節精準度超過 95%
- 持續學習推進效能極限
DDR WIND BLADE
DDR WIND BLADE能為記憶體模組提供強大的主動散熱，內部除了風扇架、風扇本體，還提供了裸測用的塑膠扣，藉由 DDR Wind Blade 替記憶體帶來散熱氣流，提升空冷記憶體超頻的成功性
透過 GIGABYTE CONTROL CENTER中 DDR WIND BLADE的全新功能，使用者可以透過指定的 3處 PWM 4-PIN插座，來連接附加的 DDR5散熱風扇對記憶體散熱，使用者並可以對記憶體做溫度監測，設定風扇的啟動溫度或轉速
Sensor Panel Link
而 X870E AORUS MASTER X3D ICE內建 Sensor Panel Link HDMI接口，支援至最高 1920 x1080 @30Hz解析度，有此需求的使用者可直接將機殼螢幕之 HDMI連接線插在 Sensor Panel Link
板上搭載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱，現在很多新機殼在前端或側邊有內建小螢幕，讓使用者可以進行軟硬體監控，或展示個人風格跟品味
當連接完成後就可以從 Windows顯示設定中看見新增的機殼螢幕，有關詳細的設定可以詳此連結中之介紹
WiFi 7
5GbE LAN & Wi-Fi 7搭配指向型超高增益天線
精緻的 BIOS界面
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度
技嘉用戶中心 (UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性
BIOS EASY MODE Quick Access Order
技嘉 UC BIOS的 Quick Access功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器 BIOS功能，處理器可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以 AMD的 P.B.O.自動超頻技術運作，但是當應用程式需要處理器全核效能時，它會自動切換到手動超頻模式，在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作，以滿足玩家需求
-主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定
-6.8%效能提升
AIO Fan Control
提供非 windows使用者進 OS前就可在 BIOS中調整 AIO風扇轉速
技嘉 Ultra Durable
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大，而且具有耐久性和可靠性的平台，AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨
Power Monitor
新的 AORUS電源中心功能提供 CPU Vcore電源的即時監控
每個電源相位即時監控
總輸出電源電流
每個電源相位的輸出
電源運作效率
在技嘉主機板上使用 HWiNFO時，會自動套用獨特的 AORUS主題界面，提供明暗兩種選擇，這個 AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS和 HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體
記憶體時序監控
技嘉和 HWiNFO現在提供前所未有的詳細內存時序讀數，這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊
通過 HWiNFO獲得即時且全面的 BIOS詳細信息，這包括開關和調整參數狀態，以及 BIOS版本，不再需要重啟系統來檢查 BIOS資訊
內部元件
X870E 雙晶片
1X RTS5411S USB3.2 Gen1 HUB
1X MeditTek Wi-Fi 7 MT927 320MHz
1X Realtek RTL8126 5GbE
2X JYS13008MF03
1X ESS ES9118 DAC
1X Realtek ALC1220
2X P13DBS
1X NCP81599
1X iTE IT8696E
1X Realtek 10GbE網路晶片
1X RT3672EE
外部元件
1 轉 3 FAN插座 前面板針腳快拆 熱敏電阻線、噪音偵測線
WIFI EZ-Plug
Wi-Fi天線
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE SPEC
- 中央處理器(CPU)
AMD AM5插槽，支援：
AMD Ryzen 9000系列處理器/
AMD Ryzen 8000系列處理器/
AMD Ryzen 7000系列處理器 - 晶片組
AMD X870E - 記憶體
支援DDR5 9000(O.C) / 8800(O.C) / 8600(O.C) / 8400(O.C) / 8200(O.C.)/ 8000(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 MT/s
4個DDR5 DIMM插槽，最高支援到256 GB (單一插槽支援64 GB容量)
支援雙通道記憶體技術
支援 ECC Un-buffered DIMM/non-ECC Un-buffered DIMM記憶體
支援 AMD EXtended Profiles forOverclocking (AMDEXPO)及ExtremeMemoryProfile (XMP)記憶體
(CPU和記憶體的配置可能會影響支援的記憶體類型、速度和DRAM模組數量，請至技嘉網站查詢記憶體模組支援列表。) - 顯示功能
內建於支援 AMD Radeon顯示晶片的處理器+ASMedia USB4控制器：
– 2個 USB4 USB Type-C連接埠，支援 USB4及 DisplayPort技術之顯示輸出，可支援至最高 3840×2160@240 Hz的解析度
音效
內建 Realtek ALC1220晶片
* 前端音源插座提供的音效輸出孔支援 DSD音訊
內建 ESS ES9118 DAC晶片
支援 DTS:X Ultra
支援 High Definition Audio
支援 2/4/5.1聲道
* 透過音效軟體可以重新定義音源插座功能，若要啟動5.1聲道音效輸出，請進入音效軟體設定。
支援S/PDIF輸出
內建於支援 AMD Radeon顯示晶片的處理器：
– 1個 HDMI插座，可支援至最高 4096×2160@60Hz的解析度
(顯示功能所支援的規格將因使用的CPU而有差異。) - 網路
內建 Realtek 5GbE 網路晶片(5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) (LAN1)
內建 Realtek 10GbE 網路晶片(10 Gbps/5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)(LAN2) - 無線通訊模組
MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738
– 802.11a, b, g, n, ac, ax, be，支援 2.4/5/6 GHz無線頻段
– BLUETOOTH 5.4
– 支援 11be 320MHz無線通信標準
(實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異) - 擴充槽
1個 PCI Express x16插槽(PCIEX16)，內建於 CPU：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0及x16運作規格
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 1處理器，支援 PCIe 4.0及x8運作規格
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 2處理器，支援 PCIe 4.0及x4運作規格
1個PCI Express x16插槽 (PCIEX8)，內建於CPU：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0及x8運作規格
內建於晶片組：
– 1個 PCI Express x16插槽，支援 PCIe 4.0及x4運作規格 (PCIEX4) - 儲存裝置介面
1個 M.2插座 (M2A_CPU)，內建於 CPU，支援 Socket 3，Mkey，type 2580/2280SSD：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 1處理器，支援 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 2處理器，支援 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
1個 M.2插座 (M2B_CPU)，內建於 CPU，支援 Socket 3，Mkey，type 2280SSD：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援PCIe 5.0 x4/x2 SSD
2個 M.2插座(M2C_SB、M2D_SB)，內建於晶片組，支援 Socket 3，M key，type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
1個 M.2插座(M2E_SB)，內建於晶片組，支援 Socket 3，M key，type 2280 PCIe 4.0 x2 SSD
2個 SATA 6Gb/s插座
NVMe SSD支援建構 RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10
SATA硬碟支援建構 RAID 0及RAID 1 - USB
內建於 CPU+ASMedia USB4控制器：
– 2個 USB4 USB Type-C連接埠在後方面板
內建於 CPU：
– 1個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板
內建於晶片組+USB 3.2 Gen 1 Hub：
– 4個 USB 3.2 Gen 1連接埠，需經由排線從主機板內USB插座接出
內建於晶片組：
– 1個 USB Type-C連接埠在後方面板，支援 USB 3.2 Gen 2×2
– 1個 USB Type-C連接埠在後方面板，支援 USB 3.2 Gen 2
– 1個 USB Type-C連接埠，支援 USB 3.2 Gen 2×2，需經由排線從主機板內 USB插座接出(支援最高 65W PD 3.0/QC 4+ 快速充電)
* 關於快充注意事項，請參考「2-7插座及跳線介紹」－「USB Type-C連接埠擴充插座」的說明
– 6個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板
– 4個 USB 2.0/1.1連接埠，需經由排線從主機板內 USB插座接出 - 內接插座
1個 24-pin ATX主電源插座
3個 8-pin ATX 12V電源插座
1個 CPU風扇插座
1個 CPU風扇/水冷幫浦插座
4個系統風扇插座
1個系統風扇延長線插座(可接出3個系統風扇插座)
1個系統風扇/水冷幫浦插座
4個可編程 RGB Gen2 LED燈條電源插座
1個 RGB LED燈條電源插座
5個 M.2 Socket 3插座
2個 SATA 6Gb/s插座
1個前端控制面板插座
1個前端音源插座
1個喇叭插座
1個 USB Type-C插座，支援USB 3.2 Gen 2×2
2個 USB 3.2 Gen 1插座
2個 USB 2.0/1.1插座
1個噪音偵測插座
1個安全加密模組插座(限搭配 GC-TPM2.0 SPI V2使用)
1個 HDMI插座(註)
1個電腦機殼開啟偵測針腳
1個系統重置針腳
1個清除 CMOS資料針腳
2個感溫線針腳 - 後方面板裝置連接插座
1個 Q-Flash Plus按鈕
1個清除 CMOS資料按鈕
1個系統重置按鈕
1個電源按鈕
1個 HDMI插座(註)
2個 USB4 USB Type-C (DisplayPort (註))連接埠
1個 USB Type-C連接埠，支援USB 3.2 Gen 2
1個 USB Type-C連接埠，支援USB 3.2 Gen 2×2
7個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)
2個 RJ-45埠
2個天線連接埠 (2T2R)
2個音源接頭
1個 /PDIF光纖輸出插座 - I/O控制器
內建iTE I/O 控制晶片 - 硬體監控
電壓偵測
溫度偵測
風扇轉速偵測
水冷系統流速偵測
風扇故障警告
智慧風扇控制
* 是否支援智慧風扇(幫浦)控制功能會依不同的散熱風扇(幫浦)而定
噪音偵測 - BIOS
1個 512 Mbit flash
使用經授權AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0 - 附加工具程式
支援 GIGABYTE Control Center (GCC)
支援 Q-Flash
支援 Q-Flash Plus
支援 Smart Backup - 附贈軟體
Norton Internet Security (OEM版本) - 作業系統
支援Windows 11 64-bit - PCB規格
ATX規格；30.5公分x 24.4公分
芝奇國際 G.SKILL推出專為最新 AMD AM5平台所打造的旗艦 Trident Z5 Royal Neo皇家戟 EXPO系列 DDR5記憶體，首發規格最高達 DDR5-8000 CL38-48-48-127 48GB (2x24GB) 及 32GB (2x16GB)，可以在 Ryzen 9000系列處理器中提供 DDR5 8000+的記憶體頻率
G.SKILL DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO (2x16GB) 彩盒正面
彩盒背面
Royal Neo皇家戟銀色版
測試平台
CPU： AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler：GIGABYTE AORUS WATERFORCE X II 360鷹魂二代一體式 CPU水冷散熱器
MB：GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE
VGA：GIGABYTE AORUS RTX 5090 MASTER ICE 32G
RAM：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)
M.2：SEC 9100 PRO PCIE GEN 5 4TB
PSU：Seasonic TX-1600
OS：Windows11 24H2
電源計畫：Balanced Game Mode
室溫：25℃
Ryzen 5 9800X3D上機
SEC 9100 PRO PCIE GEN 5 4TB上機
G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)上機
平台燈效
BIOS Info
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
測試諸元
9800X3D DDR5 8200
記憶體頻寬測試
1.AIDA64 Cache & Memory Benchmark
AIDA64 Cache & Memory Benchmark可測量 CPU高速 Cache和系統記憶體的頻寬和延遲，通過雙擊窗口中的任何矩形，列或行，我們可以單獨啟動基準測試或基準測試類型
DDR5 8200 42-55-55-137 AIDA64 Cache & Memory Benchmark Results
Read 59,021MB/s
Write.79,954MB/s
Copy.55,747MB/s
Latency. 83.4ns
2.DDR5 8200的 MEMTEST PRO壓力測試
MemTest是一個在 Windows下執行的 RAM測試軟體，它驗證您的電腦是否可以可靠地儲存和檢索記憶體中的資料。一台正常運作的計算機應該能夠日復一日地以 100%的準確率完成這項工作。未能通過這些測試的電腦將變得不太穩定且更容易崩潰，更糟的是，隨著時間的推移，隨著損壞的資料寫入硬碟，它變得更加不穩定，透過執行 MemTest，您可以確保電腦的 RAM正常運作，但處理器 IMC的強弱亦是左右 MemTest Pro穩定度與否的主要關鍵
G.SKILL DDR5 8200 MemTest Pro燒機 100%+過測
3.X3D Turbo Mode 2測試
接著就來進行各鷹神在 9950X3D、9800X3D、14900K、285K、265K玩 CyberPunk2007、F1®24、Monster Hunter Wilds、黑神話悟空之各項測試，所有測試均為最高畫質，光追全開，並比較 DLSS開啟前後之效能
a.《黑神話：悟空》
《黑神話：悟空》 性能測試工具是專為《黑神話：悟空》開發的一款 PC基準測試軟體，通過一段即時渲染的遊戲內場景，初步檢測您在體驗遊戲時的硬體性能和系統相容性，您可自訂基準設置，提前查看不同畫質選項下的遊戲畫面及性能表現
DLSS On Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER黑神話：悟空 Benchmark Results 4K：316fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER黑神話：悟空 Benchmark Results 4K：318fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
b.《F1® 24》
F1® 24是一款由 Codemasters開發、 EA Sports發行的賽車遊戲，這是 F1系列賽的第 17場比賽，擁有 2024年一級方程式和二級方程式錦標賽的執照。該遊戲於 5月 31日發布，對於預訂冠軍版的用戶來說，提前三天發布。遊戲採用了改進的職業模式，受到了評論家的積極評價，但批評主要針對其操控模式、人工智慧和低速牽引
DLSS On Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER F1® 24 4K Results：280fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS On 9800X3D RTX 5090 MASTER F1® 24 4K Results：294fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
c.Monster Hunter Wilds Benchmark《魔物獵人荒野》
《魔物獵人荒野》是一款動作角色扮演遊戲，也是Capcom 開發發行的魔物獵人系列主要作品的第六部作品。玩家將控制一名獵人，前往一個被稱為「禁地」的新世界，Capcom 稱這是該系列遊戲中最身臨其境的故事。遊戲最大的改變是引入了一個廣闊而生動的世界，其中的區域本身和其中的怪物的感覺和行為都比以往更加逼真。該遊戲於 2025 年 2月 28日在 Playstation 5、Xbox Series X和 Microsoft Windows上同時發布，也是該系列中第一款允許在所有主要當前平台之間進行跨平台遊戲的遊戲
DLSS On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 Monster Hunter Wilds Benchmark 4K Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 Monster Hunter Wilds Benchmark 4K Results：195.93fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 Monster Hunter Wilds Benchmark 4K Results：198.69fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
d.Cyberpunk 2077 《電馭叛客 2077》
Cyberpunk 2077《電馭叛客2077》（英語：Cyberpunk 2077，中國大陸譯作「賽博朋克2077」，香港常用英文）是一款由 CD Projekt開發並於 2020年 12月 10日發行的動作角色扮演遊戲，本作採用了桌上遊戲《電馭叛客 2020》的世界觀與規則設計，背景為 2077年美國加利福尼亞州的「賽博龐克」風格反烏托邦式城市「夜城」，玩家在這一開放世界中扮演名為「V」的僱傭兵
DLSS 4X On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 CYBERPUNK 2077 4K Setting
未開啟 X3D Turbo Mode 2
DLSS 4X On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 CYBERPUNK 2077 4K Benchmark Results：418.81fps
開啟 X3D Turbo Mode 2 Extreme Gaming
DLSS 4X On RT On 9800X3D RTX 5090 MASTER在 CYBERPUNK 2077 4K Benchmark Results：465.93fps
⇧單位:fps數字愈大愈好
小結 :
身為 AORUS高階主機板的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE除了用料配件是堆好堆滿之外，在穩定度與效能的表現上與其他主機板相比自然是更勝一籌的，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE配備了強大的電源解決方案和多功能冷卻選項，可充分發揮 AMD Ryzen 9000系列 CPU的效能，此外它還支援 WiFi 7、板載 USB4連接埠、PCIe 5.0連接和高保真音訊解決方案，在硬體方面與一年前上市的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER除了顏色不同之外，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板還提供了兩個 PCIe 5.0，以及 EZ-Latch Plus Duo、8層背鑽電路板、20相 110A核心供電、5具 M.2 Socket 3、5GbE + 10GbE乙太網路、Wi-Fi 7、USB4、前置 QC USB-C 20Gbps、QC-USB 65W快充，但要達到 65W快充之功能請記得要將額外的 PCIE 8PIN供電插在主機板的 8 PIN插座上，在軟體方面則增加了 Driver BIOS以提供 WIFI Driver預裝，以及 一鍵超頻 X3D Turbo Mode 2功能，在記憶體調校方面，X3D ICE能提供更穩定更高的記憶體效能而 BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和 Q-Flash Plus自動掃描功能讓您在構建 PC時變得比以往更容易，在 開啟 X3D Turbo Mode 2前後之遊戲效能比較測試方面，在開啟 X3D Turbo Mode 2之後的遊戲效能確實會有精進，但確實會精進多少百分比仍視遊戲種類而定
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE除了對 X3D處理器效能上有極大的優勢之外，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE亦主述能夠 DDR5 9000+，但實際上超頻的多寡基本上取決於處理器記憶體控制器的體質好壞與溫度高低，以滄者手邊的處理器實測為例，已然能夠在 DDR5 8200通過 MEMTEST PRO之壓力測試，現在在各大網站購買 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE，搭配 Ryzen 7 9800X3D盒裝處理器只要台幣 $29,990，以上有關 GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE開箱介紹與 Ryzen 7 9800X3D處理器的測試在此告一段落，謝謝收看
