有著自然木質美學外觀的 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主機板華麗登場！使用上有著 Rear EZ-Button 後方快捷操作按鍵、M.2 EZ-Latch Plus/M.2 EZ-Latch Click 免鎖螺絲快拆裝設計的 M.2 插槽及散熱器、M.2 EZ-Match 快拆式散熱片、WIFI EZ-Plug 快速簡便的 Wi-Fi 天線安裝設計、PCIe EZ-Latch Plus 顯示卡快拆按鍵，等等各項 DIY Friendly 裝機友善設計，以及標榜由 AI 進一步釋放 X3D 極限效能的 X3D Turbo Mode 2.0 功能，讓這張主機板裡外實用性都兼具。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD主機板規格:
尺寸：ATX 30.5 x 24.4 cm
處理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
處理器腳位：AM5 LGA1718
CPU 供電相：16(60A)+2(60A)+2(60A) 相
晶片組：AMD X870E
記憶體擴充：4x DDR5 DIMMs 插槽、9000(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（單一插槽支援 64 GB 容量）
記憶體認證：AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)
內顯輸出插槽：HDMI 2.1(4K 60 Hz)、2x USB4 Type-C(4K 240 Hz)、前置 HDMI 1.4(1920×1080 30 Hz)
顯卡擴充插槽：2x PCIe 5.0 x16（支援單卡 x16、雙卡 x8/x8 共享頻寬切分模式）、PCIe 4.0 x4（第三槽有 x16 長度，但僅有 PCIe 4.0 x4 頻寬）
儲存擴充插槽：4x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2
有線網路：2x Realtek 5 Gbps
無線傳輸：MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738、Bluetooth 5.4
音訊晶片：Realtek ALC1220
USB 埠 (前置擴充)：1x USB 20Gbps Type-C、2x USB 5Gbps（支援前置四個 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0 Type-A（支援前置四個 USB 2.0 埠）
USB 埠 (後方 I/O)：2x USB 4 Type-C (40Gbps)、1x USB 20Gbps Type-C、5x USB 10Gbps Type-A（紅色）、3x USB 5Gbps Type-A（藍色）
RGB 供電插槽：3x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12V 4-Pin
風扇供電插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、4x 4-Pin SYS FAN、2x 4-Pin SYS FAN/PUMP
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 開箱與外觀設計介紹
GIGABYTE 在旗下的 AERO 創作者系列中，新增了一款獨樹一格的新型號：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD，設計靈感源於禪學美學中對不完美的擁抱，以靜謐的存在體現永恆優雅，在部分散熱片上將木紋的有機之美，與 PC 毫不妥協的效能融為一體，成為了這張主機板的獨特美感特色。
額外的配件有：兩條 SATA 線材、G Connector 機殼 I/O 整合扣、3 包 M.2厚墊片+薄墊片、Wi-Fi 7 天線、AERO 信仰金屬小吊飾。
△ GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD 主機板。
△ 主機板基本特色與規格。
△ 配件一覽。
這張主機板依然保持了 AERO 系列的優雅風格，以全新的自然木質美學和精選皮革拉環，將簡約風格昇華優雅，提升整張主機板的美學高度。
重新定義了主機板的裝機搭配概念，將冰冷的科技，轉化為溫馨宜人的存在，但在機殼與其他配件的搭配就需要多花些心思，這也宣告著一個嶄新風格時代的來臨。
有別於之前的 B650 AERO G 的銀色散熱片搭配黑色 PCB，在外觀上 X870E AERO X3D WOOD 包含了 PCB 與記憶體插槽等都有更全面白化外觀，與 Z890 AERO G 有點相似，GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主機板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型，16+2+2 供電設計規格，而 16 相 DrMOS 60A VCORE Phases 由 8+8 相並聯供電設計，PCB 則是 8-Layer 八層規格。
△ ATX 大小的 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD。
△ 背面設有強化背板。
△ 主機板通道配置圖。
主機板 VRM 散熱區塊以 ㄏ 字形散熱片負責底下供電散熱，透過一根熱導管搭配 7 W/mK 高效能散熱墊直觸 MOSFET 維持系統穩定性。
X870E 依然使用 AM5 LGA 1718 腳位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 處理器使用，因為保留了與 AM4 相同的散熱器扣具及相同孔距，所以玩家們可以直接沿 AM4 散熱器扣具組來安裝。
△ VRM Thermal Armor Advanced。
△ 後方遮罩上設有木紋裝飾，而 VRM 散熱面上則有霧面 AERO 燈板。
△ 散熱片有點曲面波浪造型。
△ AM5 LGA 1718 腳位。
接下來帶大家一一來看看主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在主機板左上方處設置了 8+8-Pin 處理器 ATX_12V 供電插槽。
主機板右上角則有 CPU_OPT 和 CPU_FAN 風扇與水冷供電插槽、FAN6_PUMP 系統風扇水冷供電插槽、5V 3-Pin ARGB 各一個，安裝一體式水冷時可以將水冷頭 PUMP 供電及水冷排風扇線材安裝於此。
△ 主機板使用雙 8-Pin 處理器供電插槽。
△ CPU_OPT槽、CPU_FAN槽、FAN6_PUMP、5V 3-Pin ARGB。
四槽的 DDR5 DIMM 雙卡扣記憶體插槽為 2DPC(2DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 記憶體使用，四條插槽最大擴充容量總計為 256 GB，也就是單條容量上限為 64 GB，同時支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 跟 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 記憶體一鍵超頻設定檔。
memory overclocking QVL 記憶體支援列表中，標榜雙通道記憶體模組搭配 Ryzen 8000 系列處理器使用時，最高可通過相容性壓力測試的頻率為 9000 MT/s，再次提醒選購搭配安裝的記憶體型號還是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性報告為主去挑選較好。
現在配單時經常選購的 2 DIMMs 雙通道記憶體套組，建議優先安裝在 A2、B2 插槽（左邊數過來第二、四槽位），將兩條記憶體安裝在這兩個位置，記憶體能夠更容易以較高的頻率來運作。
△ 全白化 4x Un-buffered DIMMs DDR5 記憶體插槽，相容 UDIMM 記憶體使用，最大支援 256 GB 容量擴充，兩隻模組安裝 QVL 最高支援 9000 MT/s(O.C.)。
主機板右側設有 EZ DeBug 燈號、除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個感溫線針腳 (EC_TEMP1/2)、F_HDMI（HDMI 插座）、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、一個 DB_SENSE (噪音偵測插座)、四個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 FAN/PUMP 風扇與水冷供電插槽等等。
EZ DeBug 和除錯燈號代碼顯示，讓使用者能夠快速檢視主機板在自我檢測過程中，是有哪些零件產生問題導致無法開機，使用者可以參考主機板說明書後進行除錯動作，在進入系統後，除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號會變成 CPU 溫度顯示功能，相當實用。
F_HDMI（HDMI 插座）是搭配處理器內建顯示卡輸出的接口，這個 HDMI 支援 HDMI 1.4 規格可以用來連接機殼內部的小螢幕，使用者除了可以用來連接額外購買的機殼內小螢幕，該插槽最高可支援 1920×1080@30 Hz 的顯示規格，想使用這個顯示輸出功能的前提，是你的 CPU 必須具備內建顯示卡，所以如果處理器型號中帶有 F 的（例如 7500F）就不能使用這個顯示輸出功能了。
△ EZ DeBug 燈號、除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個感溫線針腳 (EC_TEMP1/2)。
△ EZ DeBug 搭配除錯燈號代碼顯示快速辨識問題點在哪裡。
△ F_HDMI（HDMI 插座）、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽。
△ 一個 DB_SENSE (噪音偵測插座)、四個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 FAN/PUMP 風扇與水冷供電插槽。
最下排有機殼重啟鍵跳線插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、系統前置面板插槽、三個 SYS_FAN 風扇供電插槽、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、SPI_TPM (安全加密模組連接插座)、一個 12V 4-Pin RGB 插槽、兩個 5V 3-Pin ARGB 插槽、 前置音源孔插槽。
△ 機殼重啟鍵跳線插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、系統前置面板插槽、三個 SYS_FAN 風扇供電插槽、一個 USB 5Gbps 插槽（支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠）、兩個 USB 2.0 插槽（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）。
△ 主機板電池為 CR2032，要移除主機板 M.2 Thermal Guard Ext 散熱片才會看到。
△ SPI_TPM (安全加密模組連接插座)、一個 12V 4-Pin RGB 插槽、兩個 5V 3-Pin ARGB 插槽、 前置音源孔插槽。
主機板 PCIE 插槽總共提供三個 x16 長度的設備擴充插槽，上面的兩個金屬強化 x16 插槽都是走處理器直連通道，第一槽 PCIEX16 插槽，在安裝獨立顯示卡等單個設備時可以提供完整 PCIE 5.0 x16 頻寬，但如果雙顯示卡安裝同時使用到第一槽 PCIEX16 和第二槽 PCIEX8，就會以 x8 和 x8 平分通道頻寬，因此只安裝一張顯示卡時務必安裝至 PCIEX16 插槽，因為第二槽 PCIEX8 最高也只提供 PCIE 5.0 x8 頻寬。
針對第一槽 PCIEX16 顯示卡擴充插槽，這張主機板在記憶體插槽旁邊設有 PCIe EZ-Latch Plus 顯示卡快拆按鍵，所以即便插槽旁邊的 M.2 Thermal Guard L 散熱片很大一個，也不用擔心無法打開卡扣卸除顯示卡，體驗上非常 DIY Friendly。
最下面的 PCIEX4 白色插槽走 X870E PCH 晶片組通道，提供 PCIe 4.0 x4 頻寬。
△ 三個擴充插槽由上至下：PCIE 5.0_PCIEX16(CPU)、PCIE 5.0_PCIEX8(CPU)、PCIE 4.0 x4_PCIEX4(PCH)。
△ 方便顯示卡拆卸的 PCIe EZ-Latch Plus 顯示卡快拆按鍵。
技嘉針對最上面第一槽 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 擴充插槽，配有 M.2 Thermal Guard L 被動式散熱片，以及獨家專利 M.2 EZ-Flex 設計 M.2 SSD 高效能散熱彈性底板，確保單面跟雙面顆粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 都能更好貼合導熱墊，該插槽支援 2580/2280 尺寸的 M.2 SSD 安裝使用。
而更大面積的 M.2 Thermal Guard Ext. 散熱片則覆蓋下方三個 M.2 SSD 進行散熱，並由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散熱片，所有 M.2 SSD 安裝位置都設有 M.2 EZ-Latch Plus 可以固定固態硬碟本體，上面數下來的第二槽與第三槽 M2C_SB、M2D_SB 插槽都使用晶片組通道，並支援 22110/2280 PCIE Gen4 x4 SSD 擴充使用。
最下面的 M2B_CPU 擴充插槽為處理器直連通道，該處的插槽提供了 PCIe Gen5 x4 頻寬支援 22110/2280 尺寸 M.2 SSD 擴充，比較可惜僅針對單面顆粒設有散熱規劃，底部沒有額外的導熱墊協助散熱，要注意該插槽與後方 USB 4 介面共用頻寬，所以當預設情況下這個 M2B_CPU 插槽會只有 PCIE Gen5 x2 頻寬了，若想獲得完整頻寬就要去 BIOS 內去調整頻寬設定把 USB 4 Type-C 給關掉，才會有完整 PCIE Gen5 x4 頻寬。
△ M.2 Thermal Guard L 被動式散熱片搭配 AERO 皮革拉環，拉環底下有 M.2 EZ-Latch Click 散熱片固定卡扣。
△ M.2 Thermal Guard L 與 M.2 Thermal Guard Ext. 被動式散熱片。
△ M.2 固態硬碟由 M.2 EZ-Latch Plus 固定，板載有四個 M.2 SSD 擴充安裝位置，由上至下：M2A_CPU Gen5、M2C_SB Gen4、M2D_SB Gen4、M2B_CPU Gen5。
△ 僅有第一個 M2A_CPU Gen5 插槽設有 M.2 EZ-Flex，以及雙面顆粒導熱規劃。
主機板後方 I/O 提供了一個 HDMI 2.1 內顯輸出（支援至最高 4096×2160 60 Hz 解析度）、開機鍵、重啟鍵、Q-Flash Plus 按鈕、清除 CMOS 資料按鈕、五個 USB 10Gbps Type-A（紅色）、兩個 USB 4 Type-C 40Gbps、三個 USB 5Gbps Type-A（藍色）、一個 USB 20Gbps Type-C、兩個 RJ-45 5 Gbps LAN 有線網路孔、Wi-Fi 7 天線埠 WIFI EZ-Plug、光纖 S/PDIF 數位音訊輸出、兩孔音訊連接埠。
主機板後方有兩個 USB 4 Type-C 40Gbps 連接埠，支援 DisplayPort 1.4 版本的處理器內建顯示卡顯示輸出功能，該插槽可以透過內顯讓使用者有額外的顯示輸出插槽可用，最高可有 3840×2160 240 Hz 的解析度進行畫面輸出。
這張主機板有一處較為特別的地方是將開機鍵、重啟鍵快捷按鍵，設置於主機板後方 I/O 處，有別於 X870 AORUS TACHYON ICE 或 X870E AORUS MASTER 等大多數超頻主機板，把按鍵設置於內側，我猜 PM 應該是考量到這張主機板大多是安裝於機殼內使用，所以把這兩個快捷按鍵放在外面，方便使用者在日常使用中直接按的到吧。
△ 後方 I/O 一覽。
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD RGB 燈光效果展示
接著實際通電開機展示主機板板載燈光效果給大家參考看看。
△ X870E AERO X3D WOOD 主機板燈光效果。
△ VRM 飾片與 PCH 散熱片下會散發暖色系橙光。
X3D Turbo Mode 2.0 實測：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 遊戲效能提升解析
GIGABYTE 大動作推出一系列 X3D 主機板新型號，為的就是配合 BIOS 內的 X3D Turbo Mode 2.0 功能，官網中標榜透過主機板內建的 AI 模型及硬體調整線路，可即時偵測系統負載狀況，動態最佳化 X3D 處理器的超頻參數設定，大幅提升 Ryzen X3D 處理器的效能表現，一鍵加速遊戲效能，可增強效能高達將近 25%。
在第一次進入 BIOS 時，若搭配 AMD Ryzen 7 9850X3D(R7 9850X3D) 、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D 等 Ryzen X3D 系列處理器使用，會跳出是否啟用 X3D Turbo Mode 2 功能。
△ BIOS 會自動跳出要不要啟用。
在 EASY MODE 右邊的 Built for X3D 區塊就可以直接開啟 X3D Turbo Mode 2.0 功能，並且根據需求可以選擇標準/最大性能/極端/停用，筆者使用 16 核心 32 執行緒規格的 Ryzen 9 9950X3D，在開啟極端時會被關閉部分核心與執行緒變成 8 核心，因此 GIGABYTE X3D Turbo Mode 2 功能中的「極端」模式，比較建議搭配本來就只有 8 核心規格的 Ryzen 7 9850X3D 或是 Ryzen 7 9800X3D，核心數更多的 Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D 會導致多核性能下降。
△ EASY MODE 右邊的 Built for X3D 區塊就可以直接開啟 X3D Turbo Mode 2.0 功能。
△ 根據需求選擇使用模式。
△ 進階模式內也可以選擇，會以文字亮出模式。
接著筆者就實測 Ryzen 9 9950X3D 在套用不同 X3D Turbo Mode 2 模式下的性能差距，這個測試僅開啟記憶體 Profile 與 GIGABYTE X3D Turbo Mode 2 功能進行測試，其他設定皆保持預設。
在開啟 X3D Turbo Mode 2 功能的標準模式後，比起處理器預設的性能在最大執行緒成績中，成長了 3.2%。
但開啟 X3D Turbo Mode 2 功能的「最大性能」模式，來對比「標準」模式的成績，最大性能模式只有在 4/2/1 執行緒成績中略高，以下成績提供大家參考。
△ X3D Turbo Mode 2_關閉，處理器預設性能。
△ X3D Turbo Mode 2_標準。
△ X3D Turbo Mode 2_最大性能。
△ X3D Turbo Mode 2_極端，不建議超過八核心的型號套用此模式，多核心性能會下降，但 8 執行緒以下的成績都更優異。
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 整體效能測試與平台配置
本次 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 的主機板性能測試，搭配 16 核心 32 執行緒的 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器，並且將主機板 BIOS 更新至 F3 版本，記憶體則是使用 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 雙通道記憶體套組，搭建裸測平台並將記憶體開啟 Profile 1 設定檔。
額外開啟 GIGABYTE High Bandwidth 與 Low Latency 功能，X3D Turbo Mode 2_最大性能， AMD PBO 手動設定為啟動 Enabled、 90 Level 1，傳統測試軟體效能強化進行測試。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D(PBO 啟動)
散熱器：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（全速）
水冷風扇：3x LIAN LI P28（全速）
散熱膏：Cooler Master Ice Fusion V2（導熱係數 5W/m-k）
主機板：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD(BIOS 版本：F3)
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 CL38-44-44-105 1.45V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
電源供應器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器有著 16 核心與 32 執行緒，系列代號為 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 製程，主機板使用 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 為 F3 版本。
同時跑了 CPU-Z 內建測試各項成績提供給大家參考。
△ CPU-Z 平台資訊一覽。
△ CPU-Z 內建測試跑分結果。
AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和 RAM 的性能，讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率，也就代表著資料吞吐量的效率（成績越高越好），而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系統回應能力。
在這張主機板上開啟記憶體 Profile 1 進行測試，讀取速度為 86.6 GB/s、寫入速度為 95.4 GB/s、複製速度則是 76.9 GB/s，而延遲為 67.3 ns。
△ AIDA64 快取與記憶體測試。
由 Maxon 所推出的 Cinebench 是一款業界標準的基準測試軟體，Cinebench 2026 使用 Maxon 強大的 Redshift 渲染引擎測試 GPU 和 CPU 效能。
新版本的 Cinebench 2026 增加了一項測試，用於評估啟用 SMT 的 CPU 核心的效能，也就是說現在可以測試：GPU、處理器全核心、處理器單核心、處理器單執行緒性能。
並基於最新的 Cinema 4D 2026 和 Redshift 程式碼，使用更新的 Clang V19 編譯器，提高了當代和下一代處理器的基準測試精準度，以測試設備在高負載下是否穩定可以運行，桌上型電腦或筆記型電腦的散熱解決能力，是否足以應對長時間運行的需求，以充分發揮 CPU 的潛力，以及機器是否能夠處理要求苛刻的 3D 任務。
△ Cinebench 2026。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能，常用基本功能項目內包含了應用程式啟動、網頁瀏覽以及視訊會議測試，生產力項目模擬了文檔文件、電子表格的編寫，最後一項的影像內容創作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
△ PCMark 10 測試。
3DMark 跑分測試：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 遊戲性能表現
接下來使用在遊戲方面跑分最有指標性的 3DMark 系列軟體，透過一連串不同畫質與不同 GPU API 項目進行測試，對比在相同顯示卡平台搭配不同處理器時的理論成績。
3DMark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DirectX 12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，而 4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DirectX 9 開發的老遊戲相關。
△ 3DMark CPU Profile。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3DMark Time Spy，兩款項目分別是代表了 1080p 畫質 DirectX11 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike，以及代表了 1440p 畫質 DirectX 12 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 。
△ 3DMark Fire Strike。
△ 3DMark Time Spy。
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD VRM 散熱與溫度測試
在 30 分鐘的 Cinebench 2026 多核心測試過後，GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主機板於裸測平台上，在沒有額外風扇直吹室內溫度 26 °C 情境下，VRM MOS 最高溫度為 51 °C，而 PCH 最高溫度則是 63 °C。
△ VRM 散熱測試過程中沒有使用額外風扇直吹主機板。
△ 半小時 Cinebench 2026 多核心測試後的溫度資訊。
而在半小時 Cinebench 2026 多核心測試過程中，使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看 VRM 散熱區塊的表面溫度狀況提供給大家參考。
△ 測試過程中 VRM 散熱裝甲的表面溫度為 54~57 °C，旁邊的 64.6 °C 是 PCB 與電容等溫度。
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 評價與使用心得：值得買嗎？
GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主機板的推出，明顯是為了近期逐漸興起的優雅格調風氣所安排，DIY 市場越來越多人喜歡木紋機殼或是相關主題來裝機，比起過去的 RGB 或是電競風格造型，X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD 木紋面板所打造的溫潤質感有了市場全新選擇，在機殼的選擇上似乎與 MONTECH XR Wood 機殼搭配會更適合。
這張主機板除了有原始質感外觀來展現永恆優雅視覺外，內在用料還是使用數位並聯式 16+2+2 相供電、8 層 PCB，以及 X3D Turbo 模式 2.0 由 AI 釋放 X3D 極限超頻效能，在平台性能發揮與超頻空間上留有足夠餘裕！
擴充性部分則有四個板載原生 M.2 擴充插槽（包括 PCIe Gen5 x4、PCIe Gen4 x4 各兩個），四槽 DDR5 雙卡扣記憶體擴充插槽，三個 PCIE X16 長度設備擴充插槽，雙 5GbE LAN 有線網路孔 & Wi-Fi 7 無線網路等規格，目前這張板子台灣售價約在 13490 元左右，這個價格買一張風格獨樹的主機板就看自己是否願意為了美而付出。
至於有人擔心的「木板用在主機板上，散熱大丈夫？」，筆者觀察木紋區塊底下固定件都是塑膠結構，而在 VRM 散熱實測上，不論是軟體監控或是使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀察，金屬散熱片都有好好的協助散熱，並未因此有散熱效果較差的問題產生。
