隨著 AMD 下一代 Zen 6 架構的腳步逼近，專為掌機設計的半客製化晶片最新情報也跟著曝光。Wccftech 整理近期爆料，AMD 次世代掌機處理器 Ryzen Z3 系列將與代號 Medusa Point 的主流筆電晶片共享基礎架構（IP），但為了因應掌機狹小的空間與發熱限制，AMD 選擇直接打散重組，推出專為掌機設計的半客製化配置。
不同於以往只是把筆電晶片拿來小改降頻，Ryzen Z3 的核心配置展現出極強的針對性。處理器部分傳出將採用 4 顆 Zen 6 標準核心，搭配 2 顆低功耗（LP）核心的組合。相較於標準版 Medusa Point 另外塞滿 Zen 6c 的設計，Ryzen Z3 選擇砍掉部分 CPU 核心，藉此省下珍貴的晶片面積與功耗。
重點顯示核心部分，Ryzen Z3 將配備 12 組 Compute Units（CU）的 RDNA 4m 內顯。雖然掛著 RDNA 4m 的名字，但技術上它更偏向 RDNA 3.5 的升級延伸版，主要加入了類似 RDNA 4 的矩陣運算單元（ALU），讓掌機得以在地端硬體上順暢執行 FSR 4 等 AI 升頻技術。
資料顯示，標準版 Ryzen Z3 鎖定 15W 的功耗甜點區，高階的 Ryzen Z3 Extreme 則可能拉到 25W。目前尚不確定兩者是否都會給滿 12 組 CU，抑或是低階款會進行閹割。
除了晶片架構的調整，Ryzen Z3 最大的亮點是採用了全新的 FF6 封裝，尺寸僅有 25 x 25 mm。
這比起目前 Strix Point 所使用的 FP8 封裝還要來得更小。對於寸土寸金的掌機設計來說，晶片面積的大幅縮小，意味著廠商能騰出更多內部空間來塞大容量電池、改進散熱風道，或是把整部主機做成更輕薄的便攜尺寸。
不同於以往只是把筆電晶片拿來小改降頻，Ryzen Z3 的核心配置展現出極強的針對性。處理器部分傳出將採用 4 顆 Zen 6 標準核心，搭配 2 顆低功耗（LP）核心的組合。相較於標準版 Medusa Point 另外塞滿 Zen 6c 的設計，Ryzen Z3 選擇砍掉部分 CPU 核心，藉此省下珍貴的晶片面積與功耗。
重點顯示核心部分，Ryzen Z3 將配備 12 組 Compute Units（CU）的 RDNA 4m 內顯。雖然掛著 RDNA 4m 的名字，但技術上它更偏向 RDNA 3.5 的升級延伸版，主要加入了類似 RDNA 4 的矩陣運算單元（ALU），讓掌機得以在地端硬體上順暢執行 FSR 4 等 AI 升頻技術。
資料顯示，標準版 Ryzen Z3 鎖定 15W 的功耗甜點區，高階的 Ryzen Z3 Extreme 則可能拉到 25W。目前尚不確定兩者是否都會給滿 12 組 CU，抑或是低階款會進行閹割。
除了晶片架構的調整，Ryzen Z3 最大的亮點是採用了全新的 FF6 封裝，尺寸僅有 25 x 25 mm。
這比起目前 Strix Point 所使用的 FP8 封裝還要來得更小。對於寸土寸金的掌機設計來說，晶片面積的大幅縮小，意味著廠商能騰出更多內部空間來塞大容量電池、改進散熱風道，或是把整部主機做成更輕薄的便攜尺寸。
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