根據爆料者 Jaykihn 在 X 上透露的資訊，Intel Nova Lake-S 桌上型處理器若是 52 核心頂規版本，將只有部分高階 900 系列主機板能完整釋放效能，其餘型號可能會在功耗與性能上受到限制。是也不太意外，畢竟如果功耗峰值或瞬間真如傳言那麼高，板廠也只會選擇在旗艦上堆料。
目前已知，Nova Lake-S 最高階 SKU 採用雙 Compute Tile 設計，總核心數達 52 核。每個 Compute Tile 包含 8 顆 P-Core 與 16 顆 E-Core，另外晶片上還整合 4 顆 LPE Core。整體封裝為 5 個 tile，包括兩個運算 tile、一個 iGPU die、一個 SoC die，以及一個平台控制 die，並沿用 LGA 1954 腳位。
早期消息指出，在解除功耗限制後，52 核版本的功耗可能超過 700W。不過這些數字被標註為較早期規格，實際功耗仍需等待更新資料或官方資訊確認。
比較關鍵的是主機板支援差異。爆料指出，只有特定高階 900 系列主機板（推測為 Z990 晶片組）能提供完整功率輸出。其他 900 系列型號，平台層級就會對 52 核 Nova Lake-S 的功耗與效能進行限制。換句話說，就算買了頂規 CPU，若搭配中階板，可能也無法跑出完整性能。
Intel 900 系列規格(未證實)
這意味著主機板廠商可能會推出一批定位更高的產品，配備更強的 VRM 設計與更厚重的供電散熱模組。價格自然也會拉高，目標族群會鎖定極限玩家、硬體發燒友與超頻族。
此外，Nova Lake-S 也傳出將不支援 Intel AMX（Advanced Matrix Extensions）。在 AI 與高效能運算逐漸普及的背景下，這項變動是否會影響特定應用場景，還有待後續觀察。
整體來看，Nova Lake-S 與 900 系列主機板預計今年稍晚推出，屆時將正面對決 AMD Ryzen Zen 6 架構的新一代處理器。雙方不只在核心數與架構設計上較勁，也在平台供電、功耗牆與主機板分級策略上展開新一輪競爭。2026 年下半年，高階桌機市場勢必會相當熱鬧。
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目前已知，Nova Lake-S 最高階 SKU 採用雙 Compute Tile 設計，總核心數達 52 核。每個 Compute Tile 包含 8 顆 P-Core 與 16 顆 E-Core，另外晶片上還整合 4 顆 LPE Core。整體封裝為 5 個 tile，包括兩個運算 tile、一個 iGPU die、一個 SoC die，以及一個平台控制 die，並沿用 LGA 1954 腳位。
早期消息指出，在解除功耗限制後，52 核版本的功耗可能超過 700W。不過這些數字被標註為較早期規格，實際功耗仍需等待更新資料或官方資訊確認。
比較關鍵的是主機板支援差異。爆料指出，只有特定高階 900 系列主機板（推測為 Z990 晶片組）能提供完整功率輸出。其他 900 系列型號，平台層級就會對 52 核 Nova Lake-S 的功耗與效能進行限制。換句話說，就算買了頂規 CPU，若搭配中階板，可能也無法跑出完整性能。
Intel 900 系列規格(未證實)
這意味著主機板廠商可能會推出一批定位更高的產品，配備更強的 VRM 設計與更厚重的供電散熱模組。價格自然也會拉高，目標族群會鎖定極限玩家、硬體發燒友與超頻族。
此外，Nova Lake-S 也傳出將不支援 Intel AMX（Advanced Matrix Extensions）。在 AI 與高效能運算逐漸普及的背景下，這項變動是否會影響特定應用場景，還有待後續觀察。
整體來看，Nova Lake-S 與 900 系列主機板預計今年稍晚推出，屆時將正面對決 AMD Ryzen Zen 6 架構的新一代處理器。雙方不只在核心數與架構設計上較勁，也在平台供電、功耗牆與主機板分級策略上展開新一輪競爭。2026 年下半年，高階桌機市場勢必會相當熱鬧。
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