威剛旗下電競品牌 XPG 最近推出了新款 MAESTRO PLUS 系列空冷散熱器，有 62DA 與 42SA 兩款，62DA 採用雙塔設計6根熱導管，可以提供 250W TDP 的解熱能力；而 42SA 則是單塔型設計4根熱導管，提供 220W 的解熱能力。這兩款的一大特色在於有搭載數位監控面板，62DA 面板比較大，可顯示處理器溫度以及 CPU、RAM 使用率，而 42SA 則簡潔一點，僅顯示處理器溫度。
入手開箱的是 XPG MAESTRO PLUS 62DA ，雙塔型散熱器，搭配兩顆 ARGB 散熱風扇，頂部有一塊監控面板。
背面有標示可適用於 250W 、採用6根熱導管、數位監控面板、ARGB 燈效以及尺寸規格等。
MAESTRO PLUS 62DA 規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115x ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長 120 mm × 寬 126 mm × 高 160 mm
熱管：6 mm 熱管 × 6支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇轉速：800 ~1800 RPM
風扇噪音：21.19 dBA
風量：63.62 CFM
風壓：1.39 mmH2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
配件有Intel 背板、散熱器支架、對應平台螺絲與塑膠墊、散熱膏、刮刀、說明書。
目前只有黑色版本，外觀採用全黑塗裝，除了風扇扇葉為了呈現 ARGB 燈效之外。
風扇為9片扇葉，白色，可用於呈現燈效，風扇轉速：800 ~1800 RPM，噪音 21.19 dBA，風量 63.62 CFM，風壓 1.39 mmH2O。就規格來看比較不那麼暴力，相對噪音值也低就是。
風扇是已經預裝在散熱器上，整體安裝也不需要拆卸。中間這顆與外側是有點落差，主要是散熱器頂部設計了一塊數位監控面板，為了整體高度考量，所以是偏下一點安裝。
散熱鰭片中間穿插6根6mm熱導管。
頂部這塊是塑膠鏡面，風扇框邊帶有髮絲紋處理。
頂部這塊採用磁吸式固定，在安裝時需要先拆下，監控面板訊號採用 6pin 腳接觸。可以看到散熱器頂部右側有三個孔洞，用於安裝。
線材有三條，燈效、USB、PWM 4pin。因為需要用於顯示監控數據，所以需要連接 USB。
底部可見有6根6mm的熱導管，採用 HDT 直觸 CPU 的方式導熱。
熱導管一樣採用黑化處理。
雙塔型偏移設計，以底座為中心，整體是偏向供電位置，主要是可以讓出記憶體空間，既便這一側有安裝風扇，但也並不干涉到記憶體安裝，甚至有較高的散熱片。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具。
四邊螺絲孔套上塑膠套筒。
兩側放上 AMD 平台扣具，四邊螺絲固定。
放上散熱器，並對準兩邊螺絲孔位，上方螺絲起子穿過固定。
即便插滿記憶體，風扇也並不會干涉到散熱片。
供電側的散熱鰭片有刻意上縮，不過應該是沒必要，多數主機板都不會超過後 IO 高度。
燈效可以選擇連接到主機板，或是機殼上的燈效控制器。散熱器燈效除了風扇扇葉上面之外，在頂部監控板的上下緣也有效果點綴。
監控面板顯示是固定，並沒有辦法進行變更，上面有 CPU 溫度、記憶體使用率以及 CPU 使用率，數字顯示是採用兩位的七段顯示器。另外在面板下方有 XPG 字樣，這部分也有 ARGB 燈效。
XPG Prime 軟體
有監控面板就會需要軟體配合，可以上 XPG 官網或搜尋 XPG Prime 下載使用。安裝好可以看到以下畫面，這數字也是跟面板上是連動，點選可以進入設定。如有其他 XPG 周邊支援軟體應用也是同樣於裡面進行設定。
畢竟是固定的顯示內容，能變更的其實不多。點進去之後可以看到監測圖，溫度的部分可以改為攝氏或華氏。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: XPG MAESTRO PLUS 62DA
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 5070 Ti VENTUS 3X PZ
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：22894 pts
核心最高溫：93度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1375 pts
核心最高溫：94度
以上測試 CINEBENCH R23、2024 都可以跑到既有分數，不過 2024 的項目核心最高溫達到94度，接近溫度牆95度。
要低溫一點使用還是得套一下 PBO ，以下是使用主板內建 PBO 模式 90°C Level 3 進行測試。括弧後面為上方預設成績與溫度。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23457 pts（22894 pts）
最高溫：79度（93度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1386 pts （1375 pts）
最高溫：76度（94度）
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：90度
小結
XPG MAESTRO PLUS 62DA 用來搭配 AMD Ryzen 7 9800X3D 在短時間高負載都能應付，從測試的 CINEBENCH R23、2024 可以看出，在效能上可以達到該處理器既有的表現，但最高溫度很接近溫度牆，長時間肯定是會超過，甚至掉速。建議開啟 AMD PBO ，這部分多數主機板都有預設多組設定檔可自行套用，如上測試，啟用 PBO 90°C Level 3 模式後，溫度有明顯下降單趟 CINEBENCH R23 / 2024 測試可以比預設更低14~15度，效能甚至還能更高一點。
XPG MAESTRO PLUS 62DA 的另一大亮點是外觀上可見的數位監控面板，尤其是現在多數玩家都會選擇透側機殼，溫度、使用率一目了然，不需要再透過開啟軟體才能監測，且數位顯示搭配 ARGB 燈效有不錯的視覺效果。另外 62DA 所使用的風扇並不是那麼暴力，即使在高負載下噪音仍維持在可接受範圍。
入手開箱的是 XPG MAESTRO PLUS 62DA ，雙塔型散熱器，搭配兩顆 ARGB 散熱風扇，頂部有一塊監控面板。
背面有標示可適用於 250W 、採用6根熱導管、數位監控面板、ARGB 燈效以及尺寸規格等。
MAESTRO PLUS 62DA 規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115x ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長 120 mm × 寬 126 mm × 高 160 mm
熱管：6 mm 熱管 × 6支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇轉速：800 ~1800 RPM
風扇噪音：21.19 dBA
風量：63.62 CFM
風壓：1.39 mmH2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
配件有Intel 背板、散熱器支架、對應平台螺絲與塑膠墊、散熱膏、刮刀、說明書。
目前只有黑色版本，外觀採用全黑塗裝，除了風扇扇葉為了呈現 ARGB 燈效之外。
風扇為9片扇葉，白色，可用於呈現燈效，風扇轉速：800 ~1800 RPM，噪音 21.19 dBA，風量 63.62 CFM，風壓 1.39 mmH2O。就規格來看比較不那麼暴力，相對噪音值也低就是。
風扇是已經預裝在散熱器上，整體安裝也不需要拆卸。中間這顆與外側是有點落差，主要是散熱器頂部設計了一塊數位監控面板，為了整體高度考量，所以是偏下一點安裝。
散熱鰭片中間穿插6根6mm熱導管。
頂部這塊是塑膠鏡面，風扇框邊帶有髮絲紋處理。
頂部這塊採用磁吸式固定，在安裝時需要先拆下，監控面板訊號採用 6pin 腳接觸。可以看到散熱器頂部右側有三個孔洞，用於安裝。
線材有三條，燈效、USB、PWM 4pin。因為需要用於顯示監控數據，所以需要連接 USB。
底部可見有6根6mm的熱導管，採用 HDT 直觸 CPU 的方式導熱。
熱導管一樣採用黑化處理。
雙塔型偏移設計，以底座為中心，整體是偏向供電位置，主要是可以讓出記憶體空間，既便這一側有安裝風扇，但也並不干涉到記憶體安裝，甚至有較高的散熱片。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具。
四邊螺絲孔套上塑膠套筒。
兩側放上 AMD 平台扣具，四邊螺絲固定。
放上散熱器，並對準兩邊螺絲孔位，上方螺絲起子穿過固定。
即便插滿記憶體，風扇也並不會干涉到散熱片。
供電側的散熱鰭片有刻意上縮，不過應該是沒必要，多數主機板都不會超過後 IO 高度。
燈效可以選擇連接到主機板，或是機殼上的燈效控制器。散熱器燈效除了風扇扇葉上面之外，在頂部監控板的上下緣也有效果點綴。
監控面板顯示是固定，並沒有辦法進行變更，上面有 CPU 溫度、記憶體使用率以及 CPU 使用率，數字顯示是採用兩位的七段顯示器。另外在面板下方有 XPG 字樣，這部分也有 ARGB 燈效。
XPG Prime 軟體
有監控面板就會需要軟體配合，可以上 XPG 官網或搜尋 XPG Prime 下載使用。安裝好可以看到以下畫面，這數字也是跟面板上是連動，點選可以進入設定。如有其他 XPG 周邊支援軟體應用也是同樣於裡面進行設定。
畢竟是固定的顯示內容，能變更的其實不多。點進去之後可以看到監測圖，溫度的部分可以改為攝氏或華氏。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: XPG MAESTRO PLUS 62DA
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 5070 Ti VENTUS 3X PZ
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：22894 pts
核心最高溫：93度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1375 pts
核心最高溫：94度
以上測試 CINEBENCH R23、2024 都可以跑到既有分數，不過 2024 的項目核心最高溫達到94度，接近溫度牆95度。
要低溫一點使用還是得套一下 PBO ，以下是使用主板內建 PBO 模式 90°C Level 3 進行測試。括弧後面為上方預設成績與溫度。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23457 pts（22894 pts）
最高溫：79度（93度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1386 pts （1375 pts）
最高溫：76度（94度）
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：90度
小結
XPG MAESTRO PLUS 62DA 用來搭配 AMD Ryzen 7 9800X3D 在短時間高負載都能應付，從測試的 CINEBENCH R23、2024 可以看出，在效能上可以達到該處理器既有的表現，但最高溫度很接近溫度牆，長時間肯定是會超過，甚至掉速。建議開啟 AMD PBO ，這部分多數主機板都有預設多組設定檔可自行套用，如上測試，啟用 PBO 90°C Level 3 模式後，溫度有明顯下降單趟 CINEBENCH R23 / 2024 測試可以比預設更低14~15度，效能甚至還能更高一點。
XPG MAESTRO PLUS 62DA 的另一大亮點是外觀上可見的數位監控面板，尤其是現在多數玩家都會選擇透側機殼，溫度、使用率一目了然，不需要再透過開啟軟體才能監測，且數位顯示搭配 ARGB 燈效有不錯的視覺效果。另外 62DA 所使用的風扇並不是那麼暴力，即使在高負載下噪音仍維持在可接受範圍。