TSMC今年已開始20nm製程，但是除了蘋果、高通、聯發科等移動處理器廠商有興趣之外，NVIDIA、AMD並不著急20nm，甚至還有可能越過這代製程等待16nm FinFET。目前的產品中雙方還在使用28nm，NVIDIA準備的是Maxwell架構的GM204核心，命名則會升級到GTX 880一代，而AMD也會推出Radeon R9 390X新卡，最新消息顯示AMD正在準備500+平方毫米的大GPU核心，頻率1GHz。
Anandtech論壇日前曝光了Synapse公司的一份路線圖，這家公司是負責晶片平面設計的，AMD就是他們的客戶之一，所以這份路線圖就把AMD公司未來產品的一些設計給曝光了。
從他們的路線圖上來看，AMD準備的GPU核心有兩款，一款是核心面積超過500平方毫米的，28nm HPM製程，頻率1GHz，80多個block。還有一個核心面積超過350平方毫米，頻率也是1GHz，製程同樣是28nm HPM，擁有50多個block。
現在還不能確定這兩個核心的具體命名及規格，不過500+平方毫米的顯然是個全新的核心，目前R9 290X的Hawaii核心面積也只有438平方毫米，因此這個大核心GPU很可能是給未來的R9 390X旗艦顯卡所用的。
還有一點就是，堆棧記憶體設計的HBM很有可能也不會出現在這個大核心上。
350+平方毫米的GPU應該是次旗艦顯卡，很有可能就是之前傳聞的Tonga核心，該產品會取代R9 280顯卡，後者實際上是Tahiti Pro核心的HD 7950顯卡。
最後，VC網站還介紹了AMD很快會推出的三個新核心，Hawaii XTX據說又是存在的，但不是所謂的3072核心，它實際上是是Hawaii XT核心的新版本，類似之前Tahiti XT與改進版的XT2或者XTL核心一樣。
中高端的則是Tonga核心，256bit，VC稱這個核心會命名為新的產品系列。
中階的還有Iceland冰島核心，之前多認為這個核心是移動產品線上的，不過現在看來它是桌面級GPU，用於取代Cape Verde核心的HD 7700系列，跟Maxwell架構的GM107直接競爭。
來源：
http://forums.anandtech.com/showthread.php?p=36527451#post36527451
http://videocardz.com/51021/amd-gcn-update-iceland-tonga-hawaii-xtx
http://www.expreview.com/34722.html
Anandtech論壇日前曝光了Synapse公司的一份路線圖，這家公司是負責晶片平面設計的，AMD就是他們的客戶之一，所以這份路線圖就把AMD公司未來產品的一些設計給曝光了。
從他們的路線圖上來看，AMD準備的GPU核心有兩款，一款是核心面積超過500平方毫米的，28nm HPM製程，頻率1GHz，80多個block。還有一個核心面積超過350平方毫米，頻率也是1GHz，製程同樣是28nm HPM，擁有50多個block。
現在還不能確定這兩個核心的具體命名及規格，不過500+平方毫米的顯然是個全新的核心，目前R9 290X的Hawaii核心面積也只有438平方毫米，因此這個大核心GPU很可能是給未來的R9 390X旗艦顯卡所用的。
還有一點就是，堆棧記憶體設計的HBM很有可能也不會出現在這個大核心上。
350+平方毫米的GPU應該是次旗艦顯卡，很有可能就是之前傳聞的Tonga核心，該產品會取代R9 280顯卡，後者實際上是Tahiti Pro核心的HD 7950顯卡。
最後，VC網站還介紹了AMD很快會推出的三個新核心，Hawaii XTX據說又是存在的，但不是所謂的3072核心，它實際上是是Hawaii XT核心的新版本，類似之前Tahiti XT與改進版的XT2或者XTL核心一樣。
中高端的則是Tonga核心，256bit，VC稱這個核心會命名為新的產品系列。
中階的還有Iceland冰島核心，之前多認為這個核心是移動產品線上的，不過現在看來它是桌面級GPU，用於取代Cape Verde核心的HD 7700系列，跟Maxwell架構的GM107直接競爭。
來源：
http://forums.anandtech.com/showthread.php?p=36527451#post36527451
http://videocardz.com/51021/amd-gcn-update-iceland-tonga-hawaii-xtx
http://www.expreview.com/34722.html
