[MA]2008年度市售導熱膏大評比 番外篇K8開殼

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lochan

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此篇交大家如何開K8 CPU 以前狂大好像有交過
小弟的趴三會用到裸晶所以在此順便在此再度教大家開殼
第一個看到的是今天的主角K8 939 FX55
各位可以仔細看到銅殼跟PCB是用黑色膠物黏合 所以他就是關鍵點
2001934409280802661_rs.jpg

再來就是拿美工刀片 注意是要刀片且越薄越好
一開始先對表面切除多餘殘膠 當然不切也可以 只是待會比較難做下一步而已 注意切的方向方式
2001995899508922293_rs.jpg

2001917217999189056_rs.jpg

殘膠切除後模樣
2001951460586581204_rs.jpg

再來就是開殼 先從4個角用刀身中間稍微用力切進去
不可切太深 大約刀徑一半 千萬不可超過8mm 不然會切到豆豆
2001969551335432498_rs.jpg

接下來4個角都切開後 用刀尖劃開4個邊 一樣4邊都要做 注意刀徑切入別超過5mm
2001905470196913704_rs.jpg

接下來是最後切開步驟 將整個刀深平行嵌入這動作是要確定上面兩個動作皆有完成 注意一樣不可超過5mm
2001908641468738222_rs.jpg

再來應該黑膠都切開了 所以輕輕一拔 就開殼完成
2001966019084672027_rs.jpg

最後拿酒精以及去漬油用棉花或者衛生紙擦拭即可
2001999853936587924_rs.jpg

開蓋完成
 
好刀法~~但是..開殼後能幹麻??
 
這次改換塗裡面的賽熱膏???
 
大家可以回去看一下趴兔最後一張
趴三玩的是裸晶下的測試
因為是裸晶 所以可以拿溫度計直接去量裸晶溫度
勝負來到小數點第一位
 
加油加油 快出稿阿!
敲碗等著看XD

好啦好啦 會出啦~~~;face12;
目前在重複測試中... why?


逼寇斯~~~~ 這結果有表現如預期的 也有表現驚人的
也有怎麼測都一樣軟弱的....... 我再給他第6次機會
哪有差那麼多的........But 結果好像都一樣......
這是所謂實驗的再現性嗎....... 怎麼測都一樣;rr;
 
第6次機會 XD 我都不敢開蓋 怕豆豆被我弄掉
 
期待後續的測試........繼續等待...............
 
第6次機會 XD 我都不敢開蓋 怕豆豆被我弄掉

6次是指那樣品 清理塗抹上機測試 為一次 做了6次 成績都一樣差 再現性超高....

這次每樣品至少做3次 有3樣品結果是幾乎一樣好 有兩個就...........




開蓋別怕 倒是上機沒銅框很危險