前言
大家好我是多嵐，本次要分享的測試報告是來自聯力工業的機殼為LIAN LI Lancool 215的續作 — Lancool 216，前作215有著相較Lancool II、III
更親民的價格，強大的散熱性能，良好的擴充性，讓大家留下深刻的印象
作為續作的L216(以下皆簡稱Lancool216為L216)，除了保留原先的優點外
還在外觀、擴充性、散熱性能…各方面，都超越了前作。
再來就開始進入內容大網及本文，來為各位介紹本次的L216。
內容大綱：
序. 包裝
1. 外觀設計
2. 內部設計、散熱支援性
3. 安裝細節
4. 散熱實測分析
5. 總結
本文開始
序. 包裝
▼正面
▼側面
▼上方
▼配件盒
▼機殼配件一覽
PCIE位風扇支架x1、螺絲配件盒x1、說明書x1、頂部支架擋板x1
▼配件盒內部零件
▼內容物細節對照
1. 外觀結構設計
▼機殼前方/後方 45度外觀
▼機殼正面/後面
▼前面板細節及拆卸方式，正面下方有聯力的英文銘牌
▼前面板網孔密度是經過實驗計算，取得最好的通風/防塵平衡性
▼玻璃側板細節及拆卸方式
旋開固定螺絲，向外扳打開側透面板，即可向上抽出。
▼玻璃側板為球形卡扣+螺絲固定
需先卡入卡扣再鎖上螺絲，玻璃兩側有泡綿軟墊，上下側有鐵件強化
▼機殼頂部及拆卸方式
外部網孔面側拆卸，先旋鬆後方2顆螺絲，向後拉出。
▼上方預留穿線孔位
供安裝水冷或風扇時，線材可以從這走至背板側，會比走主板上方孔位更隱蔽
▼頂部支架拆卸
旋開2顆固定螺絲，向外即可抽出頂部支架。
▼背板及背板拆卸方式
無螺絲固定，只要向外扳開即可
2. 內部設計、支援性
▼主板支援E-ATX、ATX、MATX、ITX板型
▼出線孔部分
出線孔為一組飾板，有2個橡膠套包覆
拆除3顆固定螺絲，可以轉換方向，利於E-ATX主板使用
注意，兩種安裝方式，較大的孔位皆在上方，方向放反是無法安裝的。
▼主板的安裝模式
有水冷、風冷兩種，所以固定銅柱有兩個位置可選，預裝為主板下移的水冷模式
一、少了一個主板銅柱位
二、PCIE槽在第一槽(如msi mortar系)的主板使用上移安裝時，第一槽PCIE是無法使用的
▼主板後方I/O飾罩的安裝模式
先拆除4顆固定螺絲，即可拆下飾罩，可配合不同的主板裝模式使用
▼主板後方I/O飾罩及固定螺絲
螺絲很小，要小心不要弄丟了
▼預裝風扇詳細規格
前方：
尺寸160mm 轉速500-1600rpm 最大風壓3.10mm水柱 最大風量118.5CFM
供電方式為4Pin PWM + 5V 3Pin ARGB 支援串接 (註)
後方：
尺寸140mm 轉速200-1800rpm 最大風壓2.40mm水柱 最大風量81.3CFM
供電方式為4Pin PWM 不發光無燈光接口
▼預裝風扇框架，標加了轉速區間和功耗
▼註. 前方風扇的ARGB功能配合選配的燈光控制器可以呈現內外環不同燈效
▼實測前方160mm風扇厚度為30mm
▼前方支援3個120mm或2個140mm風扇、360mm、240mm、280mm冷排
前方散熱支架可以單獨拆下，並可以對應不同大小的散熱設備
紅框處為對應16、14、12公分寬度的散熱裝置的框架鎖點
▼後方支援1個120mm或1個140mm風扇，塔散高度限制180mm
▼頂部支援3個120mm、2個140mm風扇、360mm、240mm、280冷排
最前方的風扇位可安裝擋板防止進風壓力洩漏
▼電源倉位置支援性
支援3個顯卡直立銅柱鎖點(箭頭處)，2個120mm或2個140mm風扇、240mm、280冷排或2個2.5吋硬碟
▼實際安裝示意(120mm風扇)
▼可拆卸的電源倉上方飾板
▼PCIE設備支援性
支援7槽供使用者擴充，直援顯卡直立，注意兩種安裝方法的螺絲安裝位有所不同
直立時為矮寬鎖點(綠色標)、正常直插為長瘦鎖點(紅色標)
▼顯卡直立示意(需選購延長線)
顯卡最大支援到392mm (不安裝前置水冷排時)，實際安裝需扣除冷排厚度
▼PCIE顯示卡外掛風扇架
由四顆固定螺絲鎖在後方，點位剛好和PCIE架的鎖點相反
PCIE槽直立鎖點為高瘦，外掛風扇架鎖點為矮寬，PCIE直立時則兩者相反
穿線孔在電源倉的左上方，下面有特寫
但這個外掛風扇架，在很多時候，使用上會有衝突，請見總結部分
▼放入120x25mm的TL-C12在厚度上還有空間，手上沒有T30可以測試放不放的下
▼電源進風位有防塵網設計，前面板防塵網為選配
注意左上角的小孔為後方外掛風扇的穿線孔
▼I/O支援度部分
USB Type-C*1、USB3.0 Type-A*2、耳麥合一音訊、重開鍵、電源開關鍵
▼I/O面板支援不同位置安裝(上方、前板左下側)
只要旋開兩個固定螺絲就可以卸下，與飾罩更換位置
▼硬碟架支援
同時支援兩顆3.5及2.5吋的諸存設備，最多一共四顆硬碟
並且硬碟架有前後兩個安裝位置可以調整
3.5及2.5吋的諸存設備安裝位
▼硬碟架分離
上下兩個可以分離成獨立的硬碟架，只要將中間卡榫向上扳動，即可向外抽出
▼電源長度支援(硬碟架後移)，約220mm
▼電源長度支援(硬碟架前移)，約250mm
▼電源長度最大支援(拆除硬碟架)，就…很大，大到30公分尺不夠
▼背板理線空間，主板位開窗處有一塊擋板，旋開固定螺絲進行拆卸
▼背板理線空間深度25mm深
▼前方理線位提供3組魔鬼氈綁帶供玩家使用
並且預裝的塑膠理線為S型，可以把線材分為兩塊
一邊可以放I/O、風扇線材，一邊放電源線材
▼主板背側支援兩顆2.5吋硬碟，下方也提供兩個魔鬼氈綁帶
▼9個部份皆有橋型突起可固定線材，最右側也有有獨立的三個塑膠理線扣
▼預裝的PWM風扇/ARGB集線器
最多可以同時支援4組ARGB設備及6組風扇設備
只會回傳一顆風扇的轉數，具體是哪個位置的
個人測試發現是回傳最右側FAN1的轉速值(預裝對應的是前方160mm的風扇)
3. 安裝細節
◎ 使用到的硬體零件：處理器：AMD Ryzen R5 3600X
主板：MSI B550M Mortar Max WIFI
記憶體：SPECTRIX D50 DDR4 RGB
顯示卡：ASUS DUAL RTX2060 O6G-EVO (長度242mm)
固態硬碟：KINGSTON A2000 512GB/KINGSTON NV1 1TB
機械硬碟：N.A
散熱器：Thermalright Assassin Spirit 120
(高度154mm，風扇更換為Matel 120 Pwm x2)
電源：Montech Gamma II 650w Gold (長度140mm)
▼安裝完成
▼通電開機
▼同步一下燈光
▼前面兩個160mm風扇的燈效真的很好看
▼蓋上側板
4. 散熱實測分析
◎本次測試環境：25±1度房間，使用機殼原廠預裝風扇
CPU散熱器為AS120，顯卡為ASUS DUAL RTX2060 EVO
◎測試方法：
CPU先運行FPU 3分鐘，紀錄溫度，再加入GPU運行FURMARK 3分鐘後，紀錄兩者溫度。
◎測試軟體：
AIDA64Extreme FPU和FURMARK
◎測試結果：
首先是待機狀態，CPU約38度，GPU約53度
CPU先運行FPU 3分鐘，CPU溫度為66度左右，功耗為70-80W間跳動
再加上FURMARK運行3分鐘，CPU上升了2度，來到68度，GPU穩定到約70度左右
◎散熱能力小結：
同一組配備先前使用過Montech AIR X，NZXT H400i，就CPU溫度而言
就筆者印象中使用三個機殼並無太大差異，主要的差異在於顯卡上
由於本身這張ASUS DUAL RTX2060 EVO散熱設計再稱不上優秀
在過去筆者遊玩Apex Legends時約140w-170w功耗
在最高溫度的部分，使用Montech Air X時會去到約73度，平時約69度左右
後來換了NZXT H400i時，最高會去到約75度，平時也是70度左右
這次使用L216進行遊戲時，最高溫度和FURMARK相同，停在約70度左右
平時跑圖時，平均也降到約66度左右，但以上驅動版本也有所不同，環境也不相同
只能說是給各位稍作參考，還是有一定程度的參考性。
5. 總結
本次的Lian Li Lancool 216，筆者在實際安裝完後，整理了一下幾點
◎重點整理：
▼特色：
◎ 預裝的風扇素質非常良好，有很高的水準，L216的優秀有一部份也是本身的風扇◎ 為水冷、風冷使用者提供了不同的主板安裝位置，以利散熱裝置安裝
◎ 良好的硬體支援性，風冷塔散支援至180mm，及上、前方皆可支援至360mm水冷
主板支援至E-ATX，且不會遮擋到出線孔，後方也支援140mm的風扇
◎ 多處配件皆為模組化設計，如：可分離式硬碟架、上方與前方風扇支架皆可拆卸
前方線材遮罩、直立PCIE槽位、電源倉上方2.5吋硬碟架…等等
◎ I/O面板可移動，為主機放置於桌上的使用者，提供更方便的使用角度
◎ 有良好的理線體驗，背側有許多設計實用的理線裝置，可以大幅減少理線難度
配合上充足的理線空間，理線體驗對我們這種常裝機的人來說，只有舒服!
▼挑剔一下：
◎ 除了下方電源進風位，其它進風處皆無預裝防塵設備，前方需自行選購防塵網◎ 後方外掛風扇功能有限，非渦輪後排的顯卡，散熱能力的提升有限
並且限顯卡從第一槽安裝時才可以使用(主板安裝位為風冷模式)，若使用水冷模式
從第二個PCIE槽位安裝顯卡，影像輸出接口會被外掛風扇遮擋住。
同樣的，直立顯卡的話，直立的顯卡必需安裝在最靠主板的PCIE延長線鎖點
才不會遮擋到影像輸出接口，以上說明書都有詳細註明。
◎ M-ATX主板位的主板銅柱少一個，在安插前板音源時(左下角處)，要特別注意
◎主觀心得結語：
這次的L216開箱測試過程中，實在有太多有趣的設計可以討論
但礙於篇幅，筆者只能盡力濃縮，把精要的重點整理出來
作為筆者第二個接觸的聯力機殼，和第一次接觸到的O11D AIR MINI相同
雖然不如O11D AIR MINI有一堆的手轉螺絲，可以直接的進行拆裝
但一樣是有著強大的模組化安裝方式，讓安裝的過程十分輕鬆
像筆者在拍攝和研究大約花了3-4個小時，但實際裝機可能不到10分鐘
主要是L216在空間上，很充足，容納40系卡或大型風冷都不是問題
理線空間、方式也相當懶人，其乎可以說是都幫你規畫好了。
以當前市場來看，追風者的P400A、酷碼的MB520都算是定位比較相同的產品
而L216在散熱部份和許多模組化的安裝方式，都有許多過去看不到的設計
加上先前提到，原廠特別設計的風扇，絕對是在這個機殼的一時之選
讓重視散熱的使用者，一個良好的基底去發揮出核心硬體該有的性能。
以上就是本次的開箱測試報告，若文章有任何錯字或有誤的部份，再麻煩各位告知
我是身在論文與實驗地獄的小小碩士生多嵐，感謝各位本次的收看。
看更多我過去的開箱測試報告：
s1029910 的作品資料夾：PC零件相關 - 巴哈姆特
最後編輯：
