如果這爆料是真的，那 Intel 這代高階桌機 CPU，玩法已經有點誇張了。外流消息指出，採用雙運算晶片（Dual Compute Tile）設計的 Nova Lake-S 頂規型號，在極限負載下整顆處理器功耗可能衝到 700W 以上。這數字丟在幾年前，你會以為是在講雙路伺服器，不是插在 ATX 主機板上的東西。不過它名義上還是桌機平台。
Nova Lake-S 會改用 LGA 1954 腳位，搭配新的 900 系列晶片組，取代現在 Arrow Lake 的 LGA 1851。處理器本體會分成兩種路線，一種是單運算晶片版本，另一種就是這次話題核心的雙晶片怪獸。
高階雙晶片型號的核心數上看 50 核以上（傳 52 核），已經不是過去大家對桌機 CPU的想像。快取也一起往上疊，新的 big bLLC 設計據說最高能到 288MB 等級，L2 快取也因為 P-Core 數量增加而水漲船高。簡單說，就是把核心很多、快取很大這條路直接踩到底。
現在的頂級 Arrow Lake，在全解鎖壓力測試下大概 370～400W 已經算狠角色了。Nova Lake 這顆雙 Compute Tile 版本，核心數幾乎翻倍，負載密度、快取、資料流量都上去，在某些極端場景（渲染、模擬、大量向量運算）把整體平台拉到 700W 以上，其實是很瘋，但邏輯說得通。
也難怪有爆料者直接說，這種型號比較像披著主流外皮的 HEDT，只是這次 Intel 沒另外開一條平台，而是塞在同一個桌機生態裡。
另一個有意思的點是溫控設定。傳出 Nova Lake 的 TJMax 不能自己往上調，熱節流也無法關掉，等於 CPU 會更積極自保，不會讓玩家硬撐到失控。
封裝尺寸和 Arrow Lake 接近，舊散熱器理論上能裝，但代表不了壓得住。雙晶片熱源分佈不同，再加上功耗這種等級，未來搞不好會變成高階水冷只是基本配備，空冷直接被刷出名單。
把 50 多核心、數百 MB 快取、滿載 700W 的東西放在主流桌機平台，是很有話題，但相對價格帶應該會再往上推，很難想像以後一台旗艦主機售價。
Nova Lake 推出時間會在 2026 下半年，屆時 AMD 也將推出 Zen 6。除了比效能，大概還有誰能賣更貴，這一代高階桌機，感覺已經快進到家用工作站化了。
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Nova Lake-S 會改用 LGA 1954 腳位，搭配新的 900 系列晶片組，取代現在 Arrow Lake 的 LGA 1851。處理器本體會分成兩種路線，一種是單運算晶片版本，另一種就是這次話題核心的雙晶片怪獸。
高階雙晶片型號的核心數上看 50 核以上（傳 52 核），已經不是過去大家對桌機 CPU的想像。快取也一起往上疊，新的 big bLLC 設計據說最高能到 288MB 等級，L2 快取也因為 P-Core 數量增加而水漲船高。簡單說，就是把核心很多、快取很大這條路直接踩到底。
現在的頂級 Arrow Lake，在全解鎖壓力測試下大概 370～400W 已經算狠角色了。Nova Lake 這顆雙 Compute Tile 版本，核心數幾乎翻倍，負載密度、快取、資料流量都上去，在某些極端場景（渲染、模擬、大量向量運算）把整體平台拉到 700W 以上，其實是很瘋，但邏輯說得通。
也難怪有爆料者直接說，這種型號比較像披著主流外皮的 HEDT，只是這次 Intel 沒另外開一條平台，而是塞在同一個桌機生態裡。
另一個有意思的點是溫控設定。傳出 Nova Lake 的 TJMax 不能自己往上調，熱節流也無法關掉，等於 CPU 會更積極自保，不會讓玩家硬撐到失控。
封裝尺寸和 Arrow Lake 接近，舊散熱器理論上能裝，但代表不了壓得住。雙晶片熱源分佈不同，再加上功耗這種等級，未來搞不好會變成高階水冷只是基本配備，空冷直接被刷出名單。
把 50 多核心、數百 MB 快取、滿載 700W 的東西放在主流桌機平台，是很有話題，但相對價格帶應該會再往上推，很難想像以後一台旗艦主機售價。
Nova Lake 推出時間會在 2026 下半年，屆時 AMD 也將推出 Zen 6。除了比效能，大概還有誰能賣更貴，這一代高階桌機，感覺已經快進到家用工作站化了。
| Family | Nova Lake-S | Arrow Lake-S |
|---|---|---|
| Core Count (Max) | 52 | 24 |
| Thread Count (Max) | 52 | 24 |
| Max P-Cores | 16 | 8 |
| Max E-Cores | 32 | 16 |
| Max LP-E Cores | 4 | 0 |
| Max Cache (L2+L3) | 160-320 MB | 76 MB |
| Max bLLC Cache | 144-288 MB | N/A |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s | 7200-6400 MT/s |
| PCIe 5.0 Lanes (Max) | 36 | 24 |
| PCIe 4.0 Lanes (Max) | 16 | 4 |
| Socket Support | LGA 1954 | LGA 1851 |
| Max TDP (PL1) | 125-175W | 125W |
| Max Power | ~700W (Dual) ~350W (Single) | ~400W |
| Launch | 2H 2026 | 1H 2026 |
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