Intel 下一代高階平台 Nova Lake-AX 近日出現在運輸清單中，意外揭露其可能採用尺寸驚人的 LGA 4326 插槽，與先前僅限行動平台的預期出現明顯落差。
根據流出的資料，Nova Lake-AX 並未採用常見的 BGA 封裝（焊死於主機板），而是對應一個尺寸約 37.5 x 56.5 mm 的 LGA 插槽。相比預期用於桌機的 Nova Lake-S（傳聞為 LGA 1954），LGA 4326 幾乎大上一倍，顯示其在供電、I/O 頻寬與記憶體配置上可能有更高規格需求。
在架構方面，Nova Lake-AX 被認為將搭載大規模整合顯示核心，最高可達 384 個執行單元（約 48 組 Xe 核心），並採用新一代 Xe3p 架構，定位接近 Intel Arc C 系列等級。整體設計被視為強化版 SoC，鎖定高效能運算與圖形需求。
該產品也被外界視為對標 Strix Halo 的方案，後者主打在無需獨立顯示卡的情況下提供高階圖形效能。據傳 Nova Lake-AX 將支援高達 10,677 MT/s 的 LPDDR5X 記憶體，進一步提升整體頻寬表現。
LGA 4326 的出現也讓市場推測，Nova Lake-AX 可能不只是行動平台產品，而是延伸至工作站等級，甚至採用可更換 CPU 的設計。不過，也有觀點認為該插槽可能僅用於內部驗證平台，並非最終量產品規。
Nova Lake-AX 若最終採用此類大型插槽設計，將代表 Intel 在高整合度與高效能平台上的一次重大嘗試。不過目前相關資訊仍屬早期流出，實際產品定位與規格仍有待官方進一步確認。
來源
根據流出的資料，Nova Lake-AX 並未採用常見的 BGA 封裝（焊死於主機板），而是對應一個尺寸約 37.5 x 56.5 mm 的 LGA 插槽。相比預期用於桌機的 Nova Lake-S（傳聞為 LGA 1954），LGA 4326 幾乎大上一倍，顯示其在供電、I/O 頻寬與記憶體配置上可能有更高規格需求。
在架構方面，Nova Lake-AX 被認為將搭載大規模整合顯示核心，最高可達 384 個執行單元（約 48 組 Xe 核心），並採用新一代 Xe3p 架構，定位接近 Intel Arc C 系列等級。整體設計被視為強化版 SoC，鎖定高效能運算與圖形需求。
該產品也被外界視為對標 Strix Halo 的方案，後者主打在無需獨立顯示卡的情況下提供高階圖形效能。據傳 Nova Lake-AX 將支援高達 10,677 MT/s 的 LPDDR5X 記憶體，進一步提升整體頻寬表現。
LGA 4326 的出現也讓市場推測，Nova Lake-AX 可能不只是行動平台產品，而是延伸至工作站等級，甚至採用可更換 CPU 的設計。不過，也有觀點認為該插槽可能僅用於內部驗證平台，並非最終量產品規。
Nova Lake-AX 若最終採用此類大型插槽設計，將代表 Intel 在高整合度與高效能平台上的一次重大嘗試。不過目前相關資訊仍屬早期流出，實際產品定位與規格仍有待官方進一步確認。
來源