處理器 Intel 新線路圖兩年升級一次製程, 2029年迎來1.4nm

soothepain

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Intel 早前曾提出過經典的 Tick-Tock 規則,架構和製程每隔兩年交替升級一次,但是實際上製程的升級到了14nm就卡住了,而到了10nm更是栽了個大跟斗,導致台積電直接追了上來,但從最近曝光的 Roadmap 上可以看到他們仍嘗試恢復兩年升級一次製程的節奏,預計2021年會推出7nm,而之後則是5nm、3nm、2nm和1.4nm

Intel_Roadmap_2020.jpg


來自wikichip的消息,在 IEEE 國際電子設備會議上,ASML首席執行官Martin van den Brink的演講中有一頁 Intel 未來製程線路圖,它顯示了 Intel 今年有10nm,2021年的7nm和2023年5nm的發展和定義,到了2025年還有3nm,2027年會進化到2nm,而2029年,則會有1.4nm。

而每個節點之間,將會有製程的改良版本+和++,這樣可以更好的發掘之前製程節點的潛力,唯一例外的是現在的10nm,因為現在的10nm製程準確來說應該是10nm+ ,最初期的10nm是那個只有少量出貨的 Cannon Lake,明年會有10nm++,而2021年則是10nm+++,同年 Intel 也會推出7nm EUV 製程。

而且這張幻燈片上也有提到反向移植,他們設計晶片時會同時兼容新和舊兩種製程,如果新製程進展順利的話就直接使用新製程生產,如果進展不順利的話只需要較少的時間使用交舊製程的++版本生產新架構的處理器,這應該是 Intel 這幾年的慘痛經歷得出的教訓,Intel 允許任何第一代7nm設計都可以反向移植到10nm+++,5nm的設計可以反向移植到7nm++,3nm可移植到5nm++等等。

目前已經確定 Intel 的下一個製程節點7nm會使用 EUV 製程,而去年的架構日上,Raja Koduri 也透露過未來的5nm可能會從現有的 FinFET 技術轉移到全能門 GAA 技術,而且可能使用高 NA EUV 製程,2023年也和 ASML 銷售高 NA EUV 光刻機的時間重疊,至於更先進的3nm、2nm和1.4nm製程,Intel 目前還處於尋路模式,和以往一樣 Intel 在尋找新材料、新晶體管設計等,現在談論還太早。










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dogkoon

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10nm都難產了....
 

Gao

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精美ppt 不過10nm難產是i皇自己大頭症病發吧
 

TopBcy

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看看就好~
 

alumic

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有時候,看到Intel 的未來展望PPT,覺得令人反胃。
這類的圖與消息走漏,只會越來越多,且變成常態化,充其量,只是為了穩定投資者與消費者的信心。

但,東西呢?
來看看,Intel 這兩年所玩的套路吧:
8700K --> 8086K (特挑版的8700K)
9900K --> 9900KS (特挑版的9900K)

最後, 14nm++++++++++++++++++++++....
 
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