機殼與電源 FSP 展出 U660 、 M590 、U580 、 M570 、 S550 新機箱

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FSP 在 Computex 2025 上展示了多款即將於下半年陸續上市的新型機殼,其中一款名為 S550 的 ITX 機殼相當引人注目。這款通過 SFF-READY 認證的機殼體積不大,卻可支援 RTX 5090 FE 及其他符合 SFF 規格的顯示卡,並兼具高相容性與空間效率。

U660 (左)、M590 (右) 。
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U660 主要是針對伺服器工作站應用, ATX 尺寸(支援背插),有9個卡槽,可安裝雙顯卡,並支援達18顆 3.5吋、4顆 2.5吋。可安裝18公分以下塔型散熱器、42公分以下顯卡、25公分以下電源供應器。
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U590 ,採全孔洞設計,支援 ATX 以下尺寸,3顆3.5吋、4顆2.5吋硬碟。可安裝17公分以下塔型散熱器、39公分以下顯卡、22公分以下電源供應器。
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前風扇支架可拆卸的設計。
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電源倉右側遮板為可調整角度的設計,用於導風。
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M570 採用木材質結合的面板設計,支援 ATX 尺寸,3顆3.5吋、2+2顆2.5吋硬碟。可安裝18公分以下塔型散熱器、42公分以下顯卡、25公分以下電源供應器。
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內部是相當寬敞。
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安裝可顯示轉速與溫度的散熱風扇,這個也是晚些時間會推出。水冷的部分是安裝 AX36 也是未推出的新品,有2.48吋的 LCD 顯示螢幕。
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U580,三片玻璃海景房設計,有9個擴充卡槽,預安裝7顆 ARGB 風扇,支援 ATX 尺寸,1顆3.5吋、2顆2.5吋硬碟。可安裝16公分以下塔型散熱器、41.5公分以下顯卡、24公分以下電源供應器。
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S550 ,為 SFF-Ready 所設計,尺寸 250x200x378mm,支援 Mini-ITX 主機板,2顆3.5吋、2+1顆2.5吋硬碟。可安裝16公分以下塔型散熱器、30.4公分以下顯卡、SFX 尺寸電源供應器。
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