快睿 CRYORIG 近期推出了全新的下吹式空冷散熱器 C5 與 C5 Cu，主打針對緊湊型與 ITX 等迷你機殼所設計。兩款皆導入 VC（Vapor Chamber）均熱板技術，在有限的空間中發揮最大化的散熱效率。
CRYORIG C5 與 C5 Cu 外型設計一致，主要差別在於外觀與用料。C5 以全黑風格為主，採用黑化鋁製鰭片並搭配鍍鎳 VC 底座，官方標示 TDP 160W；至於 C5 Cu，名稱中的 Cu 指的就是銅材質，採白色風扇外框配上銅原色的金黃色鰭片，以及全銅 VC 散熱底座，定位更高，可對應到 180W TDP。兩款皆為 90mm ARGB PWM 風扇。
入手開箱的是全銅版本的 C5 Cu 。
包裝背面有尺寸與風扇規格，尺寸小巧 97x97x54.9mm，不過因為採用全銅關係還算有點重量 428g，共有61片散熱鰭片，支援 TDP 180W 以下。風扇為特殊尺寸 96.8x96.8x31.5mm，轉速 3200RPM，噪音值 34.5dBA，風量 51.81 CFM，風壓 5.35mmH2O。
配件的部分有一個塑膠小盒裝。
有說明書、安裝螺絲、散熱膏、Intel 背板。
散熱器採下吹式設計，體積相當迷你，高度僅 54.9mm。一般機殼通常能容納較大的塔散，因此會優先選用尺寸更大的款式；但 CRYORIG C5 Cu 主打的則是迷你與 ITX 等高度受限的機殼環境，許多此類機殼只能安裝下吹式散熱器，而原廠散熱器往往效能不足，這款便成為更具效能的替代方案。
散熱器有風扇電源線以及 ARGB 燈效線。
上面風扇框罩採用特殊設計，側邊有鏤空開孔呈現 CRYORIG 的 Logo，既能維持風壓，也能讓燈效透出。上部框罩是可拆卸式設計，側邊卡扣，除了便於安裝之外，也易於清潔用。
散熱鰭片上面有壓上 CRYORIG 立體字樣。
風扇為白色扇葉，有 ARGB 燈效，連接燈效線至主板，可由軟體控制顏色效果或與其他周邊同步。
風扇框四邊有橡膠墊設計。主要是用來防止共振。
底部可見，直接與散熱鰭片接觸，達到緩衝效果。
與 CPU 接觸的部分採用全銅 VC（Vapor Chamber）均熱板散熱底座，能迅速將熱量均勻擴散，提高整體散熱效率。這項技術同時也是目前高階顯示卡常見的核心散熱方案。
在接觸面上導入了精密拋光處理，將 CPU 接觸表面的粗糙度 (Ra) 控制在 0.4–1.6 μm 之間，提供最佳化的導熱膏附著條件。相比過於粗糙（＞2.0 μm）或過度平滑（＜0.2 μm）容易產生空隙或導致膏體浪費，這種微表面設計能有效提升接觸壓力與熱傳導效率，讓熱能真正傳遞到該去的地方。
上方風扇框罩可輕易拆下。
C5 Cu 散熱鰭片也是採用銅材質，相比 C5 的鋁材質在相同條件與散熱面積下，可以帶來 15% 的散熱效能提升。
一共有61片散熱鰭片。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具。
四邊螺絲孔套上塑膠套筒
CPU 上點散熱膏後放上散熱器，對應四邊螺絲孔，套入螺絲固定。
裝回風扇框罩，連接電源線與燈效線。
這麼小巧的尺寸當然並不干涉記憶體安裝。
燈效可以選擇連接到主機板，或是機殼的燈效控制器。
風扇框側邊鏤空的部分間接呈現 Logo 顏色變化。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: CRYORIG C5 Cu
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
來看看是否壓得住 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：22603 pts
最高溫：95度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1332 pts
最高溫：96度
在預設值下，CINEBENCH 測試皆觸碰到95度最高值，在多工得分下，R23 是22603分，2024 是1332分，這樣的成績相比水冷或大型塔散確實略低一點，下面整理與 DEEPCOOL ASSASSIN VC ELITE WH 的實測成績對照，能更清楚看出差異：
VC ELITE
CINEBENCH R23：23163分 / 86 度
CINEBENCH 2024：1395分 / 87 度
C5 Cu
CINEBENCH R23：22603分 / 95 度
CINEBENCH 2024：1332分 / 96 度
接著來看看能否透過 PBO 調整解決掉速問題，順便或許還能降點溫度。主板是使用 GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE 在 BIOS 裡面有預設多檔 PBO 模式，通常將溫度上限設定在 90°C Level 3～4 之間，就能取得不錯的效能與溫控表現。以下括號內為預設設定時的成績。
CINEBENCH R23 （PBO：90°C / Level 4）
CPU Multi：23340 pts (22603 pts)
最高溫：88度 (95度)
CINEBENCH 2024 （PBO：90°C / Level 3）
Level 4 無法完測退而 Level 3
CPU Multi：1388 pts (1332 pts)
最高溫：91度 (96度)
在透過 PBO 調整後 Ryzen 7 9800X3D 能夠發揮到原本既有效能，Level 4 溫度甚至還可以壓在 90°C 以下，不過比較可惜，Level 4 電壓可能較低關係，所以表現並不穩定，在 CINEBENCH 2024 測試無法過測，退而求其次跑 Level 3，可以看到溫度觸及 91°C 高溫上限，但效能似乎也能完全發揮。
小結
CRYORIG C5 Cu 以全銅鰭片搭配 VC 均熱板的組合，在迷你尺寸下展現出不錯的散熱能力，尤其對於僅能安裝下吹式散熱器的 ITX / 小型機殼而言，是比原廠散熱器強上數個級距的升級方案。外觀精緻、風扇框罩可拆、ARGB 光效也為小鋼炮平台增添了不少視覺亮點。
雖然用來壓 Ryzen 7 9800X3D 有點吃力，但好像也不是不行，實測預設值會直接碰到 95°C 的溫度牆，效能表現略低於大型塔散或水冷也在意料之內，不過透過 90°C Level 3～4 的調整，可以降低一些 CPU 電壓，功耗明顯下降，溫度自然得到改善，也能夠在90度臨界值或以下發揮既有的效能表現，展現 VC 均熱板與全銅材質的優勢。
CRYORIG C5 與 C5 Cu 外型設計一致，主要差別在於外觀與用料。C5 以全黑風格為主，採用黑化鋁製鰭片並搭配鍍鎳 VC 底座，官方標示 TDP 160W；至於 C5 Cu，名稱中的 Cu 指的就是銅材質，採白色風扇外框配上銅原色的金黃色鰭片，以及全銅 VC 散熱底座，定位更高，可對應到 180W TDP。兩款皆為 90mm ARGB PWM 風扇。
入手開箱的是全銅版本的 C5 Cu 。
包裝背面有尺寸與風扇規格，尺寸小巧 97x97x54.9mm，不過因為採用全銅關係還算有點重量 428g，共有61片散熱鰭片，支援 TDP 180W 以下。風扇為特殊尺寸 96.8x96.8x31.5mm，轉速 3200RPM，噪音值 34.5dBA，風量 51.81 CFM，風壓 5.35mmH2O。
配件的部分有一個塑膠小盒裝。
有說明書、安裝螺絲、散熱膏、Intel 背板。
散熱器採下吹式設計，體積相當迷你，高度僅 54.9mm。一般機殼通常能容納較大的塔散，因此會優先選用尺寸更大的款式；但 CRYORIG C5 Cu 主打的則是迷你與 ITX 等高度受限的機殼環境，許多此類機殼只能安裝下吹式散熱器，而原廠散熱器往往效能不足，這款便成為更具效能的替代方案。
散熱器有風扇電源線以及 ARGB 燈效線。
上面風扇框罩採用特殊設計，側邊有鏤空開孔呈現 CRYORIG 的 Logo，既能維持風壓，也能讓燈效透出。上部框罩是可拆卸式設計，側邊卡扣，除了便於安裝之外，也易於清潔用。
散熱鰭片上面有壓上 CRYORIG 立體字樣。
風扇為白色扇葉，有 ARGB 燈效，連接燈效線至主板，可由軟體控制顏色效果或與其他周邊同步。
風扇框四邊有橡膠墊設計。主要是用來防止共振。
底部可見，直接與散熱鰭片接觸，達到緩衝效果。
與 CPU 接觸的部分採用全銅 VC（Vapor Chamber）均熱板散熱底座，能迅速將熱量均勻擴散，提高整體散熱效率。這項技術同時也是目前高階顯示卡常見的核心散熱方案。
在接觸面上導入了精密拋光處理，將 CPU 接觸表面的粗糙度 (Ra) 控制在 0.4–1.6 μm 之間，提供最佳化的導熱膏附著條件。相比過於粗糙（＞2.0 μm）或過度平滑（＜0.2 μm）容易產生空隙或導致膏體浪費，這種微表面設計能有效提升接觸壓力與熱傳導效率，讓熱能真正傳遞到該去的地方。
上方風扇框罩可輕易拆下。
C5 Cu 散熱鰭片也是採用銅材質，相比 C5 的鋁材質在相同條件與散熱面積下，可以帶來 15% 的散熱效能提升。
一共有61片散熱鰭片。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具。
四邊螺絲孔套上塑膠套筒
CPU 上點散熱膏後放上散熱器，對應四邊螺絲孔，套入螺絲固定。
裝回風扇框罩，連接電源線與燈效線。
這麼小巧的尺寸當然並不干涉記憶體安裝。
燈效可以選擇連接到主機板，或是機殼的燈效控制器。
風扇框側邊鏤空的部分間接呈現 Logo 顏色變化。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: CRYORIG C5 Cu
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
來看看是否壓得住 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：22603 pts
最高溫：95度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1332 pts
最高溫：96度
在預設值下，CINEBENCH 測試皆觸碰到95度最高值，在多工得分下，R23 是22603分，2024 是1332分，這樣的成績相比水冷或大型塔散確實略低一點，下面整理與 DEEPCOOL ASSASSIN VC ELITE WH 的實測成績對照，能更清楚看出差異：
VC ELITE
CINEBENCH R23：23163分 / 86 度
CINEBENCH 2024：1395分 / 87 度
C5 Cu
CINEBENCH R23：22603分 / 95 度
CINEBENCH 2024：1332分 / 96 度
接著來看看能否透過 PBO 調整解決掉速問題，順便或許還能降點溫度。主板是使用 GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE 在 BIOS 裡面有預設多檔 PBO 模式，通常將溫度上限設定在 90°C Level 3～4 之間，就能取得不錯的效能與溫控表現。以下括號內為預設設定時的成績。
CINEBENCH R23 （PBO：90°C / Level 4）
CPU Multi：23340 pts (22603 pts)
最高溫：88度 (95度)
CINEBENCH 2024 （PBO：90°C / Level 3）
Level 4 無法完測退而 Level 3
CPU Multi：1388 pts (1332 pts)
最高溫：91度 (96度)
在透過 PBO 調整後 Ryzen 7 9800X3D 能夠發揮到原本既有效能，Level 4 溫度甚至還可以壓在 90°C 以下，不過比較可惜，Level 4 電壓可能較低關係，所以表現並不穩定，在 CINEBENCH 2024 測試無法過測，退而求其次跑 Level 3，可以看到溫度觸及 91°C 高溫上限，但效能似乎也能完全發揮。
小結
CRYORIG C5 Cu 以全銅鰭片搭配 VC 均熱板的組合，在迷你尺寸下展現出不錯的散熱能力，尤其對於僅能安裝下吹式散熱器的 ITX / 小型機殼而言，是比原廠散熱器強上數個級距的升級方案。外觀精緻、風扇框罩可拆、ARGB 光效也為小鋼炮平台增添了不少視覺亮點。
雖然用來壓 Ryzen 7 9800X3D 有點吃力，但好像也不是不行，實測預設值會直接碰到 95°C 的溫度牆，效能表現略低於大型塔散或水冷也在意料之內，不過透過 90°C Level 3～4 的調整，可以降低一些 CPU 電壓，功耗明顯下降，溫度自然得到改善，也能夠在90度臨界值或以下發揮既有的效能表現，展現 VC 均熱板與全銅材質的優勢。
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