小弟我這邊經過一段時間的爬文之後，對於上面那張圖片的規格還是有些不懂、半懂跟應該懂，想要再請教大大們
對下面的內容請大家給小弟一些指示吧，無論是對或錯或有問題~
1.sSpec Number : SLG9S
根據INTEL的說法，這5個字串是印在處理器上面，藉由他來辨識處理器的核心速度、快取大小、快取速度、核心電壓以及最大電壓。
每顆不同的CPU都有他獨立的編號，可以直接由代號就可以知道該CPU的特性嗎?
我的意思是說，S代表著...?? L又代表著...?? 等等
同樣的問題也想問BOX ORDER CODE :BX80580Q8200
B代表著...??
X代表著...?? .....等等
2.
CPU SPEED :2.33GHZ
BUS SPEED:1333MHZ
Bus/Core Ratio:7
BUS SPEED指的應該是FSB，由於現在的FSB=外頻*4，所以這個CPU的外頻為1333.333/4=333.33MHZ，再加上CPU的倍頻(Bus/Core Ratio)為7，所以CPU SPEED為 333.33*7=2.333GHZ
3.
L2 Cache Size:4MB
L2 Cache Speed:2.33GHZ
L2的作用是記憶體跟CPU的緩衝之一，硬碟裡的程式(指令)丟到記憶體裡，再丟到L3(如果有) → L2 → L1。
然而L2的速度2.33GHZ是一定會跟CPU的速度一樣嗎??還是另有算法
那L1呢?速度亦然如此??
4.
CPUID String:1067Ah
Core Stepping:R0
INTEL的解釋：這是的四的字可以辨識CPU的特性，第一個字通常是0，第二、三個是系列(family)、型號(model)、第四個是CPU的步進(stepping)，然而最後會加上H表示16近位。
根據上面的解釋，為什麼前面會有個"1"，系列(family)、型號(model)又是什麼意思。
"步進"，我大約知道意思，就是CPU的改版，那麼最原始的版本所用的"步進"代號是...??
CPU-Z上面的"步進"跟"修訂"分別是什麼意思呢?好像大家都是看"修訂"的代號在討論
B2 B3 C0 C1 E0 G0 L2 M0 M1 R0 ??????
5.Thermal Design Power:95W
就是"TDP"，它是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量
6.Thermal Specification:71.4 C
簡單來說就是當處理器達到負荷最大時的溫度
7.VID Voltage Range:0.85V ~ 1.3625V
是不是當超頻時，可以加壓的上限以及減壓的下限
8.PCG:05A
這是什麼?完全不知道?? 他跟FMB有什麼關聯??
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