在此文一開始，首先要跟舉辦這個活動的滄者和酷大師活動團隊人員致謝和致歉，感謝的是讓小弟有能機會接觸到這咖功能強大外表又潮的機殼，要抱歉的是因個人問題沒能準時在9月2日前發出開箱文(雖然照片8/28日就已經照了)，前兩天趕緊PM活動訊咖大跟他說明延遲的原因，還好能讓我延期補PO開箱文，其他站友的相關輿論小弟當然是有看見，壓力一定會有的，但問題出在自己，也就不便說什麼了…以下是開箱文部份，請各位站友多多指教。
有個X，這是我看到箱子外HAF X的第一個反應，到酷大師站上查了一下，原來HAF 是High Air Flow的縮寫，中文翻譯是「高風量」，而後面的X應該是表示這咖機殼在這個系列裡是最強大的，這在後面的文章裡可以得到印証。
箱子上還附了一個小贈品
拆開看是一袋粉藍色的東西，上面印有酷大師的MARK
翻到後面要拆開時，就是愛MIT啊~ 不管裡面是什，爽度大增!!!:MMM:
原來是充氣靠枕，真是實用的好東西，順便提一下，左邊的CM STORM是酷大師電競相關產品使用的LOGO，右邊的CHOIIX是筆電相關產品的LOGO。
開箱第一眼看到了有點囧的景象，有一塊不乖的前擋板偷跑出來玩。
還好叔叔有練過，使出隔袋取物把它抓回家去。
是該把機殼從箱子裡放出來的時候了，但箱子才剛往上抽不到10公分，紙板竟然被裡面的保麗龍卡住，看來機殼不太想出來的樣子…:PPP:
費了一陣功夫箱子才順利向上抽出(汗)
一開始就讓各位看一下機殼的底部，是用四塊凹型的橡膠當腳座，因為面積大，立起來感覺很穩，讓這咖16KG的大傢伙能夠站得直挺挺的，另外，如果想要讓機殼移動方便的話，配件盒裡有附四個輪子可以裝設在底部。
先來一張正面帥照，是六大的配置，底下兩個是機殼外部的SATA硬碟抽取架，後面會介紹。
先來看一下前置I/O部分，從左到右分別是USB 3.0*2、e-SATA*1、IEEE 1394A*1、USB 2.0*2、麥克風孔、耳機孔，該有的都有了，只可惜USB 2.0上下距離太近，兩個孔同時使用時會互有相干涉的可能。另外，下面兩個小圓點，左邊是電源指示燈，右邊是硬碟的讀取狀態燈。
機殼頂部的開關區，有電源開關(右)、重置開關(左下)、前置風扇燈開關(左上)。
這裡還很貼心的設計了一個蓋子，防止關關的誤按。
機殼的左側圖，開了倒L型的視窗方便觀看機殼內部，也配置一顆20cm風扇，幫助主機板上的介面卡區散熱。
機殼的頂部圖，部滿散熱孔，可安裝兩顆20cm風扇，預設已經附了一顆在左邊。
機殼的右側圖，完全密閉沒有任何的開孔。
機殼的後方，可以看到是採用散熱效果效好的的POWER下置設計，上面預留了三個水冷孔，再來是一顆14cm的後置風扇，介面卡檔板也開孔提高散熱效能。
裡面附的配件盒跟說明書
盒子裡的東西有束線帶*8、USB 2.0轉接線*1、8PIN電源延長線*1、峰鳴器*1、鏍絲包*1、顯示卡固定架*1、輪子*4。
註：USB 2.0轉接線，可替換機殼前置I/0的USB 3.0插座內部線材，轉成USB 2.0來使用。
顯示卡固定架，可裝一顆8cm的風扇幫助散熱。
鏍絲包裡有附一個好用的小東西，如下圖左。
是一個可以用十字起子固定主機板銅柱的六角套筒
左側板的內部構造
20cm風扇後加裝了一個導風罩集中風力
右側板的內部構造，向外凸出的設計讓背板走線有更大的空間
機殼內部正面全覽
右上方是5.25吋裝罝的快速安裝開關，按一下鎖住固定裝置，再按一下則是打開，這個設計在酷大師許多高階機殼上都會看到。
右下是機殼內部2.5吋和3.5吋硬碟抽取架，2.5吋的架子在最上面，第2~5個是3.5吋的架子。
2.5吋(左)和3.5吋(右)的架子
免縲絲設計，白色的圓型橡膠墊有防震的功用。
機殼內部的右側，可以見到外部SATA抽取盒的構造，上方是前置I/O的傳輸線。
抽取盒的SATA轉接板是由三興(SAN SHING)科技製造。
再往下看是一個兩用的導風罩，可幫助硬碟和介面卡散熱
拆下來後發現似乎可以調整安裝位置
導風罩內部可安裝一顆12cm的風扇
最下方是POWER的導風罩
上方有開孔方便走線
罩子拆掉後，看到安裝POWER的地方，有兩條橡膠可提高安裝高度，讓POWER能夠吸到充足的空氣，底部也有開孔讓空氣留通，但沒有附上濾網，容易有進塵的問題。
這是機殼頂部20cm風扇的安裝圖
回到中央主機板區的地方，可以看到開了許多孔，方便安裝CPU散熱器的背板和各種線材的整線。
上面的開孔是少見的大，在接主機板上的8PIN電源線時可以輕鬆通過。
機殼內部左側圖
介面卡檔板是非一次性的，可重複使用，用手轉鏍絲來固定是較穩固的方案。
機殼背面全圖
這邊的5.25裝置區只有彈片固定，安全起見還是要上鏍絲比較穩定。
這邊看到第二層的硬碟架可能長常時間受外力擠壓，造成彎曲的狀況，不知是不是個案。
這是前擋板拆下後和外部硬碟抽取架抽出的狀態
前檔板內部有一層濾網，可防止灰塵進入機殼。
抽取盒內部有標註2.5吋和3.5吋硬碟的鎖孔。
機殼上蓋拆除後的內部構造，這裡沒有加上濾網。
前置I/O的電路板，可見到藍色的USB 3.0線材是可以替換的。
拆除上蓋後頂部構造
最後把前面板也整個拆下
下方的濾網可拆開來清理，
前面板拆除後，可以看到前方裝有一顆23cm會發紅光的透明風扇
仔細一看，也可以改裝成較小的風扇
原本拍完照準備把機殼裝回去，但這時發現了一個小缺陷，下圖是機殼右側板裝回去時，發現有點凸出來。
從後方看縲絲孔位竟然對不齊，上方還掉漆，有被鏍絲硬上的跡象，難怪一開始在拆右側板時感覺鏍絲鎖比較緊。
以下四張圖是我把右側板照正常的安裝方式推到底，再放下的狀態，發現右側板被頂起來了
最後發現是中間設計給手抓側板的地方，兩端太內凹了，造成右側板安裝時無法推到底，導致鏍絲鎖孔不準，要硬壓鏍絲才鎖得進去，這幾個接觸點時常磨擦，造成掉漆，不知這是不是個案？拿把鉗子，把這兩點扳平一點，應該就可以順利推到底，手邊沒工具，改天吧~
下兩張圖是左側板裝回去的狀態，一切正常，能推到底完全密合。
以下是簡單評論：
優點：
1.散熱能力強，HAF X不是叫假的。
2.擴充能力強，5.25吋裝置可以安裝四個，3.5吋硬碟可以裝六顆，
2.5吋硬碟可以裝3顆。
3.內部空間充足，很難有什麼零件是裝不下的。
4.背板孔位完整，方便整線和CPU散熱器的安裝。
缺點：
1.某些進氣孔沒附濾網，機殼內部灰塵累積較快。
2.內部硬碟架受擠壓造成彎曲。
3.5.25吋裝置的快拆開關只設一邊，會有不穩固的疑慮。
4.側板有誤差，無法密合。
小弟的”純”開箱文就到此結束了，正式裝機要等我i7零件湊齊了再來吧~
謝謝大家的點閱。;em03;
有個X，這是我看到箱子外HAF X的第一個反應，到酷大師站上查了一下，原來HAF 是High Air Flow的縮寫，中文翻譯是「高風量」，而後面的X應該是表示這咖機殼在這個系列裡是最強大的，這在後面的文章裡可以得到印証。
箱子上還附了一個小贈品
拆開看是一袋粉藍色的東西，上面印有酷大師的MARK
翻到後面要拆開時，就是愛MIT啊~ 不管裡面是什，爽度大增!!!:MMM:
原來是充氣靠枕，真是實用的好東西，順便提一下，左邊的CM STORM是酷大師電競相關產品使用的LOGO，右邊的CHOIIX是筆電相關產品的LOGO。
開箱第一眼看到了有點囧的景象，有一塊不乖的前擋板偷跑出來玩。
還好叔叔有練過，使出隔袋取物把它抓回家去。
是該把機殼從箱子裡放出來的時候了，但箱子才剛往上抽不到10公分，紙板竟然被裡面的保麗龍卡住，看來機殼不太想出來的樣子…:PPP:
費了一陣功夫箱子才順利向上抽出(汗)
一開始就讓各位看一下機殼的底部，是用四塊凹型的橡膠當腳座，因為面積大，立起來感覺很穩，讓這咖16KG的大傢伙能夠站得直挺挺的，另外，如果想要讓機殼移動方便的話，配件盒裡有附四個輪子可以裝設在底部。
先來一張正面帥照，是六大的配置，底下兩個是機殼外部的SATA硬碟抽取架，後面會介紹。
先來看一下前置I/O部分，從左到右分別是USB 3.0*2、e-SATA*1、IEEE 1394A*1、USB 2.0*2、麥克風孔、耳機孔，該有的都有了，只可惜USB 2.0上下距離太近，兩個孔同時使用時會互有相干涉的可能。另外，下面兩個小圓點，左邊是電源指示燈，右邊是硬碟的讀取狀態燈。
機殼頂部的開關區，有電源開關(右)、重置開關(左下)、前置風扇燈開關(左上)。
這裡還很貼心的設計了一個蓋子，防止關關的誤按。
機殼的左側圖，開了倒L型的視窗方便觀看機殼內部，也配置一顆20cm風扇，幫助主機板上的介面卡區散熱。
機殼的頂部圖，部滿散熱孔，可安裝兩顆20cm風扇，預設已經附了一顆在左邊。
機殼的右側圖，完全密閉沒有任何的開孔。
機殼的後方，可以看到是採用散熱效果效好的的POWER下置設計，上面預留了三個水冷孔，再來是一顆14cm的後置風扇，介面卡檔板也開孔提高散熱效能。
裡面附的配件盒跟說明書
盒子裡的東西有束線帶*8、USB 2.0轉接線*1、8PIN電源延長線*1、峰鳴器*1、鏍絲包*1、顯示卡固定架*1、輪子*4。
註：USB 2.0轉接線，可替換機殼前置I/0的USB 3.0插座內部線材，轉成USB 2.0來使用。
顯示卡固定架，可裝一顆8cm的風扇幫助散熱。
鏍絲包裡有附一個好用的小東西，如下圖左。
是一個可以用十字起子固定主機板銅柱的六角套筒
左側板的內部構造
20cm風扇後加裝了一個導風罩集中風力
右側板的內部構造，向外凸出的設計讓背板走線有更大的空間
機殼內部正面全覽
右上方是5.25吋裝罝的快速安裝開關，按一下鎖住固定裝置，再按一下則是打開，這個設計在酷大師許多高階機殼上都會看到。
右下是機殼內部2.5吋和3.5吋硬碟抽取架，2.5吋的架子在最上面，第2~5個是3.5吋的架子。
2.5吋(左)和3.5吋(右)的架子
免縲絲設計，白色的圓型橡膠墊有防震的功用。
機殼內部的右側，可以見到外部SATA抽取盒的構造，上方是前置I/O的傳輸線。
抽取盒的SATA轉接板是由三興(SAN SHING)科技製造。
再往下看是一個兩用的導風罩，可幫助硬碟和介面卡散熱
拆下來後發現似乎可以調整安裝位置
導風罩內部可安裝一顆12cm的風扇
最下方是POWER的導風罩
上方有開孔方便走線
罩子拆掉後，看到安裝POWER的地方，有兩條橡膠可提高安裝高度，讓POWER能夠吸到充足的空氣，底部也有開孔讓空氣留通，但沒有附上濾網，容易有進塵的問題。
這是機殼頂部20cm風扇的安裝圖
回到中央主機板區的地方，可以看到開了許多孔，方便安裝CPU散熱器的背板和各種線材的整線。
上面的開孔是少見的大，在接主機板上的8PIN電源線時可以輕鬆通過。
機殼內部左側圖
介面卡檔板是非一次性的，可重複使用，用手轉鏍絲來固定是較穩固的方案。
機殼背面全圖
這邊的5.25裝置區只有彈片固定，安全起見還是要上鏍絲比較穩定。
這邊看到第二層的硬碟架可能長常時間受外力擠壓，造成彎曲的狀況，不知是不是個案。
這是前擋板拆下後和外部硬碟抽取架抽出的狀態
前檔板內部有一層濾網，可防止灰塵進入機殼。
抽取盒內部有標註2.5吋和3.5吋硬碟的鎖孔。
機殼上蓋拆除後的內部構造，這裡沒有加上濾網。
前置I/O的電路板，可見到藍色的USB 3.0線材是可以替換的。
拆除上蓋後頂部構造
最後把前面板也整個拆下
下方的濾網可拆開來清理，
前面板拆除後，可以看到前方裝有一顆23cm會發紅光的透明風扇
仔細一看，也可以改裝成較小的風扇
原本拍完照準備把機殼裝回去，但這時發現了一個小缺陷，下圖是機殼右側板裝回去時，發現有點凸出來。
從後方看縲絲孔位竟然對不齊，上方還掉漆，有被鏍絲硬上的跡象，難怪一開始在拆右側板時感覺鏍絲鎖比較緊。
以下四張圖是我把右側板照正常的安裝方式推到底，再放下的狀態，發現右側板被頂起來了
最後發現是中間設計給手抓側板的地方，兩端太內凹了，造成右側板安裝時無法推到底，導致鏍絲鎖孔不準，要硬壓鏍絲才鎖得進去，這幾個接觸點時常磨擦，造成掉漆，不知這是不是個案？拿把鉗子，把這兩點扳平一點，應該就可以順利推到底，手邊沒工具，改天吧~
下兩張圖是左側板裝回去的狀態，一切正常，能推到底完全密合。
以下是簡單評論：
優點：
1.散熱能力強，HAF X不是叫假的。
2.擴充能力強，5.25吋裝置可以安裝四個，3.5吋硬碟可以裝六顆，
2.5吋硬碟可以裝3顆。
3.內部空間充足，很難有什麼零件是裝不下的。
4.背板孔位完整，方便整線和CPU散熱器的安裝。
缺點：
1.某些進氣孔沒附濾網，機殼內部灰塵累積較快。
2.內部硬碟架受擠壓造成彎曲。
3.5.25吋裝置的快拆開關只設一邊，會有不穩固的疑慮。
4.側板有誤差，無法密合。
小弟的”純”開箱文就到此結束了，正式裝機要等我i7零件湊齊了再來吧~
謝謝大家的點閱。;em03;
