2025 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit）於美國聖荷西登場，華碩在會中展示多項全新 AI 與伺服器技術成果，包括採用 NVIDIA® HGX B300 平台的 XA NB3I-E12 系列 AI 伺服器，以及整合 NVIDIA GB300 NVL72 架構的 ASUS AI POD，兩者同步啟動出貨，預期將為華碩下半年營收注入成長動能。
新款 XA NB3I-E12 伺服器配備嵌入式 CX8 InfiniBand 網路介面、五個 PCIe 擴充槽、32 個 DIMM 插槽與 10 個 NVMe 儲存插槽，提供高穩定性與卓越效能，可支援生成式 AI 與大型模型訓練需求，協助企業與雲端服務供應商加速推動數位轉型。
同時，華碩也展示自家打造的 ASUS AI 工廠（ASUS AI Factory），採用 NVIDIA Blackwell 架構，整合軟硬體平台與專業服務，讓 AI 工作負載能從邊緣裝置延伸至大型運算環境。AI Factory 支援生成式 AI、自然語言處理、預測性分析等多元應用，並可與華碩伺服器與機架式 AI POD 搭配，簡化建置流程、提升營運效率，進一步優化 AI 運算資源分配與擴充能力。
展區中亦亮相多款搭載 AMD EPYC™ 9005 處理器 的伺服器產品。其中 ASUS ESC8000A-E13X 完全相容 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU，每個 QSFP 連接埠皆可提供 400G InfiniBand / 乙太網路，兼具超低延遲與高頻寬連線；而 RS520QA-E13 則針對 HPC、EDA 與雲端運算設計，支援多達 20 個 DIMM 插槽與 CXL 記憶體擴充、PCIe 5.0、OCP 3.0，能高效執行高負載作業。
此外，昨日才在台灣正式上市的 Ascent GX10 桌上型 AI 超級電腦 也同步亮相，成為華碩 AI 生態系的一員，展現其從地端開發到雲端運算的完整 AI 解決方案布局。
新款 XA NB3I-E12 伺服器配備嵌入式 CX8 InfiniBand 網路介面、五個 PCIe 擴充槽、32 個 DIMM 插槽與 10 個 NVMe 儲存插槽，提供高穩定性與卓越效能，可支援生成式 AI 與大型模型訓練需求，協助企業與雲端服務供應商加速推動數位轉型。
同時，華碩也展示自家打造的 ASUS AI 工廠（ASUS AI Factory），採用 NVIDIA Blackwell 架構，整合軟硬體平台與專業服務，讓 AI 工作負載能從邊緣裝置延伸至大型運算環境。AI Factory 支援生成式 AI、自然語言處理、預測性分析等多元應用，並可與華碩伺服器與機架式 AI POD 搭配，簡化建置流程、提升營運效率，進一步優化 AI 運算資源分配與擴充能力。
展區中亦亮相多款搭載 AMD EPYC™ 9005 處理器 的伺服器產品。其中 ASUS ESC8000A-E13X 完全相容 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU，每個 QSFP 連接埠皆可提供 400G InfiniBand / 乙太網路，兼具超低延遲與高頻寬連線；而 RS520QA-E13 則針對 HPC、EDA 與雲端運算設計，支援多達 20 個 DIMM 插槽與 CXL 記憶體擴充、PCIe 5.0、OCP 3.0，能高效執行高負載作業。
此外，昨日才在台灣正式上市的 Ascent GX10 桌上型 AI 超級電腦 也同步亮相，成為華碩 AI 生態系的一員，展現其從地端開發到雲端運算的完整 AI 解決方案布局。