有消息指出 AMD 下一代的中階 GPU 核心代號 Tonga,將預計在秋季正式發佈,由台積電生產。
先前傳言 AMD Tonga 將會由Global Foundries代工,不過證實是錯誤,Global Foundries的主力將還是會在AMD APU處理器上面,而Tonga將會由台積電生產,採用28nm製程。
AMD Tonga 火山系列預估會升級為GCN 2.0架構,命名可能為R9 275X,效能應該就是落在R9 270X以及R9 280之間,記憶體則是搭配2GB,支援Mantle API、PowerTune Boost、TrueAudio、XDMA(或許),價格未定,不過應該就是在R9 270X與R9 280之間。
來源:http://www.expreview.com/34197.html

先前傳言 AMD Tonga 將會由Global Foundries代工,不過證實是錯誤,Global Foundries的主力將還是會在AMD APU處理器上面,而Tonga將會由台積電生產,採用28nm製程。
AMD Tonga 火山系列預估會升級為GCN 2.0架構,命名可能為R9 275X,效能應該就是落在R9 270X以及R9 280之間,記憶體則是搭配2GB,支援Mantle API、PowerTune Boost、TrueAudio、XDMA(或許),價格未定,不過應該就是在R9 270X與R9 280之間。
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