新聞重點：
AMD持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達15年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。
太空任務的持續時間可能超過十年，因此對可靠性有著嚴苛的要求。AMD的強化型封裝技術旨在於此嚴峻環境中穩定運行，其無蓋設計可有效提升散熱效能。
此外，AMD正在為Versal RF (VR1602與VR1652)以及第2代Versal AI Edge (2VE3858與2VE3558)自行調適SoC驗證太空級封裝，目標獲得Class B與Class Y認證。
Class B及Class Y認證皆源自美國軍用標準MIL-PRF-38535，該標準旨在評估晶片在外太空等最嚴苛的高可靠性應用中的適用性，評估面向包括效能、可靠性和品質等。
AMD太空架構師Ken O’Neill表示，透過將經過驗證的自行調適技術與先進封裝結合，AMD正協助客戶加速創新，進而改變未來太空系統的發展。這些全新的太空級元件擴展了AMD在自行調適運算領域的領先地位，結合頂尖的整合功能、高效能運算以及長期可靠性，滿足新一代軌道、深空和探測任務的需求。
開創航太系統設計新局面
AMD太空級自行調適SoC正在重新定義航太設計的可能性。
太空應用突破性整合
這些自行調適SoC將純量運算與AI加速以前所未有的方式結合，實現了太空級元件的突破。例如，第2代Versal AI Edge XQR系列運用商用系列的優勢，設計旨在提供高達184 TOPS的AI加速能力、超過50萬個可程式化邏輯單元（LUTs），以及提升10倍的純量運算能力註1，最高可達20萬DMIPS，專供太空中的後處理與資料管理應用，並把所有功能整合於單一耐輻射且經飛行認證的元件中。
這種整合程度使設計師能夠取代複雜的多晶片架構或開發成本通常超過1億美元的昂貴客製化ASIC，轉而採用單一、具備高度調適性的解決方案，且設計與飛行驗證時程更快。
為太空創新的全新時代挹注動能
憑藉這些進展，AMD重申其承諾，將持續為航太產業提供可靠、高效能且可擴展的自行調適運算解決方案。無論是政府任務、商業衛星網路、私人探測計畫，還是民用及科學研究項目，AMD的太空級自行調適SoC都將為地球以外的創新提供堅實基礎。
展望未來，AMD的太空封裝與認證藍圖將涵蓋多個世代的自行調適SoC。Versal AI Core XQR VC1902的樣品預計於2026年開始提供，並於2027年推出通過飛行驗證的產品。Versal RF系列和第2代Versal AI Edge系列的太空級版本預計於2029年推出，確保未來任務的運算和AI能力持續演進。
此藍圖使客戶能夠在今日規劃未來，將新一代太空級元件整合至提案和設計中，這些提案和設計將定義未來十年太空飛行、任務和研究領域的創新。
註1：僅供參考。商用應用的效能可能高於太空應用的效能。
此數據是基於第2代Versal AI Edge系列及第2代Versal Prime系列處理系統在配置8個2.2 GHz Arm Cortex-A78AE應用核心和10個1.05 GHz Arm Cortex-R52即時核心時，其預計的總DMIPS，並與第1代Versal AI Edge系列和Versal Prime系列處理系統公佈的總DMIPS進行比較。第2代Versal AI Edge系列及第2代Prime系列的運行條件為：最高可用速度等級、0.88V PS運行電壓、分離模式操作、最大支援運行頻率。第1代Versal AI Edge系列和Prime Series的運行條件為：最高可用速度等級、0.88V PS運行電壓、最大支援運行頻率。最終產品上市時，實際的DMIPS效能將有所差異。VER-027
- AMD擴展太空級自行調適系統單晶片（SoC）產品陣容，並驗證全新先進的太空級無蓋有機封裝技術，設計旨在承受太空最嚴苛的條件。
- AMD正在驗證此強化型太空級封裝，適用於Versal™ AI Core XQRVC1902自行調適SoC，目標達到Class Y標準，以支援長達15年的太空飛行任務。
- AMD將擴展其太空級產品陣容，新增Versal RF系列與第2代Versal AI Edge系列自行調適SoC，目標達到Class B及Class Y等級認證標準。第2代Versal AI Edge系列自行調適SoC為太空中的後處理（post-processing）與資料管理，提供10倍的純量（scalar）運算能力提升註1。
AMD持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達15年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。
太空任務的持續時間可能超過十年，因此對可靠性有著嚴苛的要求。AMD的強化型封裝技術旨在於此嚴峻環境中穩定運行，其無蓋設計可有效提升散熱效能。
此外，AMD正在為Versal RF (VR1602與VR1652)以及第2代Versal AI Edge (2VE3858與2VE3558)自行調適SoC驗證太空級封裝，目標獲得Class B與Class Y認證。
Class B及Class Y認證皆源自美國軍用標準MIL-PRF-38535，該標準旨在評估晶片在外太空等最嚴苛的高可靠性應用中的適用性，評估面向包括效能、可靠性和品質等。
- Class B認證適用於需要高效能與高可靠性，同時需兼顧成本與時程效益的任務，例如低地球軌道（LEO）或短程任務。
- Class Y認證代表最高等級的太空飛行保障，具備更嚴格的測試、篩選和文件標準，以確保長期或深空任務能擁有最高可靠性。
AMD太空架構師Ken O’Neill表示，透過將經過驗證的自行調適技術與先進封裝結合，AMD正協助客戶加速創新，進而改變未來太空系統的發展。這些全新的太空級元件擴展了AMD在自行調適運算領域的領先地位，結合頂尖的整合功能、高效能運算以及長期可靠性，滿足新一代軌道、深空和探測任務的需求。
開創航太系統設計新局面
AMD太空級自行調適SoC正在重新定義航太設計的可能性。
- Versal AI Core XQRVC1902適用於機載處理（on-board processing）酬載（payload）應用，相較於前一代太空級元件，其在向量運算法、系統邏輯單元、機載SRAM和Multi-Gigabit收發器等方面的運算密度大幅提升。
- Versal RF系列將高速射頻轉換器、專用訊號處理區塊和可程式化邏輯整合至兩款單晶片元件中，並將通過太空級認證，使工程師能夠將過去需要多個晶片才能實現的射頻功能進行整合。
- 最後，第2代Versal AI Edge系列搭載Arm Cortex-A78AE與R52處理器，並配備新一代AI引擎（AIE-ML v2），可實現即時AI推論、資料管理和機載決策。
太空應用突破性整合
這些自行調適SoC將純量運算與AI加速以前所未有的方式結合，實現了太空級元件的突破。例如，第2代Versal AI Edge XQR系列運用商用系列的優勢，設計旨在提供高達184 TOPS的AI加速能力、超過50萬個可程式化邏輯單元（LUTs），以及提升10倍的純量運算能力註1，最高可達20萬DMIPS，專供太空中的後處理與資料管理應用，並把所有功能整合於單一耐輻射且經飛行認證的元件中。
這種整合程度使設計師能夠取代複雜的多晶片架構或開發成本通常超過1億美元的昂貴客製化ASIC，轉而採用單一、具備高度調適性的解決方案，且設計與飛行驗證時程更快。
為太空創新的全新時代挹注動能
憑藉這些進展，AMD重申其承諾，將持續為航太產業提供可靠、高效能且可擴展的自行調適運算解決方案。無論是政府任務、商業衛星網路、私人探測計畫，還是民用及科學研究項目，AMD的太空級自行調適SoC都將為地球以外的創新提供堅實基礎。
展望未來，AMD的太空封裝與認證藍圖將涵蓋多個世代的自行調適SoC。Versal AI Core XQR VC1902的樣品預計於2026年開始提供，並於2027年推出通過飛行驗證的產品。Versal RF系列和第2代Versal AI Edge系列的太空級版本預計於2029年推出，確保未來任務的運算和AI能力持續演進。
此藍圖使客戶能夠在今日規劃未來，將新一代太空級元件整合至提案和設計中，這些提案和設計將定義未來十年太空飛行、任務和研究領域的創新。
註1：僅供參考。商用應用的效能可能高於太空應用的效能。
此數據是基於第2代Versal AI Edge系列及第2代Versal Prime系列處理系統在配置8個2.2 GHz Arm Cortex-A78AE應用核心和10個1.05 GHz Arm Cortex-R52即時核心時，其預計的總DMIPS，並與第1代Versal AI Edge系列和Versal Prime系列處理系統公佈的總DMIPS進行比較。第2代Versal AI Edge系列及第2代Prime系列的運行條件為：最高可用速度等級、0.88V PS運行電壓、分離模式操作、最大支援運行頻率。第1代Versal AI Edge系列和Prime Series的運行條件為：最高可用速度等級、0.88V PS運行電壓、最大支援運行頻率。最終產品上市時，實際的DMIPS效能將有所差異。VER-027