AMD AM3處理器最新規劃 採用45奈米08年Q4登場

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據台灣主機板業者透露,AMD計劃於2008年第四季開始導入45奈米制程,並推出五款全新處理器核心,包括高階四核心Deneb FX、效能級四核心Deneb、入門級雙核心Propus、低階雙核心Regor及低階單核心Sargas。

AMD 45奈米產品將採用Socket AM3接口,支援Hyper-Transport 3.0傳輸協定,與AM2+處理器的最大分別,在於AM3處理器將同時內建DDR2及DDR3記憶體控制器,並可向下兼容Socket AM2及AM2+主機板產品,讓主機板不需要再經歷接口轉換的惡夢。 根台主機板業者透露,Socket AM3處理器的Cache架構與AM2+處理器大致相同,但不排除將會進一步增大容量。除此之外,新制程可望把核心時脈進一步提升,令競爭力進一步加強。

根據記億體廠商指出,DDR3模組售價將會於2008年回落至DDR2模組相約水平,並預期DDR3模組將會於2009年下半年取代DDR2模組成為主流,因此AMD在2008年Q4推出AM3處理器,並同時內建DDR2/DDR3控制器是十分明理的做法。

主機板業者則預期,在Socket AM3處理器推出採用全新45奈米制程,由於微架構並沒有大幅更改,要如期上陣應該沒有問題,但根據以往經驗指出,Socket AM3推出後首季所佔份比較將會在兩成或以下,加上用家可選擇沿用Socket AM2+主機板產品過渡至Socket AM3處理器,因此AM3主機板產品初期只會針對高階市場。


轉 : http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=813575&starttime=0&endtime=0
 
據台灣主機板業者透露,AMD計劃於2008年第四季開始導入45奈米制程,並推出五款全新處理器核心,包括高階四核心Deneb FX、效能級四核心Deneb、入門級雙核心Propus、低階雙核心Regor及低階單核心Sargas。

AMD 45奈米產品將採用Socket AM3接口,支援Hyper-Transport 3.0傳輸協定,與AM2+處理器的最大分別,在於AM3處理器將同時內建DDR2及D...

08年Q4才出的話不就被I社打假的 囧

Intel大概07 Q3-08 Q4就要慢慢導入45nm不是嗎...?
 
2008-4Q???AxM還沒倒啊?
 
感覺只有價格是優勢
沒其他特色
 
AMD要加油啊!
不要再輸下去啦....呵呵!
跟INTEL拼的你死我活...得利是消費者啊!^^
 
AM2 ,AM2+ ,AM3 傻傻分不清楚
 
08年Q4...
45nm...
落後I社一年的製程?
那個時候I社已經不知道進步到哪裡了...
30nm??

在這樣下去A社麻煩更大了歐~~
 
2008Q4出45nm?
先把k10快點量產再說吧;oq;
誰知道改天會不會再跳票...
 
AMD現在是生產新聞的公司~不是CPU...給虧一下;x;
 
只聞樓梯響,連影子都還沒看到

這些新聞聽久了,看久了,卻遲遲不推出k10等新產品~~

最後會不會變成放羊的孩子呢