主機板 AMD 發布新 AGESA 版本, 解決 Ryzen 7000 燒毀問題

[soothepain]

AMD 最近發布了 600 系列晶片組主機板的 AGESA 韌體，並將 SoC 電壓限制在 1.3V。這也意味著 AMD 承認 SoC 電壓太高會造成燒毀，這也是問題的根本。

儘管 AMD 並沒有提到 Ryzen 7000X3D 系列，不過這個系列比起一般沒有 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 似乎對於電壓更為敏感，就一些燒毀的案例中 Ryzen 7000X3D 是較為多數。
AMD 確認新的 AGESA 並不影響 Ryzen 7000 記憶體超頻能力，在這種情況下意味著使用 AMD EXPO 或 Intel XMP 記憶體配置文件，並不會對 Precision Boost Technology 進行任何更改。

以下是 AMD 官方說明

我們已經找到了問題的根源，並已經發布了一個新的 AGESA，對 AM5 主板上的某些電源採取措施，以防止 CPU 超出其規格限制，包括將 SOC 電壓限制在 1.3V 以下。這些更改都不會影響我們的 Ryzen 7000 系列處理器使用 EXPO 或 XMP 套件超頻記憶體或使用 PBO 技術提升性能的能力。

我們希望我們所有的 ODM 合作夥伴在接下來的幾天內釋出新的 BIOS 供其 AM5 主板使用。我們建議所有用戶檢查其主機板製造商的網站，更新 BIOS 以確保其系統具有最新的處理器軟體。

任何可能受到此問題影響的 CPU 用戶應聯繫 AMD 客戶支援。我們的客戶服務團隊已經了解到情況並優先處理這些案例。

-AMD

目前燒毀事件算是告一段落，有受到影響的用戶，AMD 或合作廠商應該都會提供保固或換新。




來源