散熱介面-金箔/銀箔/銅箔

  • 主題發起人 主題發起人 qazcarr
  • 開始日期 開始日期

qazcarr

初級會員
已加入
4/24/05
訊息
9
互動分數
0
點數
0
散熱介面-金箔/銀箔/銅箔
不知道有沒有人拿以上3種金屬箔膜來代替散熱膏測試過?

因為散熱膏市面上最好最貴的頂多導熱系數到10就是極限了,但是金屬的導熱係數是散熱膏的10倍以上...

所以我想買來測試看看@@
不知道各位大大有無任何建議?
 
INTELP4-478下面不就是有貼一片鋁箔了?
 
金箔/銀箔/銅箔雖然導熱系數的接合間隙多就會減低導熱能力,散熱膏這一點(填滿接合間隙)還是比較強吧
 
你可以在散熱器上加含銀焊錫,利用熱方槍加熱...
然後一氣呵成黏到CPU上~
這樣子就大功告成了...免扣具
 
你可以在散熱器上加含銀焊錫,利用熱方槍加熱...
然後一氣呵成黏到CPU上~
這樣子就大功告成了...免扣具

糖果姐姐這招.......

高明.....但是.......不成功變成仁啊.......

犧牲很大,我還是乖乖塗散熱高好了點!
 
除非你散熱器扣具施加的壓力可以把金屬泊壓得更扁一點 要不然都是反果 無法達到填塞縫隙的功能 機翉上也不可能達到那麼大的壓力 就算你有辦法也不行 鎖下去板子就爆給你看:PPP:
 
淘寶上有人在賣, 專給筆電用的.

某賣家給的數據
導熱係數:100%銅——401W/mK、100%銀——429W/mK

紫銅,含銅99%以上,即平時所稱的純銅,導熱率386W/mK

不過中間還是需要散熱膏 :(

另一個液態金屬替代散熱膏的, 號稱導熱係數:>82W/mK

光用液態金屬金屬將筆電降10度... <-這我還蠻想試試看 ;rr;
 
你可以在散熱器上加含銀焊錫,利用熱方槍加熱...
然後一氣呵成黏到CPU上~
這樣子就大功告成了...免扣具

高招,一成功就當皇帝了
 
你可以在散熱器上加含銀焊錫,利用熱方槍加熱...
然後一氣呵成黏到CPU上~
這樣子就大功告成了...免扣具

熱方槍?
熱風槍吧?

還沒黏上就先燒CPU了

回主題
上面提到的減少縫隙才是關鍵
材質並無想像中有效益,除了縫隙再來就是想辦法降低散熱片溫度
包括散熱片本身與環境溫度等等.....大概就是這樣...
 
最後編輯: