根據市調機構IC Insights統計，台灣半導體廠積極擴充晶圓廠產能，已經讓台灣的晶圓廠月產能快速成長，預計明年中旬時，月產能將達300萬片8吋約當晶圓，超越日本成為全球擁有最大半導體晶圓廠產能的國家。
由於自2004年以來，台灣已經是全球擁有最大封裝測試產能的國家，現在又成為全球擁有最大晶圓廠產能地區，顯示未來晶片是否缺貨，得看台灣業者臉色了。
根據IC Insights資料，今年中旬台灣地區每月開出的晶圓廠產能約達266萬片8吋約當晶圓，佔全球總產能21.5％，仍低於日本的271萬片規模，但隨著台積電、聯電、瑞晶、南科等新擴增產能陸續開出後，明年中旬台灣地區每月開出的晶圓廠產能將達300萬片8吋約當晶圓，不僅首度超越日本成為全球最大供應國，佔全球總產能比重也提升到22.4％。
IC Insights預估，由於台積電、聯電等台灣半導體廠，持續擴大資本支出興建新的12吋廠，因此至2015年時，台灣能提供的半導體產能將遠超過其它地區，預估2015年中旬可提供月產能將達408萬片8吋約當晶圓，佔全球總產能比重將再提升至24.3％，幾乎全球四分之一的晶圓片都是在台灣生產製造。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
