CHT9100
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這一段是你的理論與想法吧!!! 給你一點idea,我們一般測thermal相關的,一開始會用ICEPAK
或是Flothem,先作測試預估,然後再實際操作打樣測試,但是說實話檯面化你看到的公司,沒一家有做這個流程大部分,都是根據以往經驗模式,打樣製造,然後一次一次慢慢實測.之後跑測試軟體,算出熱阻值,(一般家用電腦設定環境溫度控制假設在40度).
大部分都工程師,幾乎都在debug這些問題
其中幾個主要因素
1.風扇大小,與轉速的取決,這關係到噪音(成本考量下會選擇包含 2ball ,one ball ,sleeve,還有各家推出的改良型sleeve軸承)
2.Dimension ,(假設是鰭片型+熱管),大部分再調整散熱片的pitch ,和數量,以及熱導管的傳導性,
3.測試出熱阻值.
4.上機進CHAMBER實測
以上,用我寫的一些方式先來回答你的第一個說法
1.散熱鰭片(熱導管)有沒有把晶片溫度忠實的吸過來
熱永遠是跑去比他溫度低的地方
這說法是對的,這是在熱傳導的狀況下,但是風扇的作用,基本上是強制改變方向,所以這一句話只限於heatsink本體
2.散熱鰭片(熱導管)的設計是不是風扇吹一吹真的就能散掉
很多散熱器不好的關鍵就是在這~吸很多熱卻吹不走
所以除了注意散熱鰭片(熱導管)有沒有徹底吸滿滿熱以外還要注意吹出來的風真的比吸入的還溫
我用過一些散熱器居然吸入的風與吹出來的溫度一樣= =
當然排出的熱風如果比吸的冷風熱太多了~這代表散熱器不夠力~還一堆熱等著被排掉
第一個,吸了多少熱是Heatsink,風扇只是利用自然進氣的原理將該轉速,葉片與葉片中空間的體積,所形成的風量帶走鰭片上方的熱而已.
第二個,這個我的經驗裡散熱器不好的關鍵,幾乎都是Heatsink本體製作不良,以市場上大部分,銅底鋁FIN,幾乎都是用punch FIN(節省成本),而不採去錫焊製程.而且時間久了,這散熱器會失效(熱脹冷縮的原理)
至於你說的鰭片很熱,沒被風帶走
我另外提出來一個觀念 你想看看你的溫度差理論 假設heatsink base 50度 ,鰭片表面溫度是40度,這是一個好散熱器嗎? 我想當然是!!!!!!!!! 另外一個heatsink base 50度 ,鰭片表面也是溫度是50度 ,這是一個好散熱器嗎???????思考一下,到底是heatsink本體傳導太好了,還是風扇
不足以帶走熱量.讓FIN的熱量居高不下!!!!!!!!!
建議你還是先思考Heaksink本體,風扇的作用只是帶走熱空氣,降低鰭片上方的溫度,加強空氣與鰭片的傳導.
3.還是要回到溫度偵測
雖然溫度是參考但是還是要看~很重要
待機10分鐘看看他溫度爬到多高
然後再給他全速跑看看溫度多少
理論上至少都要有待機與全速溫差10度左右的表現
這我就看不懂了,一般待機或是全速運作,對heatsink的base而言只是接觸了多少熱的差別......至於差10度 .這很難講耶!!! 這一點我只能說環境溫度很重要
不過這中間有一些特殊情況
例如是很入門的u發熱量本來就很少
他可能給你待機40全速42= =......這個就是說散熱器還太好~用在這顆u上面挺浪費的
當然啦要給他搞無風扇靜音或者耐久用型也是不錯
另外就是散熱器對u的發熱量其實不太能鎮壓
當初8500上市有些人用到原廠的勞賽薄扇就是這種感覺
待機就80幾了(當然是超很大啦)全速有的給他85~90幾
不過小弟個人淺見是雖然待機就這樣高溫
但是假如待機80全速也才82那其實也挺不賴的
這表示散熱器雖然不能到"鎮壓"溫度的地步但是可以阻止"惡化"
這種散熱器不適合長期使用但臨時手邊沒好的散熱器可以替代時也是"夠用"的
溫度看這樣多其實看完溫度還是得用人手去感受一下散熱器排出來的熱風
有個好東西小弟覺得手邊coco夠的因該要敗
就是紅外線槍型溫度計~小弟覺得這東東比啥小護士好用太多了
小護士的側溫頭有貼和的問題
不過小護士也是有好用的地方
就是想偵測內部溫度~這.......紅外線溫度計就無功用勞之地
以上的溫度差理論其實所有的電子發熱元件都適用
像是記憶體 顯示卡 硬碟等等
只是目前來講還是cpu與顯示卡的發熱量最可怕
(小弟覺得顯示卡還比cpu兇= = 再來硬碟也超重要~相信很多人都"掛"很兇吧)
這裡的部分 ,我還是看不太懂,看其他大大有無更好的說明
或是Flothem,先作測試預估,然後再實際操作打樣測試,但是說實話檯面化你看到的公司,沒一家有做這個流程大部分,都是根據以往經驗模式,打樣製造,然後一次一次慢慢實測.之後跑測試軟體,算出熱阻值,(一般家用電腦設定環境溫度控制假設在40度).
大部分都工程師,幾乎都在debug這些問題
其中幾個主要因素
1.風扇大小,與轉速的取決,這關係到噪音(成本考量下會選擇包含 2ball ,one ball ,sleeve,還有各家推出的改良型sleeve軸承)
2.Dimension ,(假設是鰭片型+熱管),大部分再調整散熱片的pitch ,和數量,以及熱導管的傳導性,
3.測試出熱阻值.
4.上機進CHAMBER實測
以上,用我寫的一些方式先來回答你的第一個說法
1.散熱鰭片(熱導管)有沒有把晶片溫度忠實的吸過來
熱永遠是跑去比他溫度低的地方
這說法是對的,這是在熱傳導的狀況下,但是風扇的作用,基本上是強制改變方向,所以這一句話只限於heatsink本體
2.散熱鰭片(熱導管)的設計是不是風扇吹一吹真的就能散掉
很多散熱器不好的關鍵就是在這~吸很多熱卻吹不走
所以除了注意散熱鰭片(熱導管)有沒有徹底吸滿滿熱以外還要注意吹出來的風真的比吸入的還溫
我用過一些散熱器居然吸入的風與吹出來的溫度一樣= =
當然排出的熱風如果比吸的冷風熱太多了~這代表散熱器不夠力~還一堆熱等著被排掉
第一個,吸了多少熱是Heatsink,風扇只是利用自然進氣的原理將該轉速,葉片與葉片中空間的體積,所形成的風量帶走鰭片上方的熱而已.
第二個,這個我的經驗裡散熱器不好的關鍵,幾乎都是Heatsink本體製作不良,以市場上大部分,銅底鋁FIN,幾乎都是用punch FIN(節省成本),而不採去錫焊製程.而且時間久了,這散熱器會失效(熱脹冷縮的原理)
至於你說的鰭片很熱,沒被風帶走
我另外提出來一個觀念 你想看看你的溫度差理論 假設heatsink base 50度 ,鰭片表面溫度是40度,這是一個好散熱器嗎? 我想當然是!!!!!!!!! 另外一個heatsink base 50度 ,鰭片表面也是溫度是50度 ,這是一個好散熱器嗎???????思考一下,到底是heatsink本體傳導太好了,還是風扇
不足以帶走熱量.讓FIN的熱量居高不下!!!!!!!!!
建議你還是先思考Heaksink本體,風扇的作用只是帶走熱空氣,降低鰭片上方的溫度,加強空氣與鰭片的傳導.
3.還是要回到溫度偵測
雖然溫度是參考但是還是要看~很重要
待機10分鐘看看他溫度爬到多高
然後再給他全速跑看看溫度多少
理論上至少都要有待機與全速溫差10度左右的表現
這我就看不懂了,一般待機或是全速運作,對heatsink的base而言只是接觸了多少熱的差別......至於差10度 .這很難講耶!!! 這一點我只能說環境溫度很重要
不過這中間有一些特殊情況
例如是很入門的u發熱量本來就很少
他可能給你待機40全速42= =......這個就是說散熱器還太好~用在這顆u上面挺浪費的
當然啦要給他搞無風扇靜音或者耐久用型也是不錯
另外就是散熱器對u的發熱量其實不太能鎮壓
當初8500上市有些人用到原廠的勞賽薄扇就是這種感覺
待機就80幾了(當然是超很大啦)全速有的給他85~90幾
不過小弟個人淺見是雖然待機就這樣高溫
但是假如待機80全速也才82那其實也挺不賴的
這表示散熱器雖然不能到"鎮壓"溫度的地步但是可以阻止"惡化"
這種散熱器不適合長期使用但臨時手邊沒好的散熱器可以替代時也是"夠用"的
溫度看這樣多其實看完溫度還是得用人手去感受一下散熱器排出來的熱風
有個好東西小弟覺得手邊coco夠的因該要敗
就是紅外線槍型溫度計~小弟覺得這東東比啥小護士好用太多了
小護士的側溫頭有貼和的問題
不過小護士也是有好用的地方
就是想偵測內部溫度~這.......紅外線溫度計就無功用勞之地
以上的溫度差理論其實所有的電子發熱元件都適用
像是記憶體 顯示卡 硬碟等等
只是目前來講還是cpu與顯示卡的發熱量最可怕
(小弟覺得顯示卡還比cpu兇= = 再來硬碟也超重要~相信很多人都"掛"很兇吧)
這裡的部分 ,我還是看不太懂,看其他大大有無更好的說明