zen 6 x3d

AMD 預計將在 CES 2026 發表新一代 Ryzen 9000X3D 處理器，而後續的 Zen 6 架構同樣會延續 3D V-Cache 設計。由於 Zen 6 每個 CCD 的核心數將從現行的 8 核提升至 12 核，L3 快取容量也勢必同步增加。 根據來源消息，Zen 6 X3D 處理器在單 CCD 配置下，L3 快取總容量可達 144MB；若是雙 CCD 設計，則直接翻倍來到 288MB。這裡指的都是搭載 3D V-Cache 的版本。從核心數成長比例推算，標準的 Zen 6 CCD 本身應會配置 48MB L3 快取，再疊加 96MB 的 3D...