x50

HYTE 最近推出了新款機殼全新的 X50 與 X50 Air Modern Performance Case 系列，目前已在 HYTE 官網及美國主要線上通路正式販售。這兩款機殼稍早在今年 Computex 2025 曾經曝光過，主打以更高規格用料與易於組裝的設計，並同時兼顧硬體相容性。 X50 與 X50 Air 皆採用圓弧外觀設計，主要差異在於 X50 搭載 4mm 厚的弧形隔音玻璃側板，兼具視覺展示與降噪；X50 Air 則是散熱取向，弧形全覆蓋微網側板，以最大化氣流表現。 X50 與 X50 Air 採用圓弧外觀設計，並加入多項散熱與結構上的強化，包括：...