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    顯示卡 Intel 展示採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器, BGA 封裝

    在去年曝光的文件中 Intel 確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 將支援 HBM 記憶體,不過 Intel 並沒有透露具體的配置。在近期 IMAPS 主辦的的國際微電子研討會上, Intel 首次展示了採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器,並確認將採用多晶片設計。 根據 Intel 的介紹,這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器既可以選擇不使用 DDR5 記憶體,將 HBM 記憶體作為主記憶體(就如富士通 A64FX 處理器),也可以選擇 DDR5 與 HBM 混用的方法,這時候 HBM...
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    處理器 Intel Sapphire Rapids HEDT + W790 晶片與 Raptor Lake 13代同2022年Q3推出

    最近在 Chiphell 論壇上有網友分享了關於最近 Alder Lake、Sapphire Rapids-X 和 Raptor Lake 系列的相關資訊,這位網友的爆料一向準確。 Core i9-12900K(P8+E8)/ L3 30M / L2 12M / 基礎時脈 3.2G / 最高 5.2G / TB 3.0 Core i7-12700K(P8+E4)/ L3 25M / L2 12M / 基礎時脈 3.6G / 最高 5G / TB 3.0 Core i5-12600K(P6+E4)/ L3 20M / L2 9.5M / 基礎時脈 3.7G / 最高 4.9G...
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    處理器 Intel 20核心40執行緒 Sapphire Rapids 於 Geekbench 資料庫曝光

    Intel 第四代 Xeon 可擴展處理器 Sapphire Rapids 將在2021年下半年登場亮相,稍早前已有消息確定將採用 10nm Enhanced SuperFin 製程製造,核心使用 Golden Cove 架構,將會支援 PCIe Gen5、 CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道 DDR5 記憶體,同時會延續 Intel 的內置 AI 加速策略,支援 Intel 高級矩陣擴展(AMX),甚至會推出配置 HBM 記憶體的版本。 最近這款處理器在 Geekbench 資料庫裡出現,資料顯示測試的是雙路 CPU...
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    處理器 Intel Sapphire Rapids HEDT 於明年第二季推出, 使用 W790 晶片組

    近日 Intel HEDT 平台路線圖曝光,上面有 Cascade Lake-X 的下一代產品 Sapphire Rapids HEDT 處理器。在新一代 HEDT 平台上,晶片組將不再使用“X”前綴,轉而變成“W”,在曝光路線圖中顯示 W790 將是配套的晶片組。據了解,下一代高階 Alder Lake-S 處理器可能會採用“X”代替一直以來的“K”後綴,這意味著 Sapphire Rapids HEDT 處理器或許也會有新的後綴,不再是“X”而是“W”。 W790 晶片組上列出的 Intel Sapphire Rapids HEDT...
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    處理器 Intel Sapphire Rapids CPU 實體照曝光, LGA4677-X

    最近在對岸 Bilibili 社群網站上曝光了 Intel Sapphire Rapids SP 處理器的實體照片,這是新一代的 Xeon 處理器,將用在 Eagle Stream 平台上,外觀上看起來比 AMD EPYC 還大。 Intel Sapphire Rapids 系列將採用 Intel 10nm 製成製造,增強型的 SuperFin 節點,內核為 Willow Cove 架構,將比前一代的 Ice Lake-SP 有更高的 IPC 效能。 1 就目前已知訊息,Intel Sapphire Rapids 將會搭配 HBM 記憶體和 Compute Express...