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電子科技 Intel PowerVia 測試展現出領先業界的效能
英特爾率先於類產品測試晶片實作背部供電 實現超過90％的單元利用率與其它重大進展 英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出。藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。...- soothepain
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