nova lake-ax

Intel 下一代高階平台 Nova Lake-AX 近日出現在運輸清單中，意外揭露其可能採用尺寸驚人的 LGA 4326 插槽，與先前僅限行動平台的預期出現明顯落差。 根據流出的資料，Nova Lake-AX 並未採用常見的 BGA 封裝（焊死於主機板），而是對應一個尺寸約 37.5 x 56.5 mm 的 LGA 插槽。相比預期用於桌機的 Nova Lake-S（傳聞為 LGA 1954），LGA 4326 幾乎大上一倍，顯示其在供電、I/O 頻寬與記憶體配置上可能有更高規格需求。 在架構方面，Nova Lake-AX 被認為將搭載大規模整合顯示核心，最高可達 384...

Intel 正積極布局下一世代處理器平台，預計於2026年推出全新架構的 Nova Lake 系列，採用模組化 Tile 設計，並大幅升級處理核心與整合圖形效能。其中，針對高階筆電市場打造的 Nova Lake-AX，將成為 Intel 歷來最具野心的行動 SoC 之一。 Nova Lake 採用全新 CPU 微架構，P-Core（效能核心）將升級為 Coyote Cove，E-Core（能效核心）則進化為 Arctic Wolf，同時搭載專為背景任務設計的 LP E-Core。整體架構建立在 第二代 Foveros 3D 封裝技術之上，具備高度堆疊彈性與擴充能力。...