lpddr6

根據爆料者 @Olrak29_ 消息，AMD 的下一代 Ryzen AI MAX APU 系列，代號 Medusa Halo，將配備 LPDDR6 記憶體，這也可能是市場上最早採用 LPDDR6 的 SoC 設計之一。 Medusa Halo APU 將搭載高達 24 顆 Zen 6 核心的 CPU 以及 48 個 RDNA 5 / UDNA 運算單元的 GPU 配置。搭配 LPDDR6 的高頻寬，尤其是 384-bit 記憶體匯流排設計，可望顯著提升整體運算與圖形效能。 目前已有記憶體廠商，包括 Samsung 與 Innosilicon，正在提供 LPDDR6...

SK Hynix 於 2025 年舉辦的 SK AI 峰會上，正式公布其未來數年的 DRAM 與 NAND 發展路線 (Roadmap)，內容涵蓋 HBM、標準 DRAM、以及針對 AI 市場設計的多項延伸產品。根據規劃，新一代 DDR6 記憶體預計最快將於 2029 至 2031 年間問世，同期還將推出 GDDR7-Next 顯示記憶體與 PCIe 7.0 SSD。 在 2026 至 2028 年階段，SK Hynix 將推出多層堆疊的 HBM4 系列，包括 8、12、16 層版本，以及專為 AI 客戶打造的客製化 HBM4E。針對傳統 DRAM 市場，則計畫導入 LPDDR6...