晶圓

Intel 為了滿足市場胃口，正採取一項極其罕見的策略：將原本該被丟進垃圾桶的晶圓殘片（Scrap Dies）重新包裝成產品賣給客戶。 根據產業分析師 Ben Bajarin 的證實，Intel 正在回收晶圓邊緣那些原本因良率不佳、受損或有缺陷而會被報廢的矽片。在平常，這些邊角料因為核心數不足或功耗不達標，根本不具備商業價值，但在當前這個有 CPU 就是神的極端市場，客戶（尤其是大型資料中心）早已不在乎它是什麼等級，只要能動就買單。 Intel 目前的做法是將這些殘缺的晶圓進行降級轉生。舉例來說，在 Intel 3 製程上生產 Xeon 6 的 Granite Rapids...