hbm4

HBM4E 記憶體控制器技術近日由 Rambus 正式發表，單一模組頻寬達到 4.1 TB/s，相比 HBM4 標準的 2.56 TB/s 大幅提升了 60%。這款全新控制器的開發，主要是為了因應下一代 AI 資料中心超大型晶片（Superchips）的極端運算需求，NVIDIA 的 Rubin Ultra GPU 和 AMD 的 MI500 系列加速器都將採用 HBM4E 標準。 根據 Rambus 公佈的技術細節，該控制器支援每引腳（pin）高達 16 Gbps 的傳輸速率，遠高於 HBM4 的 10 Gbps。若將此控制器應用於搭載 8 顆 HBM4E 裝置的 AI...

美光科技（Micron Technology, Nasdaq: MU）於 6 月 12 日宣布，其全新 12 層堆疊、容量達 36GB 的高頻寬記憶體（HBM4）已正式送樣至多家主要客戶。這款業界領先的產品不僅具備卓越的能源效率，更以突破性的傳輸效能，為下一代人工智慧（AI）平台奠定關鍵基石。 隨著生成式 AI 應用日益普及，從大型語言模型（LLM）到思路鏈（Chain-of-Thought）推理系統，對記憶體性能與效率的要求不斷提升。美光指出，HBM4 採用成熟的 1β DRAM 製程與 12 層先進封裝技術，每堆疊提供高達 2.0TB/s...