hbm3e

美光科技今日宣布將其 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。 美光 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體解決方案為 AMD Instinct™ MI350 系列 GPU 平台帶來領先業界的記憶體技術，提供卓越的頻寬表現和更低的功耗[1]。AMD Instinct...

美光攜手 NVIDIA 實現從資料中心到邊緣運算的創新 美光推出 HBM3E 12H 和 以LPDDR5X為架構之 SOCAMM 解決方案，徹底釋放 AI 平台的無限潛能 AI 運作長期穩健成長的基礎，建立在高效能、高頻寬的記憶體解決方案之上。其中，這些高效能記憶體解決方案對於充分發揮 GPU 和處理器的潛能至關重要。美光科技（Nasdaq: MU）今日宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM （小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心 AI...

相較於其他競品 美光 HBM3E 功耗降低約 30% 有助減少資料中心營運成本 美光科技（Nasdaq：MU），今宣布其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。此里程碑使美光穩居業界領先地位，憑藉HBM3E 卓越的效能和能源效率，助益 AI 解決方案。 HBM3E: 推動 AI 革命 隨著 AI 需求不斷提升，能夠應付與日俱增工作負載的記憶體解決方案變得更加關鍵。美光 HBM3E 解決方案具備以下優勢應對此一挑戰： 卓越效能： 美光 HBM3E...