ccd

AMD 下一代 Zen 6 架構處理器預計將於今年登場，隨著資訊逐步曝光，最新傳聞也揭露了 Zen 6 的 CCD（Core Complex Die）細節，顯示在製程與密度方面將有明顯突破。 消息來源指出，Zen 6 CCD 將採用 台積電 N2（2nm）製程打造。爆料者 HXL（@9550pro）整理了自 Zen 2 以來各世代 CCD 的晶片面積數據，而 Zen 6 CCD 的面積據稱約為 76mm²，與 Zen 5（約 71mm²）與 Zen 4（約 72mm²）相當接近，僅增加約 5～7%，但核心與快取規模卻大幅提升。 根據資料對比： 架構核心數L3 快取製程CCD...