bics flash

Kioxia（鎧俠）近日宣布，已開始提供採用第九代 BiCS FLASH 技術的 512Gb 三層式儲存單元（TLC）3D 快閃記憶體樣品，預計將於 2025 會計年度進入量產階段。該產品鎖定需要高效能與優異功耗表現的中低容量儲存應用，並計畫導入至企業級固態硬碟（SSD），尤其針對人工智慧（AI）系統中與 GPU 效率相關的使用場景。 Kioxia 表示，該公司目前正採行雙軸策略，持續開發新世代記憶體產品，以應對日益多樣化的應用需求，並提升產品投資效益： 第九代 BiCS FLASH：透過 CBA（CMOS 直接接合至記憶體陣列）技術，整合既有儲存單元與新一代 CMOS...