背面供電

Intel 18A 製程對自家來說確實是一個里程碑。隨著 Panther Lake 順利導入，加上 PowerVia 與 RibbonFET 同步落地，18A 幾乎可以說是 Intel Foundry 這幾年最像翻身仗的一次。但尷尬的是技術有突破，並不等於客戶馬上跟上。 問題核心在一個關鍵設計：BSPDN（Backside Power Delivery Network，背面供電網路）。 簡單說，Intel 在 18A 上把電源與接地線路從晶片正面搬到背面。這讓正面金屬層能更專心負責訊號傳輸，降低干擾、改善電源完整性，對效能、功耗與密度都是長期大利多。這就是 Intel 所稱的...