ai超級電腦

隨著AI等高效能運算工作負載激增，運算密度、功耗需求逐漸超出傳統氣冷所能應付的極限，華碩憑藉深厚的硬體研發底蘊，插旗次世代散熱版圖，推出全方位液冷解決方案，將為新一代NVIDIA Vera Rubin NVL72系統架構資料中心提供最佳化熱管理功能，並預計於下個月16至19日，以鑽石級贊助商身分出席在美國聖荷西舉行2026 NVIDIA GTC大會(展位編號：421)，首度展示此強大的液冷生態系統。 進軍全球液冷供應鏈 攜手國際大廠構築最強AI散熱戰線 華碩針對最新AI運算密度而生的液冷解決方案，包括：Direct-to-Chip (D2C)、列間CDU...

橫跨 NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交換器、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 與 Spectrum-6 乙太網路交換器的極致協同設計，可大幅縮短訓練時間並降低推論詞元生成成本 與 NVIDIA Blackwell 平台相比，Rubin 平台利用軟硬體的極致協同設計，可將推論詞元成本降低 10 倍，並將訓練混合專家模型所需的 GPU 數量減少 4 倍。 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路光子學交換器系統將能源效率與正常運作時間提升 5 倍。 採用 NVIDIA BlueField-4...