台積電

在先進製程與先進封裝領域幾乎「一家獨大」的台積電，近年反而因過度關鍵，成為美國政策與供應鏈安全議題下的核心焦點。隨著成本上升、產能緊繃與地緣政治壓力交織，全球大型晶片客戶正逐步從「高度集中台積電」轉向多源供應、分散風險的新模式。 來源消息指出，繼 Apple 之後，NVIDIA 也傳出規劃在 2028 年 Feynman 架構世代，部分導入 Intel 代工，不過策略明顯偏向保守試水溫，而非核心轉移。 NVIDIA Feynman 架構傳與 Intel 合作，但仍以台積電為主 供應鏈說法指出，NVIDIA 下一世代 Rubin 的繼任平台 Feynman，將採用雙代工模式：...

SemiAnalysis 分析指出，Intel 晶圓代工今年的營收只有約 1.2 億美元，和晶圓代工龍頭 TSMC 相比，差距竟然達到 1000 倍，幾乎可以說是看不到後尾燈。雖然 Intel 近年在新任 CEO 陳立武的帶領下不斷調整方向，從 AI 到消費產品全都重新布局，但晶圓代工事業依舊是 Intel 目前最辛苦的一塊，離損益兩平還有非常長的距離。 即便如此，市場對 Intel 新製程並非完全沒興趣。像 Tesla、Broadcom、Microsoft 等大客戶都被傳正在評估採用 Intel 即將量產的 18A 與 14A 製程。對 Intel...

最近傳聞，AMD 將在下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 桌上型處理器中，採用台積電 2nm N2P 製程生產 CPU，而 IOD 則用上 N3P 。 先前有消息稱 Zen 6 系列處理器將分別導入 2nm（N2P） 與 3nm（N3P） 製程，用於不同晶片組件。其中，代號 「Medusa Ridge」（先前稱作 Olympic Ridge） 的桌上型產品將使用 N2P 製程製造核心晶片（CCD），而與之搭配的 IOD 則傳出將鎖定在 N3P 製程。 在此之前，市場曾傳言 AMD Zen6 IOD 可能選擇台積電 N4C 或三星 4LPP（SF4）製程，但效能與效率均不及...

台積電最近宣布了 N4P 製程，以 5nm 製程節點為基礎，以效能為提升作為重點增強型製程。台積電表示，藉著 N5、N4、N3 與最新的 N4P ，台積電多樣的技術組合選擇，可協助客戶在產品上於功耗、效能、面積以及成本的優勢的提升。 N4P 製程是台積電 5nm 製程的第三次重大改進，效能比最早期的 N5 快11%，也比 N4 快 6%。與 N5 相比，提升 22% 的能效，並增加 6% 的晶體管密度。在 N4P 製程上也減少了光罩層數來降低製程複雜度並改善生產週期。隨著台積電及其 Open Innovation Platform 合作夥伴的幫助，首批基於 N4P...