3d v-cache

  1. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000 3D V-Cache 版本會在今年推出

    之前有消息指出 AMD 會在9月15日開賣 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器,由於是從經銷商會議曝光的,所以消息應該準確,而在 AMD 2022年財務分析師日活動上,AMD 高級副總裁兼客戶總經理 Saeid Moshkelani 在會議上也提到,AMD 會在2022年晚些時候帶來有 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 處理器。 大部分傳言都指出 AMD 會在2023年才會發布帶有 3D V-Cache 的 Zen 4 處理器,現在來看 AMD 已經確認了在2022年內就會推出該產品,這意味著在標準版的 Ryzen 7000...
  2. soothepain

    處理器 AMD 於11月已量產 3D V-Cache Zen3 處理器, 2月上市

    之前就有傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產,這消息被證實,也並未有延遲,不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間,中間經過 CES 2022,AMD 可能會在展會中先發布,實際販售可能會在2月。 新的 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合,創造出了 3D Chiplet 架構,而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM,這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面,這樣就能把每個...
  3. soothepain

    處理器 AMD 下個月生產 3D V-Cache Zen 3, 年底更新 Zen 3 B2

    AMD 在之前的會議上確定了採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器以及 Zen 4 架構處理器都要到明年才會登場,但 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作今年內就會展開,而且今年年底 B2 步進的 Zen 3 處理器也會進入市場。 採用 3D V-Cache 的 Zen 3 處理器的生產工作在11月就會展開,預計在明年的 CES 上發布,預計發布不久後就會上市,而且 Zen 4 的上市時間是明年年底,所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。 而 B2 步進的 Zen 3...
  4. soothepain

    處理器 AMD 詳解 3D V-Cache 設計, Zen 3 架構早已準備好使用

    今年 Computex 2021 上,AMD CEO 蘇姿丰展示了採用 3D 垂直快取(3D V-Cache)技術的 Zen 3 架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取,使得處理器的 L3 快取容量由 32MB 增加到 96MB,容量增加到原來的三倍。 近日,高級技術研究員 Yuzo Fukuzaki 發表了一篇文章,主要說明 AMD 這項技術在處理器快取層結構中的最合理位置,顯然通過 3D 垂直快取技術,可以擴展處理器的 L3 快取,而不是作為所謂“L4快取”使用,而16核心的 Ryzen 9 5950X 處理器共擁有...
  5. soothepain

    處理器 AMD Zen3+ 是 Zen3 結合 3D V-Cache 垂直快取技術?遊戲效能增加15%

    AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用,Zen3+ 或許就是這個架構的更新。 原本傳言 Zen3+ 可能會被取消,不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用,並表示將於今年底發布新應用的處理器,但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構,由於 Zen4 傳言是要到2022年底,所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。 AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片,提供比 2D chiplet...