處理器 傳 AMD 已準備好 Zen 4 X3D 晶片, 第二代 3D V-Cache

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AMD 在今年的 CES 2022 上推出了採用 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構桌面處理器,為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取,處理器的 L3 容量由 32MB 增加到 96MB。在消費級市場上,目前唯一採用 3D V-Cache 的是 8C16T 的 Ryzen 7 5800X3D。

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在消費端 Zen 3 架構上引入 3D V-Cache 技術有一定的試水溫成分在,不過先前就有傳言 AMD 在 Zen 4 架構上也會導入該技術,甚至會擴大使用的範圍,Raphael-X 和 Genoa-X 分別對應的是帶有 3D V-Cache 技術的新一代 Ryzen 和 EPYC 處理器。近日有網友透露,AMD 會在今年晚些時候放出這些 Zen 4 X3D 晶片,採用的是第二代 3D V-Cache 技術。

傳言第二代 3D V-Cache 技術仍然會為每個 Zen 4 架構 CCD 帶來額外的 64MB 快取,由於技術的升級,會有更高的帶寬,延遲也會得到改善。不過現階段台積電的 5nm 製程成本較高,很可能會選用 6nm 來製造。

Ryzen 7 5800X3D 並不支援傳統意義上的超頻,為了更好控制功耗、電壓和溫度,頻率相比 Ryzen 7 5800 還有所下降。傳聞第二代 3D V-Cache 技術會針對此前 Ryzen 7 5800X3D 遇到的問題進行改進,性能提升會更為明顯,相比普通的 Zen 4 架構處理器會有10%到15%幅度的提升。

此前 AMD 官方已發出公告,會在8月30日早上7點舉辦名為 “together we advance_PCs” 的直播活動,主要是公布下一代 AMD Ryzen 7000 系列。而採用 3D V-Cache 的 Zen 4 架構桌面處理器會在今年第四季末公開。




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