之前就有傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲，不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022，AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。
新的 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構，而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM，這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍。
SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力，帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄，它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面，外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。
目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化，增幅最大的《怪物獵人世界》可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%，而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。
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新的 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構，而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM，這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍。
SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力，帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄，它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面，外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。
目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化，增幅最大的《怪物獵人世界》可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%，而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。
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