處理器 AMD Zen3+ 是 Zen3 結合 3D V-Cache 垂直快取技術?遊戲效能增加15%

soothepain

full loading
已加入
9/17/03
訊息
18,063
互動分數
1,800
點數
113
網站
www.coolaler.com
AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用,Zen3+ 或許就是這個架構的更新。

amd_3d_chiplet_1.jpg


原本傳言 Zen3+ 可能會被取消,不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用,並表示將於今年底發布新應用的處理器,但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構,由於 Zen4 傳言是要到2022年底,所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。

amd_3d_chiplet_3.jpg


AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片,提供比 2D chiplet 高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

amd_3d_chiplet_2.jpg


AMD 預計在 Zen3 上面加上 3D V-Cache 垂直快取晶片,該晶片使用 TSV 和結構襯底,於 Zen3 的 CCD 上方放置64MB SRAM 3D V-Cache 垂直快取,讓 CPU 可以直接透過矽穿孔直接存取快取資料,進而提升效能。

AMD 測試 Ryzen 9 5900X 有無 3D V-Cache 的差異性,在遊戲效能上平均能夠提升15%。
amd_3d_chiplet_4.jpg
 
  • Like
Reactions: buartz
▌延伸閱讀