18a

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    處理器 Intel Core Ultra 7 365 效能曝光, 效能不如前代 268V

    近期 Intel Panther Lake 系列筆電處理器外洩了新的基準測試數據,顯示 Core Ultra 7 365 可能在效能上略遜於前代 Lunar Lake 產品。 據 Geekbench 6.3 資料庫,來自一台代號 Lenovo 4810X90100 的測試平台搭載了尚未發表的 Core Ultra 7 365 Panther Lake-H 移動處理器,其 8 核配置包含 4 個 Performance 核心與 4 個 Low Power-Efficiency 核心,單核與多核分數分別為 2,451 與 9,714。 對照前代 Core Ultra 7...
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    處理器 Intel 透露 14A 進度、擴大 NVIDIA 合作,Arrow / Lunar Lake 調降售價

    Intel 近日在 RBC 技術與電信會議上談到多項關鍵進展,包含下一代 14A 製程、與 NVIDIA 的合作細節,以及在 PC 市場上針對 Lunar Lake 與 Arrow Lake 的定價策略。 根據 Intel 副總裁 John Pitzer 表示,14A 製程已進入定義階段,並且從一開始就與外部客戶合作,與先前的 18A 採取先做自家產品、後開放客戶的流程不同。Intel 認為目前 14A 的成熟度與進度在同樣時期已明顯領先 18A。 14A 將採用第二代 GAA(Gate-All-Around)電晶體設計,同時也會搭載第二代背面供電技術。由於這代不再是...
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    處理器 Intel 晶圓代工2025年營收比台積電少1000倍, 18A、14A 成最後翻身希望

    SemiAnalysis 分析指出,Intel 晶圓代工今年的營收只有約 1.2 億美元,和晶圓代工龍頭 TSMC 相比,差距竟然達到 1000 倍,幾乎可以說是看不到後尾燈。雖然 Intel 近年在新任 CEO 陳立武的帶領下不斷調整方向,從 AI 到消費產品全都重新布局,但晶圓代工事業依舊是 Intel 目前最辛苦的一塊,離損益兩平還有非常長的距離。 即便如此,市場對 Intel 新製程並非完全沒興趣。像 Tesla、Broadcom、Microsoft 等大客戶都被傳正在評估採用 Intel 即將量產的 18A 與 14A 製程。對 Intel...
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    處理器 Intel 18A 製程缺陷密度創歷史新低 量產時程如期推進

    Intel 近日在 Tech Tour 技術活動上公佈最新進展,指出旗下備受矚目的 18A 製程 已達到「歷史新低的缺陷密度」,顯示良率表現穩定,預計將於今年第 4 季進入量產階段,為自家與外部代工客戶做好準備。 這次的 18A 節點對 Intel 意義重大,不只是公司自成立晶圓代工業務以來的關鍵里程碑,也受到政界與產業界的高度關注。Intel 表示,目前 18A 的製程缺陷密度創下新低,這代表晶圓上的瑕疵數量更少、晶片功能失效的機率更低,整體良率可望達到量產水準。 簡單來說,「缺陷密度(Defect...
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    處理器 Intel 18A 製程的 Panther Lake 功耗效率比 Lunar Lake 高 30%

    Intel 下一代行動處理器平台 Panther Lake 的新消息近日曝光,根據早期報告顯示,這代晶片在效能與能效比上都有顯著提升,將成為 Intel 重返高效能筆電市場的關鍵產品。 Panther Lake 是 Intel 首款導入 18A 製程節點 的消費級產品,這項技術不僅代表 Intel 在製程上的重大里程碑,也象徵該公司加速推進美國半導體自主化的決心。根據來源資訊,Panther Lake 在效能與能耗方面表現亮眼: 能耗效率比 Lunar Lake 提升約 30% 資料密集運算效能提升高達 50% 消息指出,Intel 內部高層透露 Panther Lake...
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    處理器 AMD 蘇姿丰對 Intel 代工合作表態, 強調與台積電深厚關係、不排除多元布局

    近來關於 AMD 可能與 Intel 展開合作 的傳聞再度引發討論。此前有報導指出,AMD 有意投資 Intel,雙方已在初步階段展開接觸,但具體內容仍屬未知。不過,隨著 NVIDIA、SoftBank 與美國政府都陸續加碼支持 Intel,外界也推測 AMD 若採取類似策略,並非全無可能。 在接受 Bloomberg 訪問時,AMD 執行長 蘇姿丰(Lisa Su) 被問到是否考慮讓 Intel 代工部分晶片,她的回答可說是相當精算且保留。 「我們的供應鏈一向非常謹慎且穩健。我們與台積電(TSMC)的合作非常深入,也持續強化整體供應鏈布局。...
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    處理器 高通 CEO 表示目前 Intel 還不是合適的晶片代工選項

    近年來,Intel 在晶圓代工業務投入了數百億美元,但至今仍未展現出足以吸引主要客戶的競爭力製程。近日,高通執行長 Cristiano Amon 接受媒體專訪時,也針對是否會採用 Intel 代工服務一事,做出了直接表態。 Amon 表示,目前 Intel 的晶片製造技術尚未達到高通的需求,特別是針對 Snapdragon X 系列處理器而言,Intel 還不是可行的生產選擇。不過他也補充,高通會保留未來合作的可能性,期待 Intel 有機會成為備選方案。 這番言論可謂相當直接,等同於否定了短期內與 Intel...