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  1. I

    快來看看西華堆出的小機殼 可裝大小板 很讚的喔

    1.建議前8CM風扇還是向內會比較好 POWER 就像我前面所說的 POWER在下方它的負擔沒有上方來的重 可說給POWER很大的解脫 再來就是熱氣往上的原理 這時後上方的風扇就派出用場了把熱氣都抽走 所以機殼不會悶熱對零組件是一件好事 2.以機殼的正面就在他的右手邊 由上至下分別為 RESET->USB *2 ->MIC&OUTPUT
  2. I

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  3. I

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    機殼後上方可裝兩個8CM的風扇 會把上面的熱氣抽出 所以不會有 熱氣積在上方的情況 :MMM:
  4. I

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    昨天已經裝過了 還不錯.跟假想敵比起來.鐵材部份薄了點.但是光碟可以橫擺. 只是想請問一下.用12CM的POWER,風往前抽.前置的8CM不就也要往前抽出. 基本上你有這樣的顧慮是有可能的 但是他因為POWER裝在下方不像裝在上方抽出來的風這麼熱 ,而且只要送出來的風 經過冷空氣混何之後的溫度再幫硬碟扇熱還是有很大的效果. 不然又會把POWER排出的又吸進來.
  5. I

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    西華堆出的小機殼 可裝大板 很讚的喔 內部規格 POWER可裝8&12CM的風扇喔 機殼優點: 1. 小機殼-大容量(3大3小超大空間)寬16*長485*高35.5cm(好安裝) 2. 小型機殼最佳散熱設計 3. 機殼前方可擴充8CM風扇(選配)/機殼後方可擴充8CM風扇*2(選配) 4. 可加裝12CM風扇針對SLI雙顯示卡散熱 5. 小型機殼相容ATX主機板/PS/2 12CM-FAN POWER設計 6. 內建12CM-FAN*1針對雙核心處理器散熱