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原文测评via CHH，作者 shidan 作为一名超频发烧友，R6A必不可少。随着SKL-X的发布，4通道高频4000+不再是梦，正式迈向GB/s新时代。 在这我简单分享下作者的心得 一、CPU 50/30 4000默认成绩 离目标110GB还有很长的路，首时序与第二时序手动，第三时序自动（宽松） 二、降低核心频率超Mesh，优化第三时序 对于此陌生平台，对照X99时序，找到相同处，死马当活马医直接套用。开机，成了！ 4000 15-17-17 301 1.5v过MT 200% 三、提升核心频率，继续优化第三时序tRRDR/DD tWWDD/DR tRR/WWDS...

我想了解下镁光颗粒的特性，无奈资料少之又少 以最新的低压黄马甲为例，镁光颗粒较吃压，1.62-1.75v表现最佳；颗粒混排，发热量惊人；对温度敏感，多位玩家表示室温高无法稳定。 据说早期13年产的体质普遍优于14年的；有2种类型PCB，一种沉金孔明显；体质差异巨大，2133到头与2666点亮；有兼容性问题，某些主板最高2200，换插槽稳定2400。 本论坛有没有玩过镁光的？想找个人一起交流交流;rr;

忙碌的2013，我先后购买7颗3770k，配合华擎oc Formula，它们体质大致如下： 3颗易讯和京东上购买的大雷 1.25v-1.3v @4.5G （拼人品靠不住） 2颗雕U 1.085v @4.5G 2颗低压高温 1.065v@4.5G 久闻贵论坛流行低压高温体质的U开盖，本着死马当活马医的精神望各位帮小弟看下手里的这颗U，为何5G满载核心与表面温度相差这么多？ 一. 先上4.5G的测试，看体质 测试环境：室温5℃ CPU 3770k 散热 HR02-m 主板 华擎ocf 1.065v过p95 27.9，Linx0.65测试，手上暂时只有这张图（表面33℃，核心65℃）...